十年风雨同舟济,共铸辉煌谱新篇

PCB行业在过去的一年里呈现出复杂多变的态势。一方面受经济增速放缓和消费需求疲软影响,电子消费品和通信设备行业的增长动力不足,对PCB的需求相应减少;另一方面随着人工智能、新能源汽车、物联网等新兴技术的快速发展,在AI服务器、汽车智能驾驶等细分领域又出现了比较好的发展机遇。

PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型

0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。

PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)

0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。

PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)

0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。

带OCP连接器端的PCB板厚改善研究

开放计算项目(OCP)连接器是一种开放式的服务器架构,是用于服务器功能扩充的便捷、高效、快速安装的连接方案。OCP连接器有过大电流和较高的插拔可靠性要求,在印制电路板(PCB)制作端表现为较高的板厚监控要求。OCP连接器在图形设计上位于服务器板边,常表现为板厚偏薄。从PCB制作的角度出发,剖析了OCP连接器与PCB单元板厚设计差异和失效模式,提出了含有OCP连接器设计的PCB板在叠构设计方面的偏公差设计方法;在制作方面定义了OCP连接器对应废料区铺铜设计,以及在连接器内部保证屏蔽结构的前提下的图形优化设计方法。

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

PCB阻焊前后阻抗变化研究

在印制电路板(PCB)制造过程中,需要适应当前越来越严苛的阻抗管控环境。对材料介电常数、阻抗规格、阻焊油墨介电常数及差分线路节距规格等影响因子进行数据分析,通过阻抗变化值来界定以上因素的影响程度,以此给出阻焊前PCB半成品阻抗管控方法。

PCB玻纤效应仿真研究

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的信号完整性随着传输速率提升变得日益重要,信号广泛使用差分线进行高速传输线设计,在56Gb/s及更高速率时,玻纤效应导致的差分skew对插入损耗的影响变得不可忽视,但限于PCB制作误差,测试误差和制作成本高等,无法完整地得出玻纤效应在不同差分走线环境的结果,所以本文使用仿真软件,建立简化玻纤布模型,对玻纤效应进行仿真,测试不同走线长度,不同介电常数覆铜板搭配不同玻纤布组合下不同传输线旋转角度对skew的影响,并给出建议方案。本文使用仿真软件进行快速仿真,从而达到缩短PCB研发时间,提升产品的信号完整性的目的。

超存储周期PCB爆板分层改善研究

针对超存储期因受潮吸湿导致的印制板分层问题,研究不同等级材料的烤板参数、烤板叠板数量对板材吸水率和ΔT_(g)值的影响,获得各等级材料适配的最佳烘板参数,同时分析不同包装方式,保障超期印制板在重工后的高温回流耐热性能,避免爆板分层的产生。

脉冲波形对高厚径比通孔电镀的影响研究

随着服务器、通讯类产品的高速发展,PCB产品呈现出孔小、板厚、线密、厚径比大的特点,纵深比由常规的11:1~15:1发展到20:1以上,甚至达到25:1~30:1。此要求对电镀制程提出了挑战,不仅要求孔内、面铜满足客户及标准要求,同时电镀可靠性也要满足要求。目前此类产品电镀加工方式为脉冲电镀,但是不同的脉冲条件对于产品品质影响不同,本文通过DOE实验,验证在不同的脉冲条件(时间比、电流比等)面铜、孔铜的不同结果,最终得出关于加工孔径0.15 mm,厚径比25:1以上产品的电镀参数。

企业数字化转型中安灯系统的设计与实现

企业数字化转型中,对生产状态实时监控、停机报警提醒、设备状态监控、异常情况及时处理及生产效率等要求大幅提高,现有的模式存在信息滞后、信息真实性存疑、异常情况处理不及时等问题。安灯系统的实现能有效解决这些问题。从安灯系统设计和实现展开论述,以论证其在企业数字化转型中提高生产质量和效率的关键作用。

3D模型在智能化工厂建设中的应用

主要研究3D模型在推动印制电路板(PCB)行业智能化建设方面的应用。借助计算机辅助设计(CAD)软件和前端开发平台,进行设备产品原型设计和功能开发,通过实时数据与3D模型的结合绑定,可以将虚拟对象或场景以动态视觉的形式呈现出来,实现PCB生产车间的可视化展示和状态监控,帮助进行制造过程分析、问题追溯和生产优化,从而提高生产效率和质量管理水平。通过实践研究,在实际场景中测试和评估特定的策略、方法和工作流程,开展开发优化工作,可以视为一种尝试与创新。

