精细线路板面粗糙度分析及验证

线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了"砂带+不织布"磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带+600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。

盲埋孔印刷线路板的设计与制作技术

HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在HDI、盲埋孔产品上,并为此投入了大量资金以购买先进的设备。本文针对HDI、盲埋孔的类别、设计方法进行了详述,并其技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解这些产品的特性和制作方法。

印制线路板企业自主研发项目管理方法

从目前国内印制线路板的制作水平可以看出,线路板企业的发展,已经开始从单纯的制造型逐步转向研发制造型,这一良好态势表明,国内企业正在思考着如何变"中国制造"为"中国创造"。只有研发,才能真正提高企业技术水平和影响力。研发项目成为研发新产品的一个自然产物,如何优化研发项目的统筹管理方法,也成为研发企业的一个重要问题。文章综合分析了印制线路板企业研发项目的管理方法,整合研发路线,提出一套适合印制线路板企业研发项目的管理。

人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究

印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

在多层板制造过程中,内层芯板的收缩极大地影响了产品的质量。本文通过对多层板制作过程中的尺寸变形的分析,指出导致内层芯板变形的主要因素为材料热胀系数不匹配。通过对半固化片状态变化过程的分析,建立了层压过程各个阶段的数学模型。通过解析计算,得到结构为铜面/半固化片/铜面的一种高Tg芯板纬向菲林补偿系数为1.24668,与实际实验中得到的补偿系数比较接近。

多层板层压过程中的尺寸收缩分析

内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据2~3.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。

基于专利数据的厚铜印制电路板技术现状

厚铜印制电路板可承载大电流,在电源模块(功率模块)和汽车电子领域应用广泛,通过探讨该领域相关专利技术,为行业发展提供参考。本文从专利技术的角度出发,针对该领域专利申请趋势、国家/地区分布、主要专利申请人、中国专利量省市对比和重点专利技术进行了分析。全球厚铜印制电路板领域专利技术始于20世纪50年代,中国起步较晚于90年代,自2005/06年前后申请量迎来高速增长且延续至今,目前中国已经成为该领域的主要专利申请地。

印刷电路板埋嵌铜专利技术分析

【目的】印刷电路板埋嵌铜技术是印刷电路板实现散热功能的关键技术之一,探讨该领域的发展现状和研究热点,可为该领域发展提供参考。【方法】基于该领域全球和中国专利申请现状,针对该技术专利申请趋势、国家/地区分布、主要申请人、中国省市分布和重点专利技术进行了分析。【结果】(1)全球印刷电路板埋嵌铜领域专利申请数量将迎来新高,中国为该领域最大的专利申请国和公开国;(2)该领域重要申请人中,中国企业数量优势明显;(3)在中国各省市中,该领域专利技术高度集中在广东和江苏;(4)该领域重点专利技术发展分水岭为2010年,在此之前,重点专利多集中在美德日企业且数量较少,在此之后,该领域涌现出大量中国企业如景旺、崇达、英创力、五株等,且重点专利数量成倍增加。【结论】印制电路板埋嵌铜领域技术研究日趋集于中国企业,应注重高质量专利布局。

含镍废液低温蒸馏与固化工艺

0引言随着电子工业的快速发展,作为电子产品重要组成部份的印制电路板(printed circuit board,PCB)产量不断增加,同时导致了大量PCB废液的产生和排放。PCB生产的镀镍过程中,会产生含镍镀槽废液(以下简称含镍废液)和镀件漂洗水(以下简称含镍废水)。

5G基站AAU模块的高速PCB技术研究

5G时代的逐渐兴起对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,高频、高速、高集成度也成为了PCB所必须具备的特点。本文通过高密度埋铜块设计、铜块控深铣技术、双面背钻真空树脂塞孔等技术研发了一款应用于5G基站有源天线单元(AAU)模块的高速PCB新产品。该产品满足当下5G基站中对PCB高密度、高精度、高集成、高散热性能的要求。同时该产品完善了高频高速基材制作过程中的关键技术,并形成了产业化模式,提升了线路板行业技术能力和产品结构。

