期刊文献+
共找到11,826篇文章
< 1 2 250 >
每页显示 20 50 100
发挥科技创新优势 服务地方经济转型——中国电子科技集团公司第二研究所“十一五”科技创新工作回顾
1
作者 刘济东 《科技创新与生产力》 2010年第12期6-8,共3页
中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称"二所")隶属于中国电子科技集团公司,主要从事军工电子先进制造技术研究和电子专用设备研发。"十一五"以来,在官产学研合作机制推动下,二所围绕"军品立所、民品强所、相互支撑、协调发... 中国电子科技集团公司第二研究所(以下简称"二所")隶属于中国电子科技集团公司,主要从事军工电子先进制造技术研究和电子专用设备研发。"十一五"以来,在官产学研合作机制推动下,二所围绕"军品立所、民品强所、相互支撑、协调发展"的发展路径,以增强自主创新能力为突破口, 展开更多
关键词 地方经济转型 中国电子科技集团公司第二研究所 "十一五" 科技创新工作
下载PDF
构建大党建工作格局 推动服务型党组织建设的探索和实践——以中国电子科技集团公司第二研究所为例
2
作者 佘海云 《行政科学论坛》 2017年第7期60-62,共3页
一、加强基层服务型党组织建设的重大意义党的十八大报告指出:"以服务群众、做群众工作为主要任务,加强基层服务型党组织建设。"党的十八届三中全会又强调,充分发挥基层党组织的战斗堡垒作用,为全面深化改革做出积极贡献。习近平总... 一、加强基层服务型党组织建设的重大意义党的十八大报告指出:"以服务群众、做群众工作为主要任务,加强基层服务型党组织建设。"党的十八届三中全会又强调,充分发挥基层党组织的战斗堡垒作用,为全面深化改革做出积极贡献。习近平总书记在全国国有企业党的建设工作会议上强调:"坚持服务生产经营不偏离,把提高企业效益、增强企业竞争实力、实现国有资产保值增值作为国有企业党组织工作的出发点和落脚点, 展开更多
关键词 党组织建设 国有企业党组织 战斗堡垒作用 基层党组织 群众工作 企业改革 全面深化改革 党的建设 党建工作责任 企业竞争实力
下载PDF
高校与研究所联合培养研究生的协同育人模式探索与实践——以电子科技大学与中国电子科技集团公司第二十九研究所的合作为例
3
作者 董刘杨 王逸如 刘玲 《中文科技期刊数据库(全文版)教育科学》 2022年第5期88-91,共4页
高水平创新型人才是推动国家发展的动力之一。研究生联合培养基地的建设,不仅能增进校所合作与交流,共同解决技术难题,而且对新形势下促进高校培养高水平创新型人才具有良好的推动作用。电子科大-中国电科29所研究生联合培养基地,在校... 高水平创新型人才是推动国家发展的动力之一。研究生联合培养基地的建设,不仅能增进校所合作与交流,共同解决技术难题,而且对新形势下促进高校培养高水平创新型人才具有良好的推动作用。电子科大-中国电科29所研究生联合培养基地,在校所合作模式、协同培养研究生等方面作出了育人成效显著,创新了研究生联合培养新模式。 展开更多
关键词 联合培养 专业学位研究生 校所协同 基地建设
下载PDF
不变中求变——对中国电子科技集团公司企业文化建设的解析
4
作者 李洋 《消费导刊》 2015年第4期165-166,共2页
中国企业经历T30年的快速发展,已经具备了自我发展的能力和基础,但是当企业把自己放在更加广阔的市场中、更高的技术背景中与世界领先的企业竞争的时候,中国企业不得不承认自身的巨大差距。成功之后衰败,创新之后怠情——此模式长... 中国企业经历T30年的快速发展,已经具备了自我发展的能力和基础,但是当企业把自己放在更加广阔的市场中、更高的技术背景中与世界领先的企业竞争的时候,中国企业不得不承认自身的巨大差距。成功之后衰败,创新之后怠情——此模式长久以来存在各行各业中,因此,若想要拥有长久的成功,就必须面对“变革文化”,做不到对本企业文化的清晰的理解,“变革”就不可能实现漕譬者将以中国电子科技集团公司(以下简称中国电科)为例,从对中国电科现有总体文化建设的认知入手,对中国电科企业文化应用状况进行小结,着重就中国电科企业文化建设如何实现“变革”提出意见和建议。 展开更多