Tabbed Routing 阻抗能力探究

高速服务器主板主芯片到存储器的高速信号传输通过Double Data Rate(简称DDR)技术实现,传输高速信号的连接线简称为DDR阻抗线。因主芯片相对存储器位置能布设管脚的空间要小,从主芯片到存储器的DDR高速阻抗线呈扇出形状,主芯片位置的阻抗线线宽相对存储器位置要小,存在阻抗不连续问题。对靠近主芯片位置的DDR阻抗线增加规则的凸耳状走线可提升整段DDR阻抗不匹配问题。增加规则的凸耳走线的阻抗线又称Tabbed Routiing阻抗(简称TAB阻抗)。探究布设不同形状和不同尺寸的TAB设计来提升阻抗不连续问题,根据材料等级选择一种最佳的布线设计模式,对TAB阻抗设计及生产制作控制都有较大指导意义。

覆铜板盲孔二氧化碳激光直接加工研究进展综述

微盲孔是实现多层印制电路板层间互联和高密度布线的核心组成单元,利用二氧化碳(CO_(2))激光在棕化后的覆铜板上烧蚀去除指定深度的铜箔和介电层是形成盲孔的主要方式之一。覆铜板是典型的异质多层复合材料,铜箔、树脂、玻璃纤维材料的吸收率和热力学特性差异显著,在CO_(2)激光加工过程中的层间和层内热传递情况复杂,造成金属-树脂界面、树脂-玻纤界面材料去除不均,导致孔壁悬铜、玻纤突出等质量问题。本文从棕化覆铜板对CO_(2)激光的吸收、CO_(2)激光加工材料去除过程、加工工艺几方面出发,综述了目前棕化覆铜板CO_(2)激光直接钻孔加工理论和技术发展现状,提出了后续CO_(2)激光直接加工技术研究需重点关注的内容。

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。

浅谈单张挠性芯板刚挠板的制作方法

传统单张挠性芯板刚挠板的制作方法受PP片溢胶影响,采用低流动PP片一次压合工艺板面会存在凹凸不平树脂塞孔打磨困难;先采用低流动PP片压合后用流动PP片二次压合工艺可以有效解决板面不平整树脂打磨困难问题,但二次压合工艺层间对准度差、低流动PP材料成本高、工艺复杂不适批量生产。相比传统工艺,采用流动PP片进行一次压合工艺制作的方法,通过特制的PI垫片技术进行阻胶,不仅可以阻挠性芯板内层铜厚18、35μm条件下的PP溢胶,甚至可以阻挠性芯板内层铜厚是70、105μm条件下的PP溢胶。该方法可靠性能稳定,良率高,效率快,是一种具有竞争力的批产制作工艺。

基于Minitab的数据分析和可视化系统的设计与开发

制造型企业一般具有大规模定制生产模式的特点,为提高质量控制系统的效率,通常采用SPC控制图,对数据进行定量分析,确保过程一直处于受控状态。Minitab提供了强大的统计分析和图表功能,结合Minitab软件的二次开发技术和其数据统计分析技术,通过连接设备的PLC进行数据采集以API接口链接的方式,自动、实时地与Minitab进行数据交互,极大地提高了数据分析速度,并通过数据统计分析可视化操作系统,实时在线质量控制,提高产线在线质量控制效率,实现事前预防,事中管控,事后追溯的管理机制。

高多层印制电路板高对准度研究

随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对印制电路板的高密度化要求更为突出,高多层板、挠性版、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。高多层印制板的加工难度大、品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、工控、安防、高端服务器、医疗电子、航空、军事等领域。而影响高多层印制板性能最大的其中一个点为对准度,文章通过一款26层印制板的制作研究,提出一些制作建议。

EGS平台服务器主板高速材料不对称混压翘曲分析

传统PCB叠层设计中,各层使用同一种材料对称压合,随着Intel Eagle Stream平台(以下简称EGS)和Genoa产品推出,各信号层传输速率变的越来越快,需要损耗更好的材料才能满足信号传输需求,材料等级升高对PCB制作成本也随之增加;PCB各层因信号线线长不同,信号线较短层可使用较低等级材料,信号线较长层使用较高等级材料,通过长信号线搭配高等级材料,短信号线搭配低等级材料,实现较低的材料成本来满足PCB板所有信号层均能满足信号传输要求。不同等级材料混压因树脂类型差异在层压完成后,存在不同材料收缩差异导致板翘曲问题,给PCB板厂制造及PCBA贴片厂带来极大品质风险,探究不同材料混压对板翘曲影响分析,通过叠层设计来预防和减小板翘曲问题将变得尤为重要。

PCB电镀铜知识(2):电镀铜填孔

0引言本文主要介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍微孔内电镀铜填孔。铜具有良好的导电性、导热性及较好的力学性能,且与其他金属可以形成金属间的键合作用,从而获得结合力强的界面,因此电镀铜被广泛应用于PCB制造中。为了强化PCB层与层之间的连接,增加孔上可连接或安装面积,通过采用孔内电镀铜填孔技术,包括盲孔和通孔等镀铜进行填孔。