阿米巴经营管理模式在S公司的运用研究

随着中国加入WTO与国际接轨,市场竞争不断加剧,人口红利不断下降,特别是我国作为大宗商品的需求方,但对大宗商品缺乏定价权,企业经常面临原材料涨价及人工成本的增加,产品的国际竞争力受到影响。在各项成本的压力下,制造企业要向生产要效益,向技术要效益,向管理要效益,培养新时代员工,平衡各项成本。如何打造一个不断提质增效的组织已经成为摆在众多制造企业面前不可回避的问题。本文通过结合阿米巴经营管理模式的创新实践,以S公司为例,建立具有公司特色的经营管理模式。

多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明:当电镀参数与喷流频率协同作用时,可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。

基于改进YOLOv8算法的PCB真假点检测

针对公司现有印制电路板(PCB)⁃自动化光学检测(AOI)设备不易做真假点检测的弊端,提出一种基于深度学习算法库Pytorch对PCB大板表面进行真假点检测的视觉人工智能(AI)系统。运用图像处理中的形态学算法对表面内外孔边界交叉、内孔腐蚀不清、外孔渗铜等缺陷进行检测。通过增加padding、改进优化器、改变激活函数、引入注意力机制4个方案,并对近10万个成品完成数据收集与检测,该系统的平均精度由95.678%提升到98.998%,提高了3.32个百分点,精度较高,运行稳定。

基于OpenCV的Micro-PCB点胶表面缺陷检测系统设计

针对Micro-PCB体型小、板片薄不易做表面缺陷检测的弊端,构建了一套基于OpenCV视觉库,可对点胶表面进行缺陷检测的机器视觉系统。运用图像处理中的形态学算法,对金面表面实现0.2mm2以上的多点状、膜破渗金和抗镀无法描述、黑色圆形点状等缺陷的检测。测试结果表明,该系统检测精度较高且运行稳定。

FC-CSP封装基板在回流焊过程中的翘曲研究及改善

随着芯片倒装(Flip-chip,FC)工艺的实施以及芯片级封装(Chip scale package,CSP)尺寸的逐步小型化,回流焊组装工艺中产生的翘曲变形对于互连性能或产品质量水平表现出更大的影响。相比于晶圆,封装基板在回流焊过程中的翘曲更大,更容易导致产品失效。本文利用阴影云纹(Shadow moiré)实验对两层结构的埋入式线路封装基板(Embedded tracesubstrate,ETS)进行了大量测试,总结了翘曲规律,并对翘曲程度进行量化。通过对芯板的力学性能研究,提出了一种可有效降低基板翘曲的方法。

新能源汽车电池模块PCB的线路保险丝研究

随着新能源汽车行业的发展,低成本、高可靠性的电池模块成为所有人的追求。从新能源汽车电池模块的印制电路板(PCB)出发,以线路温升为切入点,结合PCB线路载流、散热、材料特性等维度,通过理论计算、仿真以及实测,分析了不同条件下PCB线路保险丝的设计方案,并探究了现有保险丝封装方案的可行性,研究开发了一套切实可行的PCB线路保险丝方案。相关研究成果不仅可以大幅度提升电池模块的可靠性及可维护性,也可以降低整个模块的成本。

财务共享模式下子公司财务的发展之路

随着我国市场经济体制的不断完善,以及我国改革开放的持续深入,我国加大向世界市场开放的力度,众多企业并购重组为集团公司,建立财务共享模式,以进一步增强管控力度,提升管理水平,新形势下,如何更好地服务子公司和集团公司,提升财务管理水平是摆在子公司财务人员面前的首要问题。文章结合深南电路股份有限公司的实际情况探讨未来子公司财务人员的发展方向。

印制电路板厂房暖通空调节能设计分析

在印制电路板厂房生产运营中,暖通空调是其中重要的组成部分,同时也是能源消耗最大的部分,做好暖通空调节能设计工作极为重要。基于此,本文对印制电路板厂房的暖通空调节能设计进行了分析与总结。

探究在特定条件下利用不同组合的半固化片实现印制电路板的定向翘曲

随着电子产品的不断更新换代,其对印制电路板外形的需求越来越多。从以往的研究中可以得出,在印制电路板加工过程中,其表面不会绝对平整,而平整度的大小可以衡量印制电路板表面的平整程度。平整度数值越小,表明其表面越平整,在后制程SMT(表面贴装)时也有利于器件与印制电路板的结合,得到的产品可靠性也越强。但当器件存在一定的翘曲时,此结论则不适用,此时印制电路板与器件的翘曲方向一致时二者结合的最紧密。而现在还未有实现印制电路板定向翘曲的研究,因此文章利用不同组合的半固化片,进行不对称压合,在压合过程中不同型号的半固化片冷却时产生的收缩力不同,可通过此种现象来探究实现印制电路板的定向翘曲。

印制电路板工厂化学镀镍金车间通风设计案例

印制电路板厂房生产工艺复杂,过程中使用化学品较多,合理的通风设计至关重要。以化学镀镍金车间通风设计为案例,介绍有关的通风设计和设备选用,以满足生产环境的要求。

新能源汽车电控模块PCB热分析

随着新能源汽车电控模块功率密度的提升,合理地处理电控模块热的产生、传递和耗散,成为电控模块成败的关键。印制电路板(PCB)作为电控模块各个元器件和电流的载体,是解决电控模块热分析问题的关键点。电控模块是一个复杂的系统,无法用常规的理论计算解决系统的散热问题。从理论计算、仿真、实测及参数迭代等多个角度对电控模块的热问题进行了分析研究,给出了解决新能源汽车电控模块热分析问题的设计方案。