关键词 中国电子科技集团公司 企业文化建设 文化变革
下载PDF
军工科研院所改企转制问题研究——以中国电科第二十研究所为例探索改制新模式 被引量:1
5
作者 赵岩 任浩 +1 位作者 李洋 张琪 《中国军转民》 2018年第10期75-77,共3页
自1999年科研院所转制改革以来,军工科研院所在研发及科技成果转化、经营、管理等诸多方面取得了显著成绩,积累了一定竞争优势。随着国有企业改革不断深化,军民融合深度推进,新时代军工科研院所迫切需要进行改企转制改革,从而进一... 自1999年科研院所转制改革以来,军工科研院所在研发及科技成果转化、经营、管理等诸多方面取得了显著成绩,积累了一定竞争优势。随着国有企业改革不断深化,军民融合深度推进,新时代军工科研院所迫切需要进行改企转制改革,从而进一步融入地方经济、增强发展动力、提高发展活力。 展开更多
关键词 军工科研院所 转制问题 研究所 国有企业改革 改制 中国 科研院所转制 科技成果转化
下载PDF
一种单元化、可拓展的电子设备机箱构型研究
6
作者 刘冠宏 何超 《舰船电子工程》 2024年第6期209-215,220,共8页
为了满足设备硬件的可在线升级需求,实现设备功能结构的可重构,论文依据长期的电子机箱设计经验,结合工程实际提出了一种模块统形,单元化划分的方法,设计了一种单元化、可拓展机箱的结构构型。将模块划分为结构、电气接口一致的标准模... 为了满足设备硬件的可在线升级需求,实现设备功能结构的可重构,论文依据长期的电子机箱设计经验,结合工程实际提出了一种模块统形,单元化划分的方法,设计了一种单元化、可拓展机箱的结构构型。将模块划分为结构、电气接口一致的标准模块单元,之后根据功能选择模块单元拼接成机箱。文章通过ANSYSWorkbench和ICEPAK对机箱的力学性能和散热性能进行了评估,结果表明该机箱可以满足上装设备试验要求。该机箱构型适应综合化的发展趋势,同时具备现有综合化设备不具备的结构简单,构型灵活等优点,对相关设计具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 模块化和可扩展 机箱构型 模块单元 综合化
下载PDF
微电子封装用Cu键合丝研究进展
7
作者 杨蕊亦 岑政 +1 位作者 刘倩 韩星 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第3期468-474,共7页
引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业... 引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业界寻找用于微电子封装的替代键合材料,如Cu键合丝。与Au键合丝相比,使用Cu键合丝的主要优势是更低的材料成本、更高的电导率和热导率,使更小直径的Cu键合丝能够承受与Au键合丝相同的电流而不会过热,以及更低的Cu和Al之间的反应速率,这有助于提高长期高温存储条件下的键合可靠性。文章首先简要介绍了键合丝的发展历史。其次,介绍了Cu键合丝的可制造性和可靠性。最后,提出了键合丝的发展趋势。 展开更多
关键词 键合丝 Kirkendall空洞 可制造性 可靠性 微电子封装
下载PDF
面向电子装备装配引导的AR跟踪方法研究
8
作者 杜小东 王鹏 +2 位作者 史建成 王月 帅昊 《应用科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期416-424,共9页
