协同创新促发展:博敏电子创新经验分享

本文介绍了博敏电子创新活动、激发技术人员创新积极性的做法,以及每年举办集团内的技术论坛/研讨会等活动,并探讨了其在公司协同创新和发展新质生产力等方面的重要作用。通过对各类创新活动、经验和收获的分析,重点阐述了协同创新对企业的意义和影响。

PCB派单流程智能化操作方法研究

通过针对性梳理实际的操作流程,设置不同的管控节点,开发智能化系统软件,以规避在实际人工操作过程中可能出现的问题。本文主要从开发此系统的背景、目标、适用范围、系统架构、主要功能说明、产生效益等方面对此操作方法做出阐述,希望不同工序以此为契机关注并思考自己所在部门的操作流程是否有优化空间、是否可以利用信息化、智能化的手段从系统的角度规避平时所出现的问题,提高工作效率、减少数据孤岛、使数据利用最大化、让数据产生价值。

无铅喷锡堵孔不良探讨与改善

随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。

最新一代Eagle Stream平台服务器的主板工艺技术研究

随着Intel最新一代Eagle Stream平台的推出,该平台服务器将会占据未来的服务器主流市场。本文关于Eagle Stream平台服务器,围绕0.94 mm pitch背钻出双线、正、反面树脂塞孔+POFV和插入损耗需达到Ultra Low Loss要求这三个产品特点,分析了工艺上存在的挑战和难点,并列举介绍了关键工序和管控措施,以及相应的过程数据。

PCB激光刻印数据自动生成的研究

部分客户在设计印制电路板(PCB)时要求打出单板二维码用于质量管控。激光刻印机打码之前需要员工按照客户要求手动设置打码信息及提取光点定位,操作步骤繁琐且极易出错。针对生产现状,开发PCB激光刻印设备自动生成打码数据系统,直接扫描工单上的二维码自动下发关联数据,省掉手动操作环节,提高生产效率,降低出错概率。

PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响

为了处理电子系统中的大量数据,需要在印制电路板(PCB)上进行高速信号传输,因此减少PCB上的信号损耗变得尤为重要。对PCB上铜线的信号传输损耗进行了研究,通过不同的走线设计,采用不同的介质材料和5种不同的铜箔制作测试板,并采用矢量网络分析仪测试获得相应数据。根据电磁理论将总信号损耗定量分为介质损耗和导体损耗,针对铜箔表面粗糙度引起的散射损失进行了详细的研究,并证明了低表面粗糙度铜箔的实用性。

白色阻焊油墨脱落改善探讨

针对白色阻焊油墨侧蚀及脱落的品质问题进行探讨,并分析其原因。通过相关试验测试,对比不同曝光能量、前处理、曝光机光源波长等对油墨侧蚀及脱落的影响程度,重点探讨了LDI曝光机、LED平行曝光机和卤素灯平行曝光机的不同光源波长对阻焊油墨的差异影响。结果显示曝光机的波长大小对白色阻焊油墨侧蚀大小、附着力不佳脱落方面的影响存在较大差别。研究成果可为同行制作白色阻焊油墨提供一定的参考依据。

电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨

垂直连续电镀(VCP)线由于其高效率、高稳定性、高精度、低成本等优点,在印制电路板(PCB)生产中已逐步取代传统龙门式电镀设备,广泛运用于全板电镀、图形电镀及微孔电镀。针对VCP的导电结构及电镀原理展开分析,通过对比实验,研究分析了造成整板电镀竖向同电位铜厚异常的原因,并通过制定相应的措施,有效解决了因飞钯导电不良导致的镀铜差异性问题。

电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善

对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。

有感于博敏“三言八字”战略方针

软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

高速PCB差分插入损耗影响因素研究

随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究,为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。

PCB制前计算机辅助制造智能化处理资料的研究

高水平的印制电路板(PCB)工程数据转换和处理能力是提高产品质量、加快交货速度和降低生产成本的重要保证。为了使计算机辅助制造(CAM)工程师更高效地完成工作,提高设计精度,从智能化的角度探讨了一些实用的方法。最终目标是优化工作方法,提升工作效率,降低生产成本。

浅谈Mini LED(直显)灯板制作难点与解决方案

本文主要介绍了Mini LED产品与应用、Mini LED(直显)灯板特点,通过对Mini LED(直显)灯板制作难点进行分析,并结合实际研发过程中的问题进行探究,总结出Mini LED(直显)灯板设计准则及管控方法,最终实现Mini LED(直显)灯板批量生产。

