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题名车用碳化硅功率模块的电热性能优化与评估
被引量:1
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作者
马荣耀
唐开锋
潘效飞
邵志峰
孙鹏
曾正
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机构
重庆大学微电子与通信工程学院
华润微电子(重庆)有限公司
重庆大学电气工程学院
华润润安科技(重庆)有限公司
中国电源学会
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出处
《电源学报》
CSCD
北大核心
2024年第3期78-86,共9页
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基金
国家自然科学基金资助项目(52177169)。
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文摘
由于在开关速度、温度特性和耐压能力等方面的优势,SiC(silicon carbide)功率模块开始逐步应用于电动汽车的电机控制器。电机控制器是电动汽车的核心部件,对功率模块的电热特性要求较高,因此对SiC封装提出了很大的挑战。以主流的HybridPACK Drive模块封装为例,优化设计了模块的驱动回路和DBC(direct bonded copper)布局,并引入了铜线键合技术,协同优化了模块的电热性能和可靠性。此外,采用响应面法优化了椭圆形Pin-Fin散热基板,提升了模块的散热性能。最后,分别制造了优化前、后的SiC功率模块样机作为对比,搭建了双脉冲和功率对拖实验平台,评估了2种方案的电热性能。实验结果显示,当芯片交错距离为芯片宽度的1/2时,所优化的功率模块可以在兼顾电性能的同时,实现更优异的热性能。
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关键词
SIC
MOSFET
铜线互联
响应面法
DBC布局
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Keywords
Silicon carbide metal-oxide-semiconductor field effect transistor(SiC MOSFET)
copper wire interconnection
response surface methodology
direct bonded copper(DBC)layout
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分类号
TM46
[电气工程—电器]
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