为了提高面向电子装备装配引导的增强现实(augmented reality,AR)跟踪方法的鲁棒性与适用性,在像素投票姿态估计网络结构的基础上,结合深度可分离卷积和通道注意力机制对AR跟踪算法进行优化。首先,针对电子装备六自由度姿态公共数据集... 为了提高面向电子装备装配引导的增强现实(augmented reality,AR)跟踪方法的鲁棒性与适用性,在像素投票姿态估计网络结构的基础上,结合深度可分离卷积和通道注意力机制对AR跟踪算法进行优化。首先,针对电子装备六自由度姿态公共数据集稀缺与使用约束较多的问题,使用RGB-D相机采集并制作AR装配引导的电子装备的六自由度姿态训练数据集。然后,在基于像素投票的姿态估计网络结构基础上,使用深度可分离卷积对网络进行轻量化,并引入通道注意力机制对通道进行权重评估,以弥补网络轻量化造成的精度损失。最后,通过电子装备装配任务对提出的方法进行AR装配引导验证。实验结果表明:提出的跟踪注册方法相对于修改前的跟踪方法具有较好的鲁棒性,同时保持了装配引导的精度,能够对弱纹理的电子装备进行跟踪。 展开更多
关键词 电子装备 增强现实 三维跟踪 深度可分离卷积 通道注意力
下载PDF
探析某研究所的母子公司管理模式 被引量:1
9
作者 王成著 《市场周刊》 2010年第7期13-16,共4页
本文根据目前最新母子公司管理理论(战略管理型、财务管理型、运营管理型),分析科研院所子公司的战略定位、发展阶段和资源相关度,得出了该科研院所应建立战略管理型为主,财务管理型为辅的母子公司管理体系。
关键词 研究所 母子公司 管理模式
下载PDF
中国区域T_(m)与纬度、海拔的线性分析及模型研究
10
作者 刘键 王庆 +2 位作者 聂檄晨 朱理想 李佳佳 《北京测绘》 2024年第6期857-861,共5页
针对传统的贝维斯(Bevis)模型在中国区域存在系统误差及精度不高的问题,本文提出添加站点纬度和海拔参数的T_(m)多因子回归模型。根据中国区域70个探空测站点的观测数据,首先研究了T_(m)与纬度φ、海拔h的相关系数时间变化规律,同时分... 针对传统的贝维斯(Bevis)模型在中国区域存在系统误差及精度不高的问题,本文提出添加站点纬度和海拔参数的T_(m)多因子回归模型。根据中国区域70个探空测站点的观测数据,首先研究了T_(m)与纬度φ、海拔h的相关系数时间变化规律,同时分别研究了T_(m)与纬度φ、海拔h的线性拟合系数k、b的时间变化规律;然后在T_(m)-Ts单因子回归模型基础上,添加纬度与海拔参数,并用年积日(DOY)表达其拟合系数,得到中国区域的T_(m)多因子回归模型;最后利用2018年的探空数据进行了验证。结果表明该模型极大地缩小了系统误差,精度提高了19.8%,在中国区域具有较高的实用性。 展开更多
关键词 加权平均温度(T_(m)) 线性分析 大气水汽含量(PWV) 温度模型 多因子回归模型
下载PDF
新一代电子目标整编业务框架研究
11
作者 李高云 刘昕卓 +2 位作者 李福林 周超 吴腾亚 《中国电子科学研究院学报》 2024年第4期369-374,共6页
电子目标整编是将零散、模糊、矛盾的原始素材,通过各种迹象对照、关联等去粗取精、去伪存真,转变为有序、精准、可靠的情报信息。文中剖析了传统电子目标整编面临的文本类资料处理负荷日益剧增、海量低密度价值数据提取困难、体系级情... 电子目标整编是将零散、模糊、矛盾的原始素材,通过各种迹象对照、关联等去粗取精、去伪存真,转变为有序、精准、可靠的情报信息。文中剖析了传统电子目标整编面临的文本类资料处理负荷日益剧增、海量低密度价值数据提取困难、体系级情报的整编与分析欠缺等主要问题与挑战,提出了电子目标整编业务“智能+”新框架,并对其典型的核心技术进行了探讨与思考,最后给出了工程实践中的部分实例,旨在为大模型、大数据等新兴技术赋能电子目标整编业务模式研究,提供技术参考与借鉴。 展开更多
关键词 电磁大数据 电子目标整编 语义提取 语言大模型
下载PDF
研究所军工固定资产投资项目投资决策方法应用案例分析
12
作者 谷晓瑾 《中国军转民》 2024年第12期53-54,共2页
