创新方法的导入和推广——广东生益科技股份有限公司科协

在广东省市科协的指导下，生益科技通过企业科协主导在公司内推广科学创新方法TRIZ。通过不断的努力成为广东省创新方法示范企业之一（共五家），为科学创新方法的进一步推广创造了良好的条件和基础。近几年，公司多次参加省、市创新方法培训，被评为省创新方法试点企业，还承担了广东省科技计划创新方法专项。2012年至2014年期间，公司有关人员两次赴美参加创新方法学习班。

深切怀念生益科技创建人之一唐翔千先生

本文回顾了香港知名爱国实业家唐翔千先生对广东生益科技股份有限公司创建、成长、发展、壮大所作出无私的、卓越贡献的业绩。表达了对唐翔千先生的深切哀悼和缅怀之情。

谦谦君子 业界楷模——记我国CCL行业老一代科技工作者辜信实

这一篇采访文稿我一直迟迟无法下笔，尽管采访之后已过去了一个多星期，面对十几页条理分明、逻辑性极强的采访记录，我却迟疑不决，久久不能将它们理成正式的文稿。对于一个令我终生尊敬的老前辈，我不知用哪一种文字形式、语言描述，才能表达出我的敬仰之情。

无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究

挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖膜试样枝状结晶程度不一,其中普通环氧胶覆盖膜试样线路间枝状结晶严重。进一步通过胶黏剂配方研究,开发出一种无枝状结晶的环氧胶覆盖膜,性能满足IPC-4203标准要求。

直面困难、认清形势、高质发展

文章从回顾我国覆铜板行业三十年发展过程中出现的销售额年增长率超过40%的三次超常增长入手,通过大量数据,对比分析了2000年和2021年这两次超常增长时的行业状况,找出波动原因与共同特征。同时,对行业现状、未来发展驱动力和发展前景进行了分析和预测。

一种基于串行通信的低成本集中式温控系统设计

以某覆铜板生产线的技术改造项目为背景,介绍了如何应用三菱PLC的串行通信技术实现在覆铜板生产线中对温度的集中式监控与管理。所设计的系统可以较低成本将温度控制精度提升至±0.1℃,并优化了生产流程,提高整体生产效率。

大尺寸有机基板的材料设计与封装翘曲控制

倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板具有尺寸大、层数多等特点,可以满足大尺寸芯片超高速运算的需求。随着芯片尺寸的增大,有机基板的翘曲问题变得更加突出,因此,需要对有机基板材料在热膨胀系数(CTE)、模量、树脂收缩率、应力控制等方面进行升级。对FCBGA基板使用的大尺寸有机基板材料进行研究,重点研究其关键性能参数,如CTE、模量和树脂收缩率等,进一步探讨了对树脂基体、无机填料和玻璃纤维布等材料的选择以及生产制造过程中的应力控制,并对大尺寸有机基板材料技术的发展趋势进行了展望。

超低介电损耗、超低CTE的高耐热CCL的开发

运用全碳氢结构树脂,通过配方设计,制备了具有超低低介损耗,超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性,并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明,所制备的覆铜板具有良好的综合性能,玻璃化温度Tg为252℃、10GHz频率下介电损耗角正切Df为0.00094、Z-CTE的50~260℃尺寸变化率为0.86%,Y-CTE为15ppm/℃,插损为-0.65dB/inch,能够满足单通道数据传输速率为112Gbps的材料需求。

混压多层板隔层半固化片相互影响的研究

印制电路板(PCB)行业面临着性能提升和成本降低的挑战,因此混压PCB的应用越来越广泛。但混压结构的多层PCB如果存在基板材料之间不兼容问题,则有可能导致分层爆板、翘曲超标等品质缺陷。以一款高速材料与FR-4材料的混压板为研究对象,该混压板在耐热性测试后FR-4半固化片(PP)层出现玻璃纱裂,通过材料特性分析、不同叠层设计下PP固化反应研究,证明了不同材料的PP之间虽然隔着芯板层,但PP在层压过程中释放出的物质依然可以穿透芯板层去影响另一层PP的反应。

不同分子量的苯氧树脂在覆铜板中的应用研究

酚氧树脂(phenoxy resin),又称苯氧树脂。由于特殊的结构,不含环氧基团,即使交联固化反应也可以保持线性结构,因而广泛用作覆铜板的增韧改性。论文研究了不同分子量的苯氧树脂在FR4中的应用,结果表明不同分子量的苯氧树脂除了增韧以外,还会对流变性能、耐热性、抗翘曲能力都有不同的影响。

中温固化有胶挠性覆铜板的研制

研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。

5G射频PA模组用LowLoss&LowCTE封装基板材料的开发

根据功放和封装一体化的需求,针对5G有源RF(射频)PA(功率放大器)模组市场,开发一款LoW Loss&LowCTE封装基板材料。搭配3313型E玻璃纤维布、芯厚0.254mm的芯板具备以下主要性能:Df(10GHzSPDR)<0.006、X/YCTE<15ppm/℃、Tg(DMA)>260℃;搭配HVLP2铜箔,Ps(200℃/10天+220℃/2h处理后)>0.53N/mm;不同条件下的Dk和损耗波动满足终端要求,具备优异的耐热老化性能。

