高性能Cu-Cr-Zr合金接触导线材料的制备与性能

采用原位合成法制备Cu-Cr-Zr合金,并对时效试样进行显微硬度、电导率及耐磨性能测试,研究结果表明,80%冷变形处理后最大电导率比初始电导率提高约一倍,变形量越大,合金的电导率越高,冷加工态的试样在500℃以下时效处理时,对导电率的影响十分明显,而对硬度的影响较小。合金材料的磨损试验表明,不带电磨损的机制主要为粘着磨损,带电情况下磨损机制主要为磨粒磨损。

制备工艺对Ag/SnO_2材料力学性能的影响

采用粉末冶金和反应合成两种工艺制备了Ag/SnO2电接触材料,分析了两种工艺对显微组织的影响,发现反应合成法制备的Ag/SnO2材料经热挤压后,SnO2颗粒呈纤维状排列,颗粒细小,分散均匀,与基体浸润良好。断裂拉伸测试和分析表明,粉末冶金法制备的Ag/SnO2材料的拉伸断口形貌由许多互相连接的撕裂棱和韧窝组成,表现为韧断;而反应合成法制备的断口形貌韧窝更加细小,显示出近脆性断裂特征。最后比较了两种方法制备的Ag/SnO2材料的抗拉强度、延伸率、硬度等力学性能。

固相法制备LiFePO_4正极材料的研究

采用固相法合成橄榄石型LiFePO4锂离子电池正极材料,研究了烧结时间和温度对材料性能的影响,采用XRD、SEM和激光粒度分析等方法对材料的成分、结构和形貌进行了分析。结果表明:在600℃下烧结24 h合成的LiFePO4材料具有完整的结晶度、规则的晶体形貌和均匀的粒径(约0.8μm)。

原位合成制备Cu/FeS复合材料研究

用原位合成法制备了FeS增强的Cu／FeS复合材料，研究了FeS含量对复合材料性能的影响和Cu／FeS复合材料的软化温度特性。结果表明：随着FeS质量分数的增加，复合材料的密度和电导率下降，硬度升高，显微组织趋于宏观均匀化；当10％〈FeS〈15％时，硬度值的变化较小；弥散分布于基体中的FeS颗粒在高温下对晶粒长大有阻碍作用；FeS含量分别为10％、15％、20％试样的软化温度分别约为700℃、850℃和950℃，均远高于纯Cu根据变形量程度不同的软化温度（150℃～300℃），从而提高了材料的热稳定性。

原位反应制备Cu/FeS复合材料的研究

利用原位反应合成法制备Cu/FeS复合材料,研究了CuS和Fe的含量对该复合材料相组成和形貌的影响;采用X射线衍射仪、光学显微镜和扫描电镜对样品的相组成、显微结构和形貌进行了分析。结果表明:FeS弥散分布于Cu/FeS复合材料中,同时,热力学计算表明了该实验方案的可行性。

Ag/CuO复合材料反应合成热力学分析

通过对Ag/CuO复合材料在反应合成制备中各元素、亚金属氧化物与1mol氧气反应生成金属氧化物的标准自由焓的热力学计算,绘制了标准自由焓与温度关系图;考虑到氧压力对反应进行有重要影响,在标准自由焓与温度关系图中绘制了氧压力随温度变化的直线。结果表明:Ag与O2,Cu2O与O2的反应是一种可逆反应,其发生可逆转变的温度分别为586.818,667.663K;氧的压力对金属氧化物的分解有重要影响:压力越低,金属氧化物越易分解;并通过热力学分析结果,最终确定了Ag/CuO复合材料反应合成烧结工艺。

反应合成Cu/FeS复合材料摩擦磨损分子动力学模拟

通过分析摩擦磨损试验后Cu//FeS复合材料的透射电子显微镜和扫描电子显微镜照片,分别建立Cu//Cu接触表面和Cu//FeS接触表面两种模型.分子动力学模拟表明,铜铜摩擦副间主要发生黏着磨损;Cu//FeS摩擦过程中,FeS形成结实且紧密的层状结构,并且沿密排面(0001)方向滑移,且滑动只发生在中间层内部.试验结果证实Cu//FeS复合材料耐磨性能优于纯铜摩擦材料,FeS自润滑材料在铜基复合材料中起到了良好的减磨作用.

不同温度下Cu/FeS复合材料摩擦过程中组织演变的分子动力学模拟研究

通过计算机模拟的方法对不同温度下Cu//Cu/FeS摩擦副的摩擦性能进行计算研究,结果发现:当环境的温度在500 K时,摩擦副的摩擦系数出现第一个谷值,而此时金属铜发生再结晶,黏着磨损更为明显;700 K时,黏着层数减小而摩擦系数却有所增大,主要是由于复合材料内部的FeS结构发生转变造成.计算结果还证明:在高温情况下,增强相FeS存在先分解再重新结合的2个过程,并指出Cu/FeS复合材料在900 K时,仍然具有很好的减摩耐磨作用.还对不同温度摩擦时复合材料内部的组织演变过程进行系统分析,分析结果表明,随着温度的升高,FeS的结构发生演变,从六方NiAs型超结构相转变为简单NiAs型结构相,并且随着温度的升高,FeS结构的c/a也在不断减小,这些都影响着复合材料的摩擦性能.

