晶圆电镀装备研发关键技术及其表界面基础

电镀在半导体金属化和封装工艺中扮演着重要的角色.本文综述了晶圆电镀装备的发展历程,针对电镀装备研发中涉及的表界面基础和技术问题,如金属表界面的性质、电极界面的反应、多物理场耦合等对镀层质量和均匀度的影响及其解决方案进行了概述.最后对晶圆电镀装备的未来发展进行了展望,希望对我国晶圆电镀装备的研发提供参考.