背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制备技术研究

随着移动通信技术的快速发展,薄膜体声波滤波器逐渐向高频和大带宽方向发展。该文研究了POI(LiNbO_(3)/SiO_(2)/Si)基片上背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器制作工艺,通过研究POI基IDT光刻、背腔硅刻蚀等工艺,确定了IDT层曝光量和背腔刻蚀等关键工艺参数。研制出的背腔刻蚀型横向激励薄膜体声波谐振器,其谐振频率为4565 MHz,反谐振频率为5035 MHz,机电耦合系数为20.86%。此制备工艺对研究高频、大带宽薄膜体声波滤波器具有重要的参考意义。

基于机器视觉的薄片精密叠装技术

针对薄片人工叠装效率低、一致性差的问题,提出一种基于机器视觉的动态环境下精密叠装技术。首先,对原始图像采用降采样、二值化、形态学等相结合的目标识别算法进行预处理以消除动态环境下与目标无关的干扰信息,增强目标特征的可检测性。其次,设计的位姿检测算法采用辐射线搜索法将薄片外圆离散化为360份进行边缘点采样以定位缺口,实现正反方向识别和位姿计算。最后,设计一种靶片标定方法以实现系统标定,通过粗调和精调姿态的步骤,引导机器人将薄片精确叠放在专用定位模具上,从而实现精密叠装。实际测试显示设计系统叠装成功率100%、精度达到0.02mm。

基于锤状沟槽型石英音叉的CO光声探测技术

针对传统商用标准石英音叉(QTF)具有振臂间距小和共振频率高等不足,该文面向气体检测领域的需求设计并制备了一款新型锤状沟槽型QTF,大气压下其共振频率为9.36 kHz,品质因数高达15000。该QTF的振臂间距为1 mm,使发散角较大的中红外光束能够无阻碍地通过振臂中心。此外,该QTF振臂顶部设有锤状结构,振臂表面刻蚀有沟槽,能提升压电耦合效率,从而增强光声信号。结合石英增强光声光谱(QEPAS)技术开发了基于该新型音叉的高灵敏CO气体传感系统。测试结果表明,CO气体传感系统的最小检测限低至7×10^(-9),归一化噪声等效吸收系数达到8.7×10^(-9)cm^(-1)·W/√Hz。通过对大气CO的连续实时监测,验证了该传感系统的有效性和可靠性。

提高科研企业质量管理质量的有效措施

质量管理体系运行的有效性是评价质量管理体系的核心指标和内在要求,目前,企业和科研院所在实施质量管理体系的过程中仍存在认识不充分、员工参与度不高、“两层皮”等问题。为提高我国科研生产水平,还需在科研生产管理方面引起重视,加大研究力度,通过提高科研成果,提升我国综合国力。同时,在科研管理工作实施阶段,全方面、多角度探究,对质量管理模式贯穿落实,为科研管理应用、发展起到促进作用。在实践中探索,本着科学、严谨科研态度,有完善管理体制、专业化科研管理队伍,达到科研管理发展目标。基于此,本文针对科研企业质量管理体系运行有效性的原因进行分析,总结提高质量管理体系有效运行的改进措施,提出质量管理体系运行持续改进的设想,以供参考。

水平定向结晶法生长浓度渐变Yb∶YAG激光晶体及光谱性能研究

本文采用水平定向结晶(HDC)法成功生长出180 mm×81 mm×16 mm的浓度渐变Yb∶YAG激光晶体,从放肩部位和尾部分别获取了尺寸为40 mm×40 mm×7 mm、70 mm×70 mm×7 mm的Yb∶YAG激光晶体板条各两件。采用632 nm激光、偏光应力仪对晶体板条的光学性质进行检测,实验结果发现靠近晶坯自由表面的板条内部通透,无散射光路,应力较小且分布均匀,表明该晶体板条具有优异的光学质量。进一步测试分析了晶体板条不同位置处的吸收光谱,根据935 nm波长处的吸收系数计算出Yb^(3+)的掺杂浓度,发现40 mm×40 mm×7 mm的激光晶体板条中Yb^(3+)掺杂浓度沿晶体生长方向逐步增加,浓度梯度约为0.42%/cm;而70 mm×70 mm×7 mm的激光晶体板条中Yb^(3+)掺杂浓度几乎保持不变,约为4.50%。

低温度敏感度谐振式压力传感器设计与仿真

为降低材料杨氏模量温度漂移和热应力对谐振式压力传感器温度漂移的影响,该文设计了一种基于Si-SiO 2复合H形谐振梁和双谐振器结构的低温度敏感度谐振压力传感器。通过有限元仿真软件COMSOL对传感器进行仿真验证。结果表明,在0~350 kPa内传感器灵敏度可达21.146 Hz/kPa,-50~125℃内零点温度漂移低至0.2 Hz/℃。与全硅结构相比,灵敏度温度漂移由339×10^(-6)/℃降低至14.1×10^(-6)/℃,可适应工作温度范围较高的环境。