Cu/FeS复合材料的摩擦磨损性能

采用原位反应合成法制备的Cu/FeS复合材料经真应变为6.4的挤压变形加工后,对其摩擦磨损性能进行研究。并利用扫描电镜观察磨损后试样的形貌,分析该材料磨损过程中的影响因素及磨损机制。结果表明,无论是试验过程中的载荷、滑动速度,还是材料本身的硬度都将影响材料的磨损性能,在该试验过程中材料磨损的机制以粘着磨损和磨粒磨损为主。

热挤压变形改善Cu/FeS复合材料的性能

利用金相显微镜、透射电镜和硬度实验等手段考察了不同FeS含量Cu/FeS复合材料挤压前后的显微组织和性能变化。结果表明:经过热挤压后的复合材料组织均匀性得到了极大的改善,纵截面出现了纤维状排列的组织,材料的致密度和硬度得到改善,电导率有所降低,并分析了其原因。

碳纤维增强铝基复合材料的研究进展

综述了近年来碳纤维增强铝基复合材料的研究进展,对复合材料的种类、界面问题和制备方法做了介绍,最后指出了目前存在的问题和以后的发展前景。

铅基核屏蔽材料的研究现状及发展前景展望

简述了核屏蔽材料的一般要求,综述了目前常用屏蔽材料的种类、使用特点以及研究现状,指出了新型铅基核屏蔽材料的研究方向,即功能/结构一体化、纳米铅基复合、基于遗传算法的优化设计方法在新型核屏蔽材料设计中的作用,同时展望了铅基核屏蔽材料的发展前景。

FeS/Cu材料动态再结晶行为与性能研究

研究了原位合成15%FeS/Cu复合材料在热挤压过程中的动态再结晶行为以及该行为对其性能的影响规律。结果表明,由于FeS/Cu复合材料在挤压过程中,内部受力不均,其再结晶主要通过亚晶迁移机制和凸出形核机制两种方式进行。另外,在累积真应变4.0前后,硬度和导电率的变化表现为相反的变化趋势,主要是由于加工硬化和再结晶软化在复合材料内部所占比例不同决定的。

超高温结构材料的研究进展

论述了难熔金属硅化物、金属间化合物、陶瓷基复合材料、C/C复合材料的超高温结构材料研究现状,分析了他们在应用上存在的主要问题。同时介绍了高温防护涂层的研究进展以及应用前景。

AgCuO电触头材料的电接触性能

采用原位反应合成法制备CuO含量分别为10%、12%、15%的AgCuO电触头材料,在不同电流条件下对这3种触头材料的燃弧时间、燃弧能量、熔焊力、接触电阻等电接触性能进行了测试分析。结果表明:AgCuO电触头材料的分断燃弧时间随CuO含量的增加而增大;CuO含量为10%的样品(AgCuO(10))分断燃弧时间最为稳定;随电流的增大,AgCuO电触头材料的熔焊力不同程度地增加;电流小于20A时,CuO含量为12%的AgCuO(12)抗熔焊性较好;电流大于20A后,CuO含量为10%的AgCuO(10)抗熔焊性较好。原位反应合成法制备的AgCuO电触头材料的接触电阻随电流增大呈现出下降的趋势。

原位反应合成AgCuO复合材料累计塑性变形的组织分析

采用原位反应合成法制备CuO质量分数为10%的AgCuO复合材料。通过金相分析、XRD、SEM等测试分析了不同拉拔直径下Ag CuO复合材料纵截面的组织。结果表明:在AgCuO复合材料的纵截面上,CuO组织由颗粒和纤维状两种形态组成,纤维状CuO组织沿着变形方向分布,且CuO在银基中的弥散化程度随着变形量的增加更均匀。

纳米Cu-Zn层铜基复合材料摩擦磨损分子动力学模拟研究

采用分子动力学方法对表面涂覆纳米Cu-Zn层铜基复合材料的摩擦磨损性能进行模拟研究,分析了超高载荷前期阶段Cu-Zn层铜基复合材料磨损量的非线性变化原因;同时得出超高载荷后期阶段的磨损量变化,表明无论是前期还是后期阶段,Cu-Zn层铜基复合材料均表现出很好的摩擦稳定性;并通过MD(Molecular dynamic)模拟手段验证了实验分析得到的复合润滑层的存在,为表面涂覆纳米层复合材料的摩擦磨损试验提供了很好的验证与理论指导。

贵金属高温合金的研究现状及展望

简述了目前高温合金材料存在的问题,介绍了贵金属高温合金的主要特点,指出了研究贵金属高温合金的必要性,系统地综述了贵金属高温合金的研究成果、应用及目前存在的主要问题,最后展望了贵金属高温合金的研究方向。

高致密ITO靶材制备工艺的研究现状和发展趋势

简述了ITO薄膜的各种性能和主要应用,综述了国内外ITO靶材的主要成形、烧结工艺及其研究现状,概括了ITO靶材的发展趋势。

表面改性碳纤维增强金属基的方法

简介了碳纤维增强金属基复合材料的优势、应用以及碳纤维与基体复合所存在的问题,概述了国内外解决碳纤维与金属基结合的表面问题的研究方法,介绍了化学镀无贵金属一步活化工艺,分析了化学镀的优点、原理以及处理方法。