电子封装中高散热铜/金刚石热沉材料的电镀技术研究

随着半导体封装载板集成度的提升,其持续增加的功率密度导致设备的散热问题日益严重。金刚石-铜复合材料因其具有高导热、低膨胀等优异性能,成为满足功率半导体、超算芯片等电子封装器件散热需求的重要候选材料。文章采用复合电镀法成功制备了铜/金刚石复合材料,考察了不同复合电镀的工艺方法、金刚石含量、粒径大小对复合材料微观结构、界面结合以及导热性能的影响。并通过优化复合电镀方式,金刚石添加量等工艺参数,制备了无空洞、界面结合紧密的高导热复合材料;仅添加8.8 vol%的金刚石,使复合材料的导热率从393 W/(m.K)增加到462 W/(m.K)。本技术可以应用于半导体封装领域,并进一步增强芯片的散热性能。

化镍电锡技术在PCB表面装饰中的应用

表面终饰能防止PCB表面铜线路及焊盘的氧化和腐蚀,并保障基板上焊盘与贴装(SMT)器件等的可焊性。常用表面终饰中,化学镀镍浸金具有良好的抗氧化、可焊性高和润湿能力好、适用于打线等性能优势,但价格高昂。为平衡PCB表面终饰的性能和成本,本文在铜表面化学镀镍,沉积2μm的Ni层后,再电镀锡层形成Cu/Ni/Sn三层结构,以Ni层阻挡Cu-Sn之间的合金化,提高界面的抗电迁移性能,抑制锡须生长,并保留锡层良好的润湿和焊接特性。所获镀层进行了可靠性测试,抗氧化测试,电气测试等,并与沉锡技术进行了对比,本方法性能优越,价格适中,且适合水平线生产。