射频电路PCB的设计技巧

针对多层线路板中射频电路板的布局和布线,根据本人在射频电路PCB设计中的经验积累,总结了一些布局布线的设计技巧。并就这些技巧向行业里的同行和前辈咨询,同时查阅相关资料,得到认可,是该行业里的普遍做法。多次在射频电路的PCB设计中采用这些技巧,在后期PCB的硬件调试中得到证实,对减少射频电路中的干扰有很不错的效果,是较优的方案。

印制电路板电镀线节水控制研究

文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征，通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式。并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水。通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。

有限空间作业事故与管理缺陷

有限空间作业环境千差万别、作业人员素质参差不齐,如未全程进行有效的监管,极易发生中毒、窒息、火灾、爆炸等安全事故。本文对工厂的有限空间作业中存在的管理缺陷进行梳理,供各位安全管理人借鉴与指正。

挠性电路板焊盘拉脱失效原因分析及控制

焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

半固化片特性对印制电路板层压涨缩影响探究

在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重，并且通过建立模型去预测印制电路板涨缩值。研究表明：树脂体系是层压涨缩最重要影响因素，同时，给出了印制电路板涨缩预测模型，并且验证了模型的可行性，可为印制电路板涨缩机理探究及生产过程中印制电路板涨缩补偿系数的确定提供理论、数据支持。

一例印制电路板漏电超标的失效分析

在PCB产品设计时，客户往往对不同网络之间有漏电流的管控要求，以防止不同网络间绝缘性能劣化，导致PCB产品失效而影响其后续的使用。本文分享了一例漏电超标案例的失效分析过程，并给出了失效原因和改善建议。

数字化时代下的企业会计与成本管理创新

在数字化浪潮的席卷之下,企业会计与成本管理正经历着前所未有的变革与创新。随着信息技术的飞速发展,企业面临着前所未有的机遇与挑战,如何有效利用数字化工具来优化会计流程和提升成本管理效率,成为企业持续发展的关键。本文旨在深入探讨数字化时代下企业会计与成本管理的创新策略,通过分析数字化对企业会计的影响、成本管理的新趋势,提出切实可行的创新策略,并探讨实施过程中可能面临的风险及其对策。

刚性有机封装基板标准的研制与进展

随着对先进封装需求的快速增加,作为封装载体的封装基板的需求也大幅度增加,而国际和国内的标准化组织暂时都还没有制订出刚性有机封装基板的产品标准,生产厂家、用户对产品的质量要求和检验方法等无法有效统一,容易造成重复认证和质量问题的经济索赔等。要解决这些矛盾,就需要研制用户和生产厂家都能接受的产品标准。本文就刚性有机封装基板标准的研制进行了探讨,并展示了最新的进展。

封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行分析。研究热风式回流炉不同整流板设计、配置对封装基板板面温度的影响,明确减小板面温差的最优结构。结果表明采用定向热补偿方法可有效减小板面温度均匀性,板面最大温差从15.50℃降低至9.19℃,温度均匀度变异系数从2.49%减小至1.41%。为封装基板回流焊过程中降低板面温差,提高板面温度均匀性提供一定参考。

电磁热熔工艺的影响因素研究

电磁热熔工艺通过电磁感应融化芯板之间的半固化片,实现层与层之间粘结的效果,是制作高层印制电路板的重要工艺之一。芯板和芯板之间的牢固粘结能够有效防止多层板在后续压合过程中发生偏位的情况,可以使用邦定结合力来量化这一指标。本文通过实验对邦定结合力的失效原因进行了分析,并确定电磁热熔工艺参数对于邦定结合力的影响,为提高多层板的热熔结合力以及防止后续压合层偏提供了一定的参考。

蒸发器用铝管表面有机-无机耐蚀杂化膜的制备与表征

通过浸渍法制备了有机-无机耐蚀杂化膜。通过正硅酸乙酯和乙烯基三乙氧基硅烷水解缩合与溶胶凝胶法,成功地在铝管表面沉积得到乙烯基三乙氧基-二氧化硅薄膜。最佳制备条件为:水解温度35℃,水解时间180min,固化温度120℃,固化时间90min。通过点滴、盐雾、碱浸失重和析氢试验,研究了膜层的耐蚀性。结果表明:CuSO4点滴时间延长约40倍;耐蚀性明显增强,相同情况下的失重速率减半;析氢时间也延长1倍。

薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化

两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳模型优化的顶阻焊厚度试制了基板,实测翘曲满足通行验收标准(<1. 25 mm)。板壳模型分析与有限元模拟所得基板顶阻焊厚度优化值较为一致,偏差为1μm左右。主效应分析显示,基板翘曲对阻焊层开窗率的平衡性更为敏感。采用板壳模型优化基板翘曲的方法计算简便、准确性良好,对于改善封装基板加工过程中的翘曲问题具有良好的参考价值。

PGMA/PMMA树脂制备与性能研究

采用氧化-还原体系制备了一种丙烯酸树脂——PGMA/PMMA树脂,用于金相试样镶嵌料。主要考察不同引发剂/促进剂配比和不同溶剂单体配比对固化树脂热性能、固化时间、体积收缩率和拉伸强度的影响。测试结果表明,两种溶剂单体发生了共聚合反应,当引发剂/促进剂=5,GMA/MMA=1∶3时,树脂固化时间29 min,玻璃化转变温度为112.99℃,体积收缩率小于8%,力学性能优异,适用于金相检测镶嵌料。

基于数字化的企业财务预算管理策略分析

经济新常态下,市场经济的成熟度提升,企业经营管理面临的挑战较多。为了实现长久发展,企业要加快数字化转型,实现降本增效、精益管理目标。在企业经营发展、战略实施中,预算管理属于重点内容,有助于完善企业的管理体系,科学管控成本效益。文章基于数字化,探究企业的财务预算管理问题,为企业经营发展提供助推力,仅供参考。

不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究

电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。

玻纤效应对高速信号的影响

PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求，尤其是100G骨干网的发展，印制电路板上差分阻抗线要实现25Gbps的传输速率。当系统总线上的信号速率提升到Gbps级别时，之前电子工业界认为的PcB介质层是均匀的假设不再适用，PcB介质层是由嵌在环氧树脂中的玻纤束交织混合而成，玻璃纤维束之间的间隙会导致介质层相对介电常数的局部变化（玻纤效应），在高速传输时会对信号产生不可忽视的影响。文章分析探讨了不同规格玻纤布的玻纤效应对传输线阻抗波动的影响及其对差分信号Skew（偏斜失真）值的影响程度，对比了扁平玻纤布及NE-Glass玻纤布对阻抗波动及差分Skew的改善效果，并分析了不同布线方式对Skew4~的改善，提出了减少差分Skew的处理方法，可为高速信号传输的选材及设计优化提供依据。

过孔阻抗控制及其对信号完整性的影响

传输线的连续性问题是高速数字电路设计的重点,尤其是高速多层PCB中的过孔结构。随频率的增加和上升时间的缩短,过孔阻抗不连续、寄生电容和电感会引起信号反射和衰减,并导致信号完整性问题。本研究采用矢量网络分析仪研究了单端微带线上过孔孔径、焊盘、反焊盘大小对阻抗连续性的影响,并通过为过孔信号提供返回路径,提高了过孔阻抗连续性与信号完整性。

化学微蚀工艺对铜面表观粗糙度的影响研究

随着电子产品朝轻小薄方向发展,PCB产品布线密度也在不断增加,这也给线路制作带来更大的挑战。化学微蚀作为线路制作的关键因素,研究其对铜面粗糙度的影响显得越来越重要。本文研究了硫酸-过硫酸钠、中粗化和超粗化三种化学前处理体系对铜面表观粗糙度的影响,利用三维非接触式光学轮廓仪测量微蚀后铜面的粗糙度,得到每种药水微蚀量和铜面粗糙度的变化规律。结果表明:在药水组成一定的条件下,铜面经硫酸-过硫酸钠处理后的粗糙度与微蚀量变化相关性不大;中粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后减小、再增大的趋势;超粗化处理的铜面粗糙度随着微蚀量的增大呈现出先增大、后变平缓的趋势。

OEPCB光波导层的工作原理、成型工艺与测试

本文对OEPCB的发展进程进行了阐述。介绍了光电印制电路板的结构原理和工作模式,尤其对光电印制电路板中的光电转换模块和激光器的原理进行阐述,同时阐述了几种主要的光波导材料,对比各种光波导材料的优缺点。最后介绍了光电印制电路板光波导层的多种制造工艺和基本性能要求,对OEPCB光波导层进行阐述。

浅谈PCB层压涨缩规律

随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过建立数理模型,将PCB层压后涨缩转变成易于实验设计、数据分析的数理量值,此外也结合实验数据分析出了一些新的涨缩规律,这为从事PCB涨缩控制研究的技术人员提供指导。