紫外分光光度法测定消毒剂二氧化氯的含量

为检测含二氧化氯消毒剂中二氧化氯准确含量,采用紫外分光光度法测定消毒剂中二氧化氯。结果,二氧化氯在360um处有特征吸收峰,可作为定性依据;在430um处作定量分析,ClO^-、ClO_2^-、ClO_3^-不干扰测定;检出限为10mg/L,方法线性范围为10～250mg/L,线性相关系数r=0.9998;方法平均回收率为97.9％,相对标准偏差<10％;经对3个单位实际样品验证检测,所得结果一致。该方法操作简便,准确可靠,易于推广。

芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。

二氧化氯在水厂灭藻除嗅的应用

本文总结了在水厂用二氧化氯取代氯气 ,夏季用于滤前灭藻除嗅 ,找到了二氧化氯的最佳投加浓度 ,并与氯气的使用效果进行了对比 ,结果表明投加二氧化氯需要的浓度低 。

二氧化氯在消毒领域中的应用前景

二氧化氯是一种绿色消毒剂,其安全性被世界卫生组织(WHO)列为A1级。通过介绍二氧化氯的消毒特性来阐述其广阔的应用前景。

不同方法的二氧化氯发生器在水处理中的比较

介绍了在饮用水处理中消毒剂二氧化氯的不同制取技术 ,并比较了不同发生技术的优劣及副产物的危害 ,为减少有害副产物的生成 ,要求二氧化氯的浓度大于 90 %以上 ,因此在选择二氧化氯发生器时 ,应综合考虑环境效益、处理效果及设备性能等因素 。

导热胶与金属的散热性能之比较——应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析

本文论述了填加银粉和填加一氮化硼填料的环氧胶在散热和导热中的应用以及与使用低共熔合金焊接的芯片粘接中热阻性能相比较的案例分析。

二氧化氯用于饮用水消毒控制指标及测定方法

本文对ClO_2生活饮用水消毒的效果评价指标——ClO_2剩余量的建立提出建议,并提供相应的现场检测方法。

智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性

高分子倒装芯片(PFC)工艺作为一种新兴的、更经济的以及更为先进的芯片装配的方法及某些应用已发表。另外,应用于智能卡和PCMCIA卡的倒装芯片安装技术也已被公开。本文的焦点话题是使用EPOTEK的高分子倒装芯片工艺技术装配的智能卡/IC微电子模块耐受高热和环境磨砺的可靠性。。所选取的测试样本均为4K系列EPROM器件,都是按照ISO7816-1,2或ISO7810的要求和标准进行装配并测试的。可靠性测试项目包括:-35C/24小时的低温存储,125C/48小时的高温存储,-30C到70C冷热循环10次,85C/85%RH恒温/恒湿存储96小时;测试项目还包括:96小时的盐雾环境存储和ESD敏感度测试(MS3015-4KV)。最后进行的测试是135C烘烤1000小时后各项性能数据的保持力。在个人电脑界面上植入一种智能卡读取器,用于运行一个诊断软件程序。一种可重复利用的卡片固定器被用于在诊断测试过程中临时固定那些装配好的内存芯片模块。这种软件程序被设计为分别在芯片装置上的每一存储区域写上一组特别的原始数据,然后再将这些数据读取回来,与原始数据相比较,确定是否有错误,最后把结果显示出来。高分子倒装芯片装配的“成功”或“失败”的判断方法就这样得以建立。PFC工艺装配得到的智能卡模块可以达到以上耐受环境和电气可靠性的全部要求。在智能卡的制造历史上,高分子倒装芯片工艺是被第一次成功地使用,使用这种技术在芯片的连接垫片和基板连接点之间创建的导电连接能经受所有的可靠性测试。PFC技术虽为新生事物,但是已经被证明它在智能卡模块的装配上是低成本和高可靠性兼备的疏遇难求的通途。

DA胶水性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂,以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件令人头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户,以迎合各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能框架、用胶方式、固化方法,使读者了解选胶的过程,能够为自己的工作选用合适的胶粘剂。