PCB选择性树脂塞孔不良探讨

0引言。近年来,5G用印制电路板(printed circuit board,PCB)需求量暴增,为保证产品质量和可靠性,在该类PCB生产中使用树脂塞孔工艺。为提升树脂塞孔工艺能力、品质和产量,许多工厂使用选择性真空树脂塞孔机。选择性树脂塞孔采用一次塞二方式(一次塞两面方式),即两面塞孔方式,先从正面塞孔(背钻孔较多的一面),控制塞孔速度15~30 mm/s,保证80%~90%出墨;完成正面塞孔后不烤板,再从反面塞孔,控制塞孔速度20~40 mm/s,塞孔后自检目视两面无树脂塞孔凹陷。

一种高氨氮含铜废水预处理工艺

印制电路板(PCB)制造过程中有氨氮废水产生,含氨氮的同时也含高浓度的铜,在直接电解过程中,会出现阴极结铜造成氨氮去除效率下降、能耗增加的问题。通过对高氨氮含铜废水采用“吹脱+吸附+电解”的处理方式,达到无害化处理的效果。

机电设备维修质量的影响因素及改进方法

随着现代化机电设备技术水平的不断提升,解决机电设备在长期运行过程中,可能受工作及环境影响出现的故障问题十分必要。为了保障机电设备的运行稳定可靠性,本文将指出影响机电设备维修质量的多方因素,包括日常维护不当,设备安装有误,传统维修方式等。以变压器设备故障维修工况为例,设计设备故障诊断模型,最后提出机电设备日常维护措施,希望对机电设备维护工作不断作出改进,提高设备维修质量与运行效率。

PCB内层芯板补偿系数预估:实验和统计学方法

内层芯板补偿系数的准确性是保证PCB产品实现高密度互连的重要因素之一。文章从生产实际出发,确定影响补偿系数的三个主要因素:残铜率、芯板铜厚和芯板厚度,并且在此基础上采用正交试验的方法制定九组实验。通过分析实验数据得到各因素的主效应图与交互作用图,并根据分析结果提出四种回归模型,从而得到适合芯板不同方向上的补偿系数回归公式。

高多层板压合起皱的原理与解决办法

压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题。文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整、压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题。

高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究

文章通过介绍一款用于航空方面的18层高可靠性刚挠结合印制板在压合、盲槽制作、半固化片开窗、覆盖膜压合等技术点的突破,提出一套适用于此类高层高阶刚挠结合印制板的制作技术。

挠性板在层压过程中的形变分析

由于挠性板的尺寸稳定性难于掌控,以及刚挠结合板中挠性和刚性部分的性能差异较大,使得在层压过程中经常出现挠性区和刚性区的涨缩不一致而导致内层短路的缺陷。文章详细分析了挠性板在层压过程中的具体形变过程及影响因素。

36层厚铜不对称结构PCB制作技术

通讯等设备对电路板的要求,承载网络速度及数据量的增大,迫使线路板的层数与传导能力提升。在生产过程中,多层高厚铜板具有较高的技术要求。本文主要介绍一款36层板的高多层不对称厚铜板的关键制作技术,提供了蚀刻、压合、电镀、钻孔工序的解决方法。

18层背板型刚挠结合板制作技术介绍

大型工控设备等领域通常需要用到尺寸较大PCB,刚挠结合板也不例外,高厚度和大尺寸对此类刚挠结合板制作提出了新的技术要求。文章介绍了一款18层(5R+6F+7R)、200mm×700mm刚挠结合板层偏控制、软板区域成型等技术,为大尺寸高多层刚挠结合板制作提供技术依据。

线路锯齿状的成因及改善措施研究

线路锯齿状俗称线路犬牙,该品质缺陷长期困扰着外层工序。文章就线路犬牙问题展开剖析,分析造成线路犬牙的原因,并确定改善措施。