新型LED电子显示屏封装基板的生产关键技术研究

LED用电路板,是印制电路板的一种,是在导热性比较好的材料平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面,在高端光电设备、智能家居市场,LED灯类印制电路板的应用越来越广,我们这里所说的新型LED电子显示封装基板,主要是指小间距LED、MiniLED及LED灯珠封装电路板。目前主要以Pitch大小及封装方式进行区分。LED小间距显示成为带动行业景气度恢复的重要因素,未来随着成本的逐步下降,有望持续推动市场应用高增长。随着LED显示屏领域市场的扩大,尤其小点间距产品增产,文章主要阐述新型LED电子显示屏的封装基板量产化的关键技术。

超大尺寸不溶性阳极溶铜工艺脉冲电镀研究

研究了超大尺寸不溶性阳极溶铜工艺脉冲电镀,探索超大尺寸电镀均匀性、不溶性阳极+溶铜粒工艺+脉冲电镀的电镀能力与药水的稳定性。经过试验开发,使超大尺寸不溶性阳极+溶铜粒工艺+脉冲电镀实现了均匀的电镀,提高了电镀的生产效率,其工艺在设备保养、药水维护、成本节约等方面有明显的优势。

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。

一种LED拼接屏板焊接失效的现象研究

0背景 近期我司收到一起客户投诉的无铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是无铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究无铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

埋孔密集区爆板原因分析

1问题提出HDI分层问题一直是困扰PCB制作的一个难题,HDI板由于次外层常设计有埋孔,更加剧了分层爆板的风险。本公司实际生产的一款埋孔板,在埋孔密集区发生爆板的问题。客户抱怨公司的一款PCB爆板,缺点率在0.02%,影响客户对公司产品品质的信任。分层的位置发生在次外层,埋孔密集区与RCC Resin的结合处,而对应外层为大铜面,如图1。

霉菌以及歧化反应对镍腐蚀和焊锡不良的关系研究

随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，其中化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层具备抗氧化功能，平整的PAD表面，在电子＼通讯领域有十分广泛之用途，但化镍金焊接后存在黑垫问题一直困扰PCB制造商、药水供应商以及下游SMT客户，目前PCB业界对化镍金焊接后黑垫产生原因比较模糊未有明确定义，文章将通过试验对金回收槽的温度以及霉菌对镍层腐蚀异常型化镍金板在波峰焊接后出现孔环发黑产生的原因进行分析及探讨。

印制板表面化学镀镍/金产生金面“龟纹”的改善

1现象分析我公司化学镀镍/金(ENIG)板"龟纹"异常高频率出现,产生较大的报废经济损失,随即我公司对此案件做专案改善项目。龟纹如图1所示,初步观察龟纹可能存在铜面污染,对龟纹异常的料号进行铜面检验未发现有异常污染物在板面。

阻抗板介电常数与实际阻抗值的关系研究

文章重点探究了在阻抗PCB板设计过程中所使用到的阻抗模拟软件,不同的介电常数选择与实际阻抗值的偏差,依此确定在阻抗线设计时选择正确的介电常数。

高Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究

文章提及到的一种关于Tg180分段式印制电路插头加化镍浸金的制作研究．其流程重点在于对除胶速率的研究以及分段式印制电路插头的制作和印制电路插头间引线的蚀刻，该产品主要运用在无人机领域，在印制电路制造行业，高频高速低介电常数材料应用于高端印制电路产品制作越来越多，该产品设计为双排印制电路镀金插头（分段式设计）其整板的表面处理为镀金加化镍浸金，镀金要求不低于0．75μm，化镍浸金不低于0．05μm，且其板材为Tg180的特殊材料，故文章在除胶工序中还延伸出研究不同板材的除胶速率，文章通过完整的制作流程总结了该类型的一个制作经验。