硅基MEMS梁-复合膜-岛压阻式压力传感器设计研究

针对微机电系统(MEMS)压力传感器灵敏度与非线性度难以兼顾的问题,提出了一种梁-复合膜-岛压力传感结构,运用有限元仿真软件优化整体结构尺寸以得到最大纵横应力差、挠度,并设计压阻条压敏电阻掺杂类型、掺杂浓度、结构尺寸及分布位置。将梁-复合膜-岛结构与传统结构的输出进行仿真对比,由仿真结果可知,梁-复合膜-岛结构在0~60 kPa压力范围内灵敏度较相关结构提升7%以上,较E型结构提升2倍,非线性度为0.029%FSS,满足MEMS微压压力传感器的高灵敏度、高线性度等要求,可支撑医疗领域相关应用研究。

交流电力与信息数据双向同传的低压交流输电系统分析

随着电力电子技术与通讯技术的不断发展,采用同一电力电缆或信号电缆进行电力与信号同时传输也是构建新型电力系统的一个重要部分。本文提出了一种交流电力与信息数据双向同传的低压交流输电系统,一端负责调制数据信号作用在逆变器,另一端负责调制解调数据信号,这是一种与数据线供电和电力线载波通讯不同的信电同传方式。在分析该系统结构和工作原理的基础上,进行了仿真分析验证,结果表明该系统能够支持交流电力与信息数据的双向同传,适合较低功率低压交流功率传输的应用场合。

声共振风传感器用全相位风速风向解算方法

提出了一种超声波共振式全相位风速风向解算方法,搭建以间距L呈等边三角形分布的3个超声波换能器A、B、C,测量了超声波换能器A、B、C回波初相,根据得到的回波初相解算出从顶点无角度直接吹风和从顶点有角度吹风情况下的风速与风向数据。结果表明,该文建立的全相位风速风向解算方法连续无奇点,与其他方法相比,在输入量相同的情况下风速波动较小,风向解算较准确。

C波段横向激励薄膜体声波谐振器设计与制备

针对未来移动通信对射频前端器件提出的多频率、高集成新要求,开展了兼具声表面波(SAW)谐振器和薄膜体声波谐振器(FBAR)技术特点的新型横向激励兰姆波谐振器研究。该文介绍了基于c轴择优取向氮化铝(AlN)压电薄膜的C波段横向激励薄膜体声波谐振器(XBAR)的结构设计、参数优化和制备方法,并进行了工艺验证。通过剥离和刻蚀等步骤制备了谐振频率4.464 GHz、品质因数3039、品质因数与频率之积(f×Q)达到1.56×10^(13)GHz、面积小于0.12 mm^(2)的低杂波XBAR谐振器,并仿真分析了其用于射频滤波器的可行性。该研究为进一步研制多频率、高集成的小型化XBAR滤波器组件提供了有效的设计技术和工艺技术支撑。

基于柔性薄膜的多参数高灵敏汗液传感器研究

提出一种全新的基于柔性薄膜材料的高灵敏度、多参数汗液成分分析传感器,对敏感材料的特性及高灵敏度捕获机理进行了研究分析,设计了一种抗干扰信号采集电路,最终完成传感器样品制备,并搭建测试环境,对其关键性能指标进行了测试。结果表明,汗液传感器可实现对钾离子、钠离子、葡萄糖3种汗液成分的实时监测,在检测灵敏度和抗干扰性能上达到较好水平,与传统的检测仪器或单参数汗液传感器检测方法相比,在实用性上有很大的提升。

一种衬底波纹注入的宽频带高PSR无片外电容LDO

基于40 nm CMOS工艺,设计了一种具有高频高电源抑制(PSR)的无片外电容低压差线性稳压器(LDO)电路。电路采用1.1 V电源供电,LDO输出电压稳定在0.9 V。仿真结果表明,传统无片外电容LDO电路的PSR将会在环路的单位增益频率(UGF)处上升到一个尖峰,之后才经输出节点处的电容到地的通路开始降低,最高时PSR甚至大于0 dB。采用新型的衬底波纹注入技术的LDO能很好地抑制PSR的尖峰,可以做到全频段都在-20 dB以上,相比传统结构,尖峰处的PSR提高了20 dB以上。该LDO适用于需要低电压供电的射频电路。

金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究

薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理中。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景中占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性晶圆级封装中,但金-锡键合在工艺上更易实现。该文针对金-锡键合在气密性晶圆级封装中的应用进行了研究,在保证键合强度的情况下制作了3 GHz滤波器样品,其性能测试一致性良好,可靠性达到要求。