股权激励与分红的方式及纳税研究

截至2022年12月30日,A股上市股票共计5067只,其中上交所2169家,深交所2736家,北交所162家。回顾过往30余年,A股完成前四个1000家公司上市分别用时约11年、9年、6年和4年,第五个1000家仅用了两年时间。伴随着上市公司发布股权激励的计划呈现井喷式的增长,对于股权激励的讨论成为新热点,股权激励不仅是上市公司管理与运营的重要方式,也形成了一种常态,与传统激励模式相比,股权激励通过授予员工部分股东权益,深度绑定企业和员工的利益,其核心是公司通过建立约束与激励并存的机制,促进发挥员工的积极性和创造性,从而为企业创造更大的价值。纵观A股上市公司的股权激励,主要类型有股票期权、限制性股票、股票增值权、股权奖励等多种形式。国家通过相关法律法规进行规范和监督,我国股权激励的实施时间较短,其税务处理仍是上市公司实施股权激励需要重点考虑的问题。

PCB差分过孔阻抗仿真研究

随着5G时代的到来,印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)产品不断更新迭代,差分信号的传输速率也在不断地提升,越来越多的产品对信号完整性提出了更加严格的要求。在PCB中,传输信号的过孔对整个链路的信号完整性有很大的影响,因此,本文通过对影响单端过孔阻抗影响因子的分析确定了关键影响因子,通过三维电磁仿真软件建立差分过孔模型并进行仿真,研究差分过孔的关键因子对过孔阻抗的影响。研究结果表明,对过孔阻抗影响最大的因子为过孔Stub的长度,占比27%,其次为焊盘尺寸,占比20%;影响最小的因子为回流孔间距,仅占比9%。

基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究

深微孔蟹脚及镀层结晶异常是电镀过程中常见的缺陷,其对PCB产品的可靠性具有重大的影响。文章采用有限元分析的方法,对侧喷时PCB板面及孔内的镀液流动状态进行了数值计算,得到了不同喷流速度、不同厚径比时镀液在深微孔底部的速度分布数据;另外通过试验研究了电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响,结果显示当电镀参数与喷流频率进行协同作用时,深微孔产品的蟹脚、结晶异常类缺陷能够得到有效改善。

基于负载面积的Plasma工艺能力研究

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,高速材料的Low D_(K)特性在信号传输方面有着极高的优势,因而被越来越多的应用到5G产品上,此类材料钻孔后的钻污通常通过等离子去钻污的方式去除。本文主要研究了等离子去钻污参数加工高速材料的能力,通过研究印刷电路板(PCB)的孔壁树脂面积(S)、板厚(h)和厚径比(AR)与PCB去钻污量(D)之间的关系,并进行了函数拟合,最终建立了孔壁树脂面积、板厚和厚径比与去钻污量的函数关系模型,实验结果表明:在同一等离子去钻污参数下,孔壁树脂面积与去钻污量成反比例关系;去钻污量随着PCB的板厚和厚径比的增加而减小;孔壁树脂面积、板厚和厚径比与去钻污量的函数关系为D=367.6S^(-1)e^(-0.2108h-0.03345AR)。

刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究

刚挠板中软板表面的覆盖膜可起到绝缘和保护的作用,黑影残碳的存在会导致软板表面绝缘失效,进而出现通电、短路的风险,同时对产品的外观也有影响。本文将从黑影残碳的产生过程、产生机理入手,结合厂内现有加工设备、能力进行除碳测试,寻找一种可有效去除黑影残碳的方法,同时保证软板表面覆盖膜的PI厚度达标。结合扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱仪(FT-IR)等测试手段探究去除黑影残碳的机理。

Cu(Cr)红外反射层对AlCrNO太阳能选择性吸收涂层光学性能的影响

Cu, Cr等金属具有良好的红外反射性能,但鲜见其对太阳能光谱吸收层光学性能影响的报道。采用多弧离子镀技术在AlCrNO吸收层下方分别沉积Cu, Cr红外反射层,并研究红外反射层的沉积参数对涂层性能的影响。采用扫描电子显微镜、能谱仪及X射线衍射仪分析涂层形貌、组成元素及物相结构。结果表明,与没有红外反射层的涂层相比,加入Cu红外反射层的涂层性能最好,吸收率提高了1.7%,发射率降低了31.9%。Cr作为红外反射层的涂层吸收率提高了0.6%,发射率降低了13.0%。Cu作为红外反射层的性能优于Cr。

PCB企业危险化学品安全事故分析与预防性安全风险管理

文章就危险化学品(以下简称危化品)安全事故分析着手,结合PCB企业历年来安全工作中危化品事故预防性安全管理和经验总结,从如何采购运输、规划存储、安全使用、废弃处置等方面进行安全管理和技术论述,以期为降低PCB企业危化品安全事故风险与行业同仁交流探讨,进一步完善危化品安全管理工作。

等离子体去钻污工艺对层间分离缺陷的改善研究

层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷,ICD缺陷对PCB产品的可靠性有重大影响。文章通过对Plasma设备加工PCB产品过程的梳理,从ICD发生的原因出发,对Plasma加工流程、设备和控制环节进行分析和探讨,为业界同行对层间分离的预防和减少,提供一定的参考和借鉴。

层压空洞品质改善

层压空洞是PCB（线路板）加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PCB在压合过程中，因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手，改善填胶不足的问题。