军用印制板标准体系建设研究

军用印制板标准是保证军用电子装备高质量交付和高可靠应用的基石。文章基于印制板国际先进标准和国内相关标准的深入研究,分析了军用印制板标准体系的现状,探讨了军用印制板标准体系存在的突出问题,并为进一步的标准体系建设提出了思路和方向。

军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨

国家军用印制板标准对军用印制板产品的性能提出了最基本的技术要求,是保证军用电子装备高质量交付的基石。文章基于最新军用印制板标准要求,对易出现区分困难的缺陷进行了详细的分析、界定,并研讨了部分质量特性确定的依据,以及关键技术要求的准确测量方法等。

印制电路板连通性失效的分析思路和方法研究

连通性失效是印制电路板最常见的失效模式之一,文章结合典型失效分析案例,重点探讨了连通性缺陷的准确定位方法,失效模式的确认方法,以及失效机理的分析方法等,并总结了遇到该类问题时应正确采取的分析思路和操作流程。

印制电路板加速寿命试验方法综述

寿命试验是一种重要的可靠性试验,基于加速寿命试验方法和大数据分析的印制板可靠性评估技术,未来应用前景广大。文章综合阐述了可应用于印制板加速寿命试验的常用加速寿命试验模型、加速因子计算和加速寿命试验方法,希望能够为业内相关研究和应用者提供一定指导和帮助。

微波介质基板介电性能测试方法探讨

文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。