PCB图形转移制程常见的曝光线细不良因素

根据客户所提供的线路外观,如线宽/线距要求,我公司在生产过程中排除了工程设计补偿不够的前提下,出现图形转移工序操作细节控制不到位所引起的曝光不良线细。本文通过各种图片细致描述了生产过程中可能会直接影响到线细不良的原因,做进一步分析,针对不同异常点,制定有效性改善建议,以预防和杜绝曝光不良线细问题。

密集孔钻孔孔塞改善

1问题现状 在PCB制造行业,线路向超细化发展,VIA孔也越来越密集,对于密集性孔孔塞及孔壁质量问题一直困扰钻孔的正常生产。对此问题以试验认证,以寻求最好的密集孔钻孔加工方式,使得生产顺畅,品质以满足客户需求。在此所指密集孔是孔边距≤0.3 mm（12 mil）,如图1。

OSP表面处理焊锡不良原因分析

一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂（Organic Solderability Preservatives,OSP）。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在铜面上生成一层有机铜唑化合物皮膜。该皮膜一方面可以保护待焊接铜面在常态储存条件下免于氧化,另一方面又可以在组装焊接前被助焊剂迅速去除,使之露出干净铜面与熔融焊锡结合生成牢固焊点。

不对称高频混压结构印制电路板压合翘曲问题研究

为满足信号传送高频高速化,印制电路板通常会采用低Dk低Df等价格昂贵的特殊材料,为了降低成本,结构设计上通常采用混压结构,即必要的信号层采用高频材料满足信号传输,其它层采用普通FR-4材料。但是给电路板的制作带来一些问题,最为突出的是压合后板翘曲问题。文章选取典型的混压结构产品,分享压合关键技术,如何有效的克服板翘曲问题。

光模块PCB技术和热管理探究

光模块作为光纤与电缆传输之间的信号转换媒介,在实现高速信号远距离、高保真、低损耗传输上,起到不可或缺的作用。随着5G基站和大数据中心的大规模建设,以及其他网络通信产品的增加,催生了对高速光模块的巨大需求。另一方面,伴随着PCB材料、封装技术以及芯片设计制造技术的发展,光模块向着小型化,低成本、低功耗、高速率、长距离,热插拔方向发展。本文主要探讨光模块PCB相关设计、制程、表面处理以及热管理等问题。

过孔残根对信号完整性的影响

印制板上信号传输的高速化要求高效与低损耗,传输速率和频率的提高进一步加大了信号的损耗。内层带状线加通孔过孔的设计是最常见的一种信号传输模式。本文主要研究高速产品设计时内层信号线过孔时对阻抗以及损耗的相关影响。为高速信号在过孔传输中提高阻抗匹配度,降低损耗提供一些可行性建议。

高速线路中线宽与玻纤结构对信号损耗的影响

PCB信号传输的高速化发展对PCB信号传输的高效与低损提出了更高的要求,尤其是100 Gbps骨干网络的发展,单通道通信速率达到(10~25)Gbps。传输速率的提高进一步加大了信号的损耗。文章主要研究高速产品设计时通过调整线宽设计、相同介厚时选用不同厚度PP来对比得到低损耗的设计方案,为高速信号在传输中降低损耗提供可行性建议。

光学指纹产品用FPCB钢片压合的研究

主要从设备类型、钢片背胶、压制方法、辅助材料、接地开窗设计等方面,展开一系列针对性的实验,研究接合区域钢片塌陷的改善方法,力求解决FPCB边缘塌陷不良以及钢片相关可靠性问题。

刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

刚挠结合印制板在制作过程中由于其板材料不耐碱性攻击,多层压合的挠性板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点,文章主要讲一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

印制电路板制程中在线退锡液回收利用的实践

本研究是针对于印制电路板生产中退锡工序所产生的退锡废水进行无损再生处理。其工艺过程是在失效的废剥锡液中加入适量的高效分离剂使废剥锡液中的铜、锡离子经过滤后与剥锡液进行无损分离,保持剥锡液原有的化学成分,再通过参数调节等一系列的工艺流程之后,使得失效的剥锡液重新获得退锡功能。

替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性。