军工固定资产投资是一种战略性投资,对整个研究所的财务状况及现金流量,甚至对其的命运都有着决定性的影响。因此,单位应高度关注固定资产投资项目的科学性和合理性,全面、综合分析各项投资决策,以实现固定资产投资项目投资效益最大化... 军工固定资产投资是一种战略性投资,对整个研究所的财务状况及现金流量,甚至对其的命运都有着决定性的影响。因此,单位应高度关注固定资产投资项目的科学性和合理性,全面、综合分析各项投资决策,以实现固定资产投资项目投资效益最大化的目标,进而推动企业的稳定发展。本文通过具体案例分析在固定资产投资项目决策过程中引入净现值法,用来提升军工固定资产投资项目的经济性、科学性,进一步规避投资风险,避免国有资产流失。 展开更多
关键词 固定资产投资 投资决策 净现值法 项目评价 风险控制
下载PDF
跨文化视角下中国企业国内外销售谈判技巧的优化研究
13
作者 张正龙 《管理科学与研究(中英文版)》 2024年第10期17-22,共6页
本研究旨在探讨中国企业如何在国际销售谈判中应对文化差异,以提升其跨文化沟通能力和谈判技巧。研究采用了文献分析和案例研究的方法,通过分析不同文化背景下沟通方式、决策风格、谈判目标与动机、冲突解决方式以及时间观念的异同,揭... 本研究旨在探讨中国企业如何在国际销售谈判中应对文化差异,以提升其跨文化沟通能力和谈判技巧。研究采用了文献分析和案例研究的方法,通过分析不同文化背景下沟通方式、决策风格、谈判目标与动机、冲突解决方式以及时间观念的异同,揭示了文化差异对国际谈判的深远影响。具体策略包括:培养跨文化意识和沟通能力,灵活适应和创新谈判风格,建立信任关系,明确谈判目标与准备多重备选方案,以及运用现代技术和持续改进机制来优化谈判过程。本研究的目的在于为中国企业在全球市场拓展过程中提供实用的策略指导,帮助其应对跨文化挑战,提升谈判的成功率和效果。此研究不仅具备理论意义,引导企业战略的调适,还具有实践价值,为企业在国际竞争中创造更具竞争力的合作模式和有效沟通提供坚实的理论基础及实践指南。 展开更多
关键词 跨文化沟通 销售谈判 文化差异 谈判技巧优化
下载PDF
某机载电子设备轻量化设计研究
14
作者 韩钟剑 汪婕 +4 位作者 赵宇博 叶振锋 范昱 李鹏程 徐鹏卓 《电子机械工程》 2024年第3期50-54,64,共6页
某型飞机严酷的载机环境对其列装的电子设备的重量和结构可靠性提出了更高要求。文中通过整机布局优化、功能模块整合、主承载结构优化的并行设计方法对机载电子设备开展减重设计,并进行了结构动力学仿真分析。结果表明,在满足结构力学... 某型飞机严酷的载机环境对其列装的电子设备的重量和结构可靠性提出了更高要求。文中通过整机布局优化、功能模块整合、主承载结构优化的并行设计方法对机载电子设备开展减重设计,并进行了结构动力学仿真分析。结果表明,在满足结构力学性能基础上,减重设计后的设备质量降低了13%,并通过了随机振动、冲击等环境适应性试验。文中采用并行设计的方法,实现了电子设备轻量化设计,可供电子设备结构设计参考。 展开更多
关键词 机载电子设备 拓扑优化 轻量化设计 动力学仿真分析
下载PDF
国产电子元器件质量与可靠性技术研究
15
作者 李皓宇 《信息与电脑》 2024年第11期147-149,共3页
在现代化背景下,电子产品生产、应用模式逐渐多样化,实际应用的可靠性以及使用寿命作为其产品质量的主要评价标准。电子元器件作为产品中的关键部分,受材料差异、生产工艺、制造设备等方面的影响,各制造商之间的实际制造水平具有客观差... 在现代化背景下,电子产品生产、应用模式逐渐多样化,实际应用的可靠性以及使用寿命作为其产品质量的主要评价标准。电子元器件作为产品中的关键部分,受材料差异、生产工艺、制造设备等方面的影响,各制造商之间的实际制造水平具有客观差异。对此,本文针对国产电子元器件质量与可靠性技术展开研究,从多方面入手,结合电子产品实际需求,优化整体设计结构,确保其符合质量标准的同时,提升整体产品质量。在不断加大检测力度的同时,降低产品故障概率。 展开更多
