电子封装固化剂苯酚-芳烷基型树脂的合成

以苯酚和对苯二甲醇为单体、浓盐酸为催化剂,经Friedel-Crafts烷基化反应合成了苯酚-芳烷基型树脂。利用傅里叶变换红外光谱、核磁共振、凝胶渗透色谱等技术分别对产物的结构、相对分子质量及其分布进行了表征。表征结果显示,经Friedel-Crafts烷基化反应得到的苯酚-芳烷基型树脂为苯酚邻、对位取代的混合物;随苯酚用量的增加,苯酚-芳烷基型树脂的相对分子质量逐渐减小,相对分子质量分布逐渐变窄。与线型酚醛树脂相比,苯酚-芳烷基型树脂中的羟基数量较少,与环氧树脂固化后所剩的羟基数量更少,固化后的环氧树脂塑封料具有优良的耐湿性,24h的吸水率小于0.07%。

低吸湿性电子封装苯酚-芳烷基型固化剂的合成及性能

以苯酚和对苯二甲醇为单体,盐酸为催化剂,经缩合反应,合成了苯酚-芳烷基型固化剂。用傅立叶红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H-NMR)和凝胶渗透色谱仪(GPC)分别对固化剂分子结构、分子量及分子量分布进行了表征与测试。研究了投料比对固化剂分子量、分子量分布以及黏度的影响。结果表明,随着苯酚与对苯二甲醇的摩尔比(r)的增加,分子量减小、分子量分布变窄、黏度下降。实验结果还发现,当黏度为0.534Pa.s时,产物用作电子封装模塑料(EMC)的固化剂,其固化物具有较低的吸湿率、较短的凝胶时间。

苯酚-亚联苯型酚醛树脂的合成与表征

以苯酚及4,4′-二(氯甲基)联苯为单体,盐酸作催化剂经Friedel-Crafts烷基化反应,合成了苯酚-亚联苯型酚醛树脂。利用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振(1H NMR、13C NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)与热失重分析(TGA)对产物的结构、分子量、分子量分布及耐热性进行了表征与测定。结果表明:经Friedel-Crafts烷基化反应所得到的苯酚-亚联苯型酚醛树脂系邻、对位取代的混合物。随着苯酚用量的增大,苯酚-亚联苯型酚醛树脂的相对分子量逐渐减小,分子量分布逐渐变窄。产物耐热性能优异,起始分解温度能达到340℃。

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。

环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析

在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。

脱模剂对环氧模塑料性能影响的研究

文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。通过粘度测试、DSC、DMA、SEM、TGA和介电常数测试,讨论了脱模剂对环氧模塑料的流动性能、热性能、力学性能以及电性能的影响。并通过SEM分析,研究了脱模剂在模塑料中的分布状态。结果表明,脱模剂改善了模塑料在受热时的流动性能,并降低了模塑料的表面能以提高其脱模性,为选择脱模剂提供了依据。

预热对塑封料(EMC)的影响

介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。

一维硅锗纳米复合材料的制备及在场效应晶体管中的应用

一维硅锗纳米复合材料，主要包括硅锗纳米线异质结与纳米管，具有优异的电学、光学等性能，易与现代以硅为基础的微电子工业相兼容，所以在纳米器件等领域得到了广泛重视。总结了一维硅锗纳米复合材料的研究现状和相关的制备方法，重点评述了在纳米场效应晶体管中的应用，并对其研究前景做了展望。

封装树脂与PKG分层的关系

PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法。

环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析

文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

环氧模塑料(EMC)的设计和性能

为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明。

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。

浅析全球环氧塑封料的发展状况

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。

锗纳米针状结构的制备与表征

以锗、二氧化锗为原料,铜片为沉积衬底,通过水热沉积过程制备出了锗纳米针状结构。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散光谱(EDS)、透射电子显微镜(TEM)及高分辨透射电子显微镜(HRTEM)等检测手段对样品进行了分析与表征。结果表明,样品具有典型的针状特征,其长度大于10μm,由单晶锗和无定形锗氧化物外层所组成。运用金属催化气-液-固和氧化物辅助生长机理,解释了锗纳米针状结构的形成与生长。

封装树脂用填充剂的研究

在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用。文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响。

浅析全球环氧塑封料的发展状况

本文主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺、国内外发展状况、以及市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。

分析影响环氧模塑料弯曲性能测试的主要因素

为了精确测试环氧模塑料的弯曲性能,利用万能试验机测试设备和国标GB/T1449-2005测试方法,变化测试条件进行测试和分析,样块的制备、试验跨度、加载速度、试验温度等因素对测试数据起到不同程度的影响。

新型苯并噁嗪/环氧树脂/酚醛树脂模塑料及其耐热性研究

首次将苯并噁嗪引入模塑料配方中,制备了以苯并噁嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元体系为主体树脂的新型模塑料样品。性能研究结果表明,加入苯并噁嗪后,模塑料的操作性没有受到影响;与环氧-酚醛模塑料相比,热机械分析测得的苯并噁嗪/环氧/酚醛模塑料样品的Tg提高了约20℃;填料含量同为78%时,苯并噁嗪/环氧树脂/酚醛树脂模塑料的吸水率下降了47%;在更少阻燃剂添加的条件下,苯并噁嗪/环氧/酚醛模塑料同样达到了UL94V-0级别的耐燃性;环氧-酚醛模塑料封装的TO247器件只能通过最高-50/200℃,1 000次的温度循环测试,而苯并噁嗪/环氧树脂/酚醛树脂模塑料封装的TO247器件通过了-50/225℃,1 000次的温度循环测试。

浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求

主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求。同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向。

核壳橡胶在环氧模塑料中分散及增韧改性研究

应用于环氧模塑料时,核壳橡胶的团聚在正常挤出工艺过程中无法再次分散,它的团聚使得环氧模塑料塑封后的塑封体在CSAM图像中产生黑点。将核壳橡胶与表面活性剂在树脂体系中进行混合预搅拌,能够有效地将已打散的核壳橡胶粒子完全隔离开,从而达到分散核壳橡胶粒子的目的。分散好的核壳橡胶在环氧模塑料中能够提高塑封料的飞边性能,降低塑封料的模量,对应力的吸收有促进作用,从而提高环氧模塑料的可靠性。