改善高填充体系覆铜板沟壑及除胶性能的应用研究

高填充体系覆铜板由于填料含量高,存在填料与树脂流动性不匹配,流动性差、沟壑的通性问题。本文研究了双环戊二烯苯酚环氧树脂在高填充体系(填料含量>40%)环氧玻纤布覆铜板中的应用,探究不同环氧当量的DCPD(双环戊二烯)苯酚环氧对板材性能的影响。研究结果表明,采用DCPD苯酚环氧搭配无卤低介电固化剂,并加入40%的填料制成的覆铜板,其T_(g)>160℃,T_(d)在400℃以上,阻燃满足UL 94 V-0级要求,随着环氧当量的升高,板材除胶性能和流动性提升,可有效改善沟壑情况,并具有优异的耐热性和介电性能。

大尺寸插头PCB加工研究

随着各行业对显示屏需求的不断增加,显示屏越来越需要满足多元化设计要求。印制插头作为印制电路板(PCB)对位连接网络的必需端口,具有一定特殊性,与其连接的主板需要精密对位、高度重合,这就要求插头的涨缩尺寸保持稳定,厚度均匀性须一致。从覆铜板(CCL)及PCB过程管控入手,对显示屏用大尺寸插头PCB加工案例进行验证总结,为该类产品的加工提供一套解决方案。

CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究

在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过程中原本结合良好的玻纤与树脂位置出现裂缝和变形现象。为了深入了解这一现象,设计了试验方案进行验证。通过试验,对玻纤与树脂界面黏结间隙现象进行模拟,筛选出其影响因素,给业界提供一些参考。

生产企业实施全面预算管理的困境与应对举措

企业全面预算管理是现代企业管理的重要组成部分,对于企业的长期发展和经营效益都具有重要意义。随着市场竞争的加剧和全球化的趋势,企业需要通过科学合理的预算管理来实现资源的最优配置,以提高生产效率,降低经营成本。本文将探究生产企业实施全面预算管理的困境,并给出相应的应对措施,旨在为企业管理者提供一些有价值的参考。

双组分有机硅改性丙烯酸聚氨酯水性木器涂料的研制

探讨了有机硅氧烷的种类、酸值、羟值、中和度和玻璃化温度对水性有机硅丙烯酸羟基树脂的外观、粘度、水溶性、分子质量大小、与固化剂的相容性和所配置清漆涂膜性能的影响。研究结果表明,使用含水解阻碍性官能团的有机硅氧烷单体、酸值在35～50mgKOH/g,羟基含量为3.5%左右,中和度约为85%,玻璃化转变温度为0～15℃,合成的树脂与固化剂配漆所得涂膜性能优异。

阴极电泳涂料用高固体分丙烯酸树脂的合成

采用甲基丙烯酸异冰片酯(IBOMA)、甲基丙烯酸二甲胺乙酯(DMAEMA)等(甲基)丙烯酸酯类单体合成阴极电泳涂料用高固体分自交联型丙烯酸树脂。研究发现,引入低表面张力、带非极性多环酯基的IBOMA可降低树脂的黏度,提高合成树脂的固体质量分数到75%甚至更高;当单体的滴加时间控制在3～3 5h,采用m(偶氮二异丁腈)∶m(过氧化苯甲酸叔戊酯)=1∶(0 3～0 5)的混合引发剂,w(混合引发剂)=2%～4%时,能获得相对分子质量大小及分布适宜的水溶性高固体分自交联聚合物;研究聚合物水溶性和涂膜交联性的影响因素发现,w(DMAEMA)=16%、w(甲基丙烯酸羟乙酯)=15%、w(N 丁氧甲基丙烯酰胺)=6%时,树脂的水溶性较佳,涂膜的交联度可达90%;引入了丙烯酸作为共聚物自交联的潜催化剂,差示扫描式量热法(DSC)分析表明,w(丙烯酸)=1%时,可显著降低树脂的固化反应温度。

苯并噁嗪/含磷环氧/二氨基二苯砜三元体系阻燃性能的研究

分别制备了不同配比的双酚A型苯并噁嗪/含磷环氧树脂(BE)二元体系和双酚A型苯并噁嚓/含磷环氧树脂/二氨基二苯砜(BES)三元体系的浇铸体。用差示扫描量热(DSC)研究了各体系的固化反应,用垂直燃烧性能测试、锥形量热测试、热重分析(TGA)、热重-红外联用(TGA-FTIR)等手段,研究了该体系的热降解和阻燃性。结果表明,在双酚A型苯并噁嚓/含磷环氧树脂体系中加人10%的二氨基二苯砜,当含磷环氧树脂量大于50%,BES三元体系浇铸体样条可以达到UL94 V-0级。但在锥形量热测试中,BE二元体系的热释放速率(HRR)和总热释放量(THR)反而低于BES三元体系,显示更好的阻燃性。

二氧化硅与液体介质的亲和性表征

利用动态核磁脉冲(Dynamic NMR)技术对高浓度的二氧化硅浆料的亲和性进行研究,并建立表征束缚层厚度与亲和性的定量模型。结果表明,在纯丁酮溶剂中,二氧化硅的含量越高,分散时间越长,填料表面束缚层厚度越大;而在树脂溶液体系中,在30%二氧化硅含量附近,填料表面束缚层厚度最大。当处理剂用量约为0.5%(w/w)时,颗粒表面与介质的吸附作用最强。使用不同处理剂制备的二氧化硅浆料,其表面吸附效应也有所不同,并且当浆料静置16 h后,其厚度层发生不同的变化,在丁酮体系中,束缚层厚度部分增加,而甲苯体系中,束缚层厚度减小。