关键词 电子元器件 质量与可靠性 整体设计结构
下载PDF
新型浆锚连接方钢管混凝土拼接柱抗震性能试验研究
16
作者 郑立文 李智 +3 位作者 赵亮 胡少伟 李景浩 齐浩 《土木与环境工程学报(中英文)》 北大核心 2025年第1期152-166,共15页
为进一步提高用于钢-混凝土组合结构的柱构件的装配效率,并改善其抗震性能,降低生产成本,提出一种新型浆锚连接方钢管混凝土拼接柱设计方法。通过对缩尺比例为2的5个拼接柱构件和1个整浇柱构件开展拟静力试验,获得不同配筋率、配筋形式... 为进一步提高用于钢-混凝土组合结构的柱构件的装配效率,并改善其抗震性能,降低生产成本,提出一种新型浆锚连接方钢管混凝土拼接柱设计方法。通过对缩尺比例为2的5个拼接柱构件和1个整浇柱构件开展拟静力试验,获得不同配筋率、配筋形式和柱-柱节点拼接部位的新型拼接柱的抗震性能。试验结果表明:新型拼接柱构件在低周期反复荷载下的破坏过程及其形态与整浇柱构件相似,其滞回曲线饱满,耗能能力、抗承载力退化和抵抗变形(刚度)能力均比整浇柱构件更加优良,特别是将柱-柱节点拼接部位设于柱间反弯点区域的P类型构件变形能力最佳,证明了该新型拼接柱设计方法的科学性,并对提高钢-混凝土组合框架结构的整体抗震性能具有应用潜力。 展开更多
关键词 钢管混凝土柱 浆锚连接 拼接部位 拟静力试验 抗震性能
下载PDF
D集团对子公司绩效考核体系设计与改进实证研究 被引量:1
17
作者 古佳丽 《纳税》 2017年第27期124-124,共1页
集团公司对子公司的绩效考核,是集团公司实现整体战略目标的有效手段,是集团公司落实经营目标的有力措施。开展科学的绩效考核管理工作,设计切实可行的绩效考核指标体系,对于引导子公司明确经营方向,保证集团整体健康发展起着至关重要... 集团公司对子公司的绩效考核,是集团公司实现整体战略目标的有效手段,是集团公司落实经营目标的有力措施。开展科学的绩效考核管理工作,设计切实可行的绩效考核指标体系,对于引导子公司明确经营方向,保证集团整体健康发展起着至关重要的作用。本文结合D集团对子公司绩效考核体系改进实例,从集团绩效考核现状出发,分析绩效考核存在的问题及成因,提出绩效考核指标设计、改进措施及关键流程等,以期为集团公司对子公司的绩效考核提供参考。 展开更多
关键词 集团 绩效 考核 指标
下载PDF
集团公司提升财务运行质量的措施
18
作者 孙博 《现代审计与会计》 2014年第6期7-8,共2页
财务运行质量关乎到企业集团公司高效运行能力,本文以中国电科集团为例,针对集团公司财务运行质量不足,以“集团为主、所为基础”的经营模式为基础,浅析提高财务运行质量的措施与对策.
关键词 财务运行质量 对策
下载PDF
中国光学光电子行业协会液晶分会文件 2007年中国光学光电子行业协会液晶分会年会第二轮通知
19
《现代显示》 2007年第8期68-68,共1页
6月中旬,中国光学光电子行业协会液晶分会发出在太原举办"2007年中国光学光电子行业协会液晶分会年会"第一轮通知以来,得到了广大会员和业界同仁的广泛响应和支持。经液晶分会领导同意,现将具体时间和地点通知如下:
关键词 中国光学 分会 光电子行业 液晶 晶体 文件
下载PDF
AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展 被引量:19
20
作者 李金龙 谈侃侃 +3 位作者 张志红 胡琼 罗俊 李双江 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期539-546,共8页
AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金... AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。 展开更多
关键词 AuSn 合金焊料 电子封装
下载PDF
上一页 1 2 250 下一页 到第
使用帮助 返回顶部