印制电路板电镀线节水控制研究

文章通过分析我公司印制电路板电镀线溢流、补水方式以及水质特征，通过建立溢流补水模型获取最佳补水方式。并且从减少带水量带出与回用两方面来减少用水。通过技术手段真正实现从源头进行用水控制。

半固化片特性对印制电路板层压涨缩影响探究

在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、不同玻布规格、不同RC含量、不同半固化片数量在层压过程涨缩变化规律及影响权重，并且通过建立模型去预测印制电路板涨缩值。研究表明：树脂体系是层压涨缩最重要影响因素，同时，给出了印制电路板涨缩预测模型，并且验证了模型的可行性，可为印制电路板涨缩机理探究及生产过程中印制电路板涨缩补偿系数的确定提供理论、数据支持。

封装基板回流焊板面温度均匀性改善研究

FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)封装基板回流焊过程中使用磁性夹具导致板面温差过大,不利于产品质量稳定及降低生产时间成本。借助KIC测温仪测量封装基板回流焊过程中板面温度分布情况,并对板面温差过大原因进行分析。研究热风式回流炉不同整流板设计、配置对封装基板板面温度的影响,明确减小板面温差的最优结构。结果表明采用定向热补偿方法可有效减小板面温度均匀性,板面最大温差从15.50℃降低至9.19℃,温度均匀度变异系数从2.49%减小至1.41%。为封装基板回流焊过程中降低板面温差,提高板面温度均匀性提供一定参考。

电磁热熔工艺的影响因素研究

电磁热熔工艺通过电磁感应融化芯板之间的半固化片,实现层与层之间粘结的效果,是制作高层印制电路板的重要工艺之一。芯板和芯板之间的牢固粘结能够有效防止多层板在后续压合过程中发生偏位的情况,可以使用邦定结合力来量化这一指标。本文通过实验对邦定结合力的失效原因进行了分析,并确定电磁热熔工艺参数对于邦定结合力的影响,为提高多层板的热熔结合力以及防止后续压合层偏提供了一定的参考。

印制线路板CAF失效研究

阳极导电丝(CAF)是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。

玻纤效应对高速信号的影响

PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求，尤其是100G骨干网的发展，印制电路板上差分阻抗线要实现25Gbps的传输速率。当系统总线上的信号速率提升到Gbps级别时，之前电子工业界认为的PcB介质层是均匀的假设不再适用，PcB介质层是由嵌在环氧树脂中的玻纤束交织混合而成，玻璃纤维束之间的间隙会导致介质层相对介电常数的局部变化（玻纤效应），在高速传输时会对信号产生不可忽视的影响。文章分析探讨了不同规格玻纤布的玻纤效应对传输线阻抗波动的影响及其对差分信号Skew（偏斜失真）值的影响程度，对比了扁平玻纤布及NE-Glass玻纤布对阻抗波动及差分Skew的改善效果，并分析了不同布线方式对Skew4~的改善，提出了减少差分Skew的处理方法，可为高速信号传输的选材及设计优化提供依据。

关于沉金镍腐蚀问题的研究

近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦然如此。沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山。但沉金工艺又有其难以克服的顽疾,镍腐蚀问题就是一直困扰沉金的难题。关于镍腐蚀问题,国内外同行都做了许多方面的研究,尽管对镍腐蚀控制取得长足的进步,然而对此问题的认识、理解依旧不尽而一。实际生产中镍腐蚀问题仍是难以根除,沉金焊接性投诉还是时有发生。本章由生产实际出发结合相关实验测试,对镍腐蚀问题的关键影响因素进行了独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助生产实际,为业内同行改善沉金工艺品质提供切实、有效的参考。

激光闪射法测量双层材料导热系数的实验探索

通过设计不同厚度绝缘层的铝基板试样,使用激光闪射法测量其绝缘层及金属层的综合导热系数,并使用稳态热流法理论计算平均导热系数与之进行对比,指出两种测试方法存在的差异。分析了激光闪射法不适合用于测量双层材料综合导热系数的原因。最后引入平均导热系数与综合导热系数之间的计算关系式,说明激光闪射法测量双层材料导热系数的应用。

CO_2激光盲孔侧蚀现象研究

铜上直接成孔(Copper-direct)工艺是CO_2激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀(Undercut)现象进行研究,阐述了侧蚀现象产生的原因以及对盲孔品质的影响,分析激光钻孔参数对Undercut的影响,为激光盲孔参数的调整和盲孔品质的改善提供理论依据与指导。

低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究

铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合树脂、改性环氧树脂板材与STD、RTF、VLP铜箔的剥离强度,以及铜箔类型对线路的直流电阻以及材料介电常数、损耗的影响。

快压覆盖膜填胶过程研究

挠性板生产过程中,层压填胶覆形是最重要的步骤之一。本文通过快压填胶试验研究了覆盖膜的PI层厚度、胶层厚度、线路铜厚、线距、层压参数、PE覆形等对板间线路填充效果的影响,并结合缺陷图片对树脂流动行为作了初步分析,指出填胶缺陷形成原因,对FPC压合材料的选择、工艺参数的优化具有一定的指导意义。

Delta L损耗测试技术研究

传输线损耗性能测试是高速PCB信号完整性的重要表征手段．文章先介绍了业内应用较多的几种PCB损耗测试方法的原理及应用场景．而后研究了长短线长度、数量、残桩长度等因素对Delta L测试结果的影响．并进一步分析对比了业内常用的SET2DIL方法、TRL方法与Delta L方法的精度差异。研究表明，Delta L方法能有效去除过孔效应的影响。在12．89GHz时的测试精度与TRL方法相当，是一种操作简便、耗时短、精度高的损耗管控方法。

FPC高频材料信号损耗分析

信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5GHz～20GHz的范围,对材料性能提出了更高要求。高频FPC的材料选择和工艺控制是该类产品制作的主要难点,本文从几种典型的FPC高频材料出发,从阻抗控制和信号损耗等方面对材料的信号传输性能进行综合考察,理论计算了高频信号传输过程中阻抗匹配性、介质损耗、导体损耗和铜导体粗糙度等对信号损耗的影响,通过数学处理和经验损耗模型获得理论损耗值,同时经试验测试了不同材料在7.5GHz和10GHz频率下的信号损耗值,并将结果推广到20GHz的范围。结果表明,理论计算和实测结果有一致的规律,通过对材料损耗进行估算即可对比出不同材料传输性能优劣,并了解其主要损耗因素,为FPC高频材料的选择和优化设计提供依据。

高速PCB阻抗一致性研究

随着信号传输的高速化和高频化发展，对印制电路板的阻抗设计及控制精度要求日趋严格，旨在减少信号在传输过程中的反射、失真等问题，保持传输信号的完整性。PCB制作时由于图