高层数板内层孔线间距制程能力测试

本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际的生产情况,重点管控影响因素,提升孔到内层导体的制程能力。

环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用

采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合成的聚噻吩为无定型结构,其表面平均电阻约为2.55 kΩ,聚噻吩上电镀铜后,铜层的平均电阻值为0.25Ω,电镀铜层纵向与横向粗糙度分别为10.76μm和2.06μm,铜镀层的沉积速率达到71.4μm/h。

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究

本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,并参照国家标准GBT 5270-2005测试了镀层的结合力。结果表明,聚酰亚胺表面的化学镀镍-磷合金层光滑平整,反射率高达95%以上,表面电阻率10Ω·cm左右,结合力符合国家标准,耐腐蚀性能远优于镀银层。

基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用

采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu-PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag-PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag-PT)。这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT。表面电阻为0.88 kΩ的Cu-PT复合物薄膜的上铜速率最大,达到6.33 mm/min。

酸性蚀刻液中2-巯基苯并噻唑的缓蚀性研究

将2-巯基苯并噻唑加入酸性氯化铜蚀刻液。研究其与2-苯氧基乙醇协同缓蚀的效果，并通过电化学方法表征铜蚀刻过程的电流变化。实验结果表明．2-巯基苯并噻唑吸附规律符合朗格缪尔吸附等温式。能够增大传递电阻并减小腐蚀电流。2-巯基苯并噻唑与2-苯氧基乙醇的相互协同作用可促进铜表面吸附效果，并进一步增大传递电阻减小腐蚀电流。加入润湿剂2-苯氧基乙醇能够明显减小该蚀刻溶液在铜面的接触角。应用该酸性氯化铜蚀刻液．铜线路的蚀刻因子增大到2．52。

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展

聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速。本文概述了聚吡咯的导电性、合成方法及其在印制电路板金属化中的应用,指出了聚吡咯直接电镀技术的发展方向。

面向5G通信的电解铜箔表面粗化处理研究

伴随着第五代移动通信技术应用的落地,人们对移动通信终端设备的高频高速需求日益凸显。其中除了5G上游的半导体行业,电解铜箔作为承载半导体电子元器件并实现电气互联的印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)的三大原材料之一,也面临着高频化和高速数字化的挑战。文章针对目前高频信号传输应用中铜箔表面粗化处理效果不佳的情况,通过扫描电子显微镜、3D激光显微镜和电化学测试等技术手段研究了电流密度和复合添加剂对铜箔粗化结晶形貌和电化学性能的影响。结果表明复合添加剂能够有效调控粗化层晶粒大小和形态,改善铜箔的表面粗糙度,将粗大且杂乱分布的微米级树枝状结晶调控为尺寸为500 nm左右、较为均匀分布的近球状结晶,表面粗糙度Ra和Rz分别为0.258μm和1.223μm,该性能指标著优于粗化基础液;复合添加剂能够提升粗化镀液的极化能力,减少表面毛刺。研究铜箔表面粗化处理,对降低信号传输损耗、实现超精细线路和促进高频高速PCB发展有着重要意义。

印制电路厚铜线路蚀刻效果的研究

考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。

多层板孔内空洞缺陷的改善

文章浅析的缺陷主要围绕我公司(一铜与二铜流程)之孔内空洞的几个大类进行分析与探讨。所谓孔内无铜,即导通孔内局部孔破或环状孔破,而现有传统的电测法对部分孔无铜难以检测,如漏至客户处将有潜在的风险。

不同厚径比通孔直接电镀的可靠性研究

文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性。利用扫描电子显微镜(SEM)观察在导电膜上电镀铜的微观形貌,背光测试检测在导电膜上短暂电镀铜的效果,热应力测试检测孔铜的耐热性能,并打切片分析直接电镀所得孔铜厚度及电镀均镀能力(Throwing Power)。

印制电路板导电性阳极丝击穿模型仿真研究

导电性阳极丝(conductive anodic filament,CAF)是印制电路板、挠性线路板内部在高压高湿等恶劣环境下产生的铜迁移现象,易造成线路之间的击穿,导致失效。由于印制电路制造工艺会在线路间残留金属种子层,使得这种击穿现象发生的概率大大增加。为探究电压、种子层分布等因素对导电性阳极丝现象发生的影响,并为制造工艺提供指标控制参考,本工作开发了一种导电性阳极丝的数值模拟方法。本研究在多个给定的初始电压下,运用电势分布加权的蒙特卡洛模拟算法,结合有限元方法对不同种子层密度进行电势分布计算,并进行击穿路径迭代和击穿电压模拟。研究结果表明,种子层尺寸在50μm~200μm之间,种子层密度在低于10%时,可以承受300 V电压不击穿。该模型为导电性阳极丝现象提供了一种数值模拟方法和评价方式。

银纳米立方焊膏制备及其焊接性能研究

纳米立方银由于表面原子比例高,且具有自组装的特性,颗粒之间可以紧密排列形成超晶格结构,相比较传统的球状银颗粒,在烧结工艺中可以形成高致密化的烧结接头,表现出更好的性能。因此为了探索纳米立方银在芯片封装中的应用可靠性,获得纳米立方银的烧结特性和热力学性能,以纳米立方银为溶质配制了一种新型焊膏。通过热重分析设计出此焊膏的最佳烧结温度曲线,最终在空气中280℃下烧结30 min获得了坚固的烧结接头,根据计算,孔隙率仅为0.76%,剪切强度高达31 MPa,完全符合电子器件的封装要求。结合对烧结接头的表面、横截面的表征分析,证实了纳米立方银作为高温功率器件应用的互连焊料具有很好的潜力,为电子器件的低温低压烧结提供了一种新方法。

印制板板边插头引线去除方案选择

1背景含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线。对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障。

聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究

电子设备高频化的发展趋势促使聚四氟乙烯高频板使用越来越广泛,但此类高频板材本身物理特性导致其在印制电路板中加工难度较大。多层聚四氟乙烯台阶槽高频板易因半固化片流胶及局部形变导致加工失败。文章通过多次试验,采用控深锣及高温胶带阻胶方式生产,获得较好品质效果。

IGBT模块挠性化大电流传输设计及制作研究

在未来,热管理将在设计和制造中发挥关键重要的作用,因为电子设备的小型化和多功能性的快速发展导致了功率密度的巨大增加。由于挠性印制电路板扁平导线比相同横截面积的圆导线具有更大的表面积从而提供了更大的散热和更高的载流能力,因此发展应用高导热、高热流、高稳定性、高可靠性的挠性板是必然趋势。文章介绍了一种将挠性板应用到大功率器件的新型封装方式,结合多物理场仿真软件COMSOL,根据器件工作的热要求对挠性板的线宽、线距、铜厚等方面进行了热仿真研究,设计出满足大功率器件IGBT工作要求的挠性板,最后比较了通过大电流下超声引线键合和挠性互连的热分布。通过制作样品测试,验证了新的封装方式可以很好的改善IGBT的热分布,大大提高了其功率循环能力。

半孔孔口铜断裂分析及改善

模块PCB板中常使用的半孔设计,会在外层蚀刻后加工过程中因半孔方向不同,在水平线磨刷加工时出现孔口铜厚损耗差异大,影响产品品质。文章通过试验对半孔板加工过程中出现半孔孔口铜薄原因进行分析,从设计到生产设备等方面提出解决方法。

台阶插件孔印制电路板加工工艺研究

印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板。