压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究

对于印制插头板和单元内有较大空旷区的产品板,且设计为铺薄铜时,有大概率出现铜箔起皱导致报废,而起皱是如何形成的以及产生因素有哪些,这个研究课题一直是压合工艺的一大痛点。文章为了得出在压合过程中,铜箔起皱的发生历程和产生机理,自行制作了可视化的压合试验装置,可实时观测铜箔起皱的完整形成过程。该装置为改善起皱的试验开展提供了指导方向,并通过对比试验结果准确地展示了起皱产生的机理,更新阐明了起皱具体是如何形成的行业认知。在试验中,主要从压力均匀性、图形间距、铺铜方式、PP厚度、温升速率等因素开展了DOE试验,并得出压力均匀性是改善起皱的重要影响因素,以及提出了一系列的相关解决思路和方法。

一种印制板厂间互调资料自动处理的智能解决方法

首先,通过开发关联模块将需要搜集及整理的资料压包,并发送邮件到相应的印制板厂间,实时监控,将ERP数据库中已审核的厂间互调记录插入到厂间互调数据库中;其次,自动按要求制作需要发送的资料,并将资料按邮箱地址发送;再次,将后台数据库记录的信息、系统运行状态、运行结果等信息显示在前端;最后,将运行中的异常报警以列表形式显示,方便值班人员查看。系统通过调用以上模块实现厂间互调自动检索、整理、发送到指定的厂间,可省去人工操作,提高工作效率,大幅降低出错概率。

试验设计在PCB阻抗、插入损耗测量中的应用

本文将通过试验设计的方式对网络分析仪的测量能力及配套的辅材进行分析评价。以PCB成品板的阻抗、插入损耗模块为测试对象,分析在Delta L和AFR测试条件下,不同测试方法测得的阻抗和插入损耗数值产生差异的原因,进而为后续网络分析仪的使用和维护提供帮助。

HDI高阶产品线路图形对位应用与研究

文章通过对产生异常的板件涨缩,对位孔形,层压后、激光对位后、以及线路图形后进行现场数据收集比对,针对存在的各个影响因素进行逐级分类,寻求一种能满足高密集盲孔且小孔环(密集盲孔PAD0.038 mm孔环)的加工方法,文章提出一种通过贯穿式盲孔对位的新加工方式,在同时兼顾通盲匹配的基础上可以较为有效的改善盲孔对位的偏破不良问题。

高速产品应用中的铜箔表面粗糙度测量

本文利用光学轮廓仪基于光干涉法原理研究了PCB“棕化”工序前后不同类型铜箔表面粗糙度的相关参数变化情况。同时讨论了在测量铜表面粗糙度时,一些传统测量参数的局限性和缺陷。因信号传输过程的“趋肤效应”,铜箔的粗糙度成为影响信号完整性的重要因素,且铜箔自身的粗糙度对信号的影响远大于PCB加工制程中带来粗糙度的变化已成为行业共识。因此对不同类型的铜箔在PCB加工制程后的粗糙度变化研究极为重要。本文将从铜箔粗糙度对信号影响的相关理论出发,再对比HTE铜箔和RTF铜箔在表面粗糙度上指标的异同,进而探讨不同铜箔在经过“棕化”工序后对信号的影响。

高多层厚铜电源板关键技术研究

文章简述了DC-DC转换器的作用和用途;重点介绍了用于该转换器的高多层厚铜电源板关键技术包括厚铜薄芯板的对位与压合技术、激光盲孔金属化+POFV工艺、扩孔局部金属化工艺、科邦测试对位精度及电感测试检测线圈等方法。完成此款二次电源转换器的高多层厚铜板的制作,并为同类型厚铜线圈电源板的生产,提供相关的技术支持。

基于6 sigma的镀铜均匀性改善研究

伴随着电子技术的飞速发展,作为电子元件之母的PCB结构也朝着高密度、高集成、细线路、小孔径不断高速前进。PCB电镀工序作为精细线路制作前制程工序,铜厚均匀性直接影响精细线路制程的良率。对于75μm及以下线宽/线距铜厚极差超出8μm则会给线路蚀刻带来局部蚀刻不净及线幼并存的风险。本文研究6 sigma质量管理在电镀镀铜均匀性工艺参数优化的运用。通过收集电镀制程不同参数,在拟合回归模型中分析不同因子贡献率,得出阳极浮架参数设定为主要影响因子。并设计DOE因子实验表,通过实验验证并优化阳极浮架设定参数来改善镀铜均匀性。最终镀铜20μm铜厚极差可控制在5μm内,实际产品验证亦可达到预期改善目标。