内网计算机终端安全策略的应用研究

计算机网络的不断发展,在为公司提升工作效率的同时,又因互联和共享等特征,常受到黑客、病毒等的恶意攻击,给网络带来严重的安全隐患。除采取安全产品等技术防范措施外,设置好计算机终端的安全策略也可在一定程度上保护终端信息的完整性和安全性。从计算机内网的安全模型入手,介绍计算机网络终端安全策略的特点,进一步分析了计算机终端本地安全策略的作用,提出了计算机终端安全策略的配置方法。

基于大数据分析的国有企业人才流失预警模型构建

在目前大数据时代背景下,国有企业正面临人才流失这一严峻挑战。本文旨在探讨如何通过大数据分析技术构建国有企业人才流失预警模型,以提高人力资源管理的创新性和有效性。首先对国有企业人才流失的背景和人才流失对国有企业的影响进行分析,明确了有企业人才流失预警的必要性与紧迫性;并提出了当前存在的挑战;在此基础上,构建了数据驱动人才流失预警模型,并讨论了该模型的应用情况。研究发现,该模型能够准确预测国有企业员工的离职倾向,为人力资源管理提供了重要的决策支持。

T/R组件收发模块的设计与实现

本文首先简单介绍全数字化T/R组件应用场景,然后详细阐述了全数字化T/R组件发射通道的工作原理及关键技术,主要是直接数字合成技术(direct Digital Synthesize,DDS),之后提出了一种L波段(5.3GHz~5.9GHz)数字化T/R组件方案并给出原理框图;再重点分析全数字化T/R组件发射通道的设计,包括:信道模块、发射前端、数字及控制单元设计,并出于一体化设计的考虑简单介绍了射频接收前端的设计思想;最后,对整个系统进行调测试,给出了实物照片和测试数据,测试结果表明该数字化T/R组件发射通道参数:工作带宽5.3GHz~5.9GHz,调制带宽1MHz~5MHz,移相范围0o~360o,最大衰减量15dB,最大输出峰值功率50W,最大工作占空比25%,杂散抑制大于60dBc,达到了指标要求,验证了数字化T/R组件发射通道的性能。

高可靠性蓝光半导体激光器封装外壳设计研究

随着科技的快速发展,蓝光激光器在激光照明、激光投影和激光雷达等消费电子领域展现出了广泛的应用前景。基于此,文章选取并确定了高散热封装材料和外壳结构的设计方案,通过有限元对比分析和优化,选择出最优的外壳设计方案,研制了一款用于激光照明领域的高可靠性封装用激光器外壳,以期推动激光照明领域的发展。

军用电子元器件过程质量管控体系的构建

电子元器件是武器装备的核心和基础,其质量影响装备作战水平。近年来,在全面推进元器件自主可控,实现元器件100%国产化的要求下,军工电子元器件单位不仅面临交付压力,更面临着质量压力和质量风险。面对严峻的质量形势,如何高效实施过程质量管控,确保武器装备质量,是军工电子元器件单位进行质量提升工作的重点。论述了军工电子元器件单位在GJB 9001C—2017《质量管理体系要求》的基础上,建设全寿命周期过程质量管控体系的内容和实施方法,为军工电子元器件单位建立过程质量管控提供了参考。

通信时钟源模块设计与实现

随着科学技术的进步,通信技术在信息化社会中得到更加广泛的应用。通信时钟源模块作为通信系统的核心组成部分,其设计与实现水平直接关系到通信技术的优劣,信息社会的发展速度,人们的生活品质和工作效率。基于这种背景设计了一款通信时钟源模块为系统提供稳定和准确时钟。本产品由时钟产生单元、控制和DDS单元、电源单元组成。时钟产生单元为电路产生需要的频率时钟信号,控制和DDS单元主要起到控制时钟信号的输出,电源单元主要为电路提供电力供应。时钟信号的输出频率能够达到2544MHz或2594MHz,频率误差≤100kHz,输出功率在三温状态下±2dBm的功率波动,同时放大器饱和输出功率能够达到+15dBm,可以达到50dBc以上的谐波抑制,杂散抑制能够达到60dBc,所有参数完全满足技术指标要求。

军工单位内网终端保密技术检查方法研究

随着信息技术的迅猛发展,网络已经渗透到各个领域,其安全关系到单位的业务发展,也关乎国家秘密的安全。因此,查找内网的隐患和漏洞,及时采取防范措施,就显得尤为重要。通过对信息系统终端保密技术检查的手段与方法进行研究,建立军工单位内网的保密技术检查体系,可以及时发现和解决内网终端存在的安全隐患,保护国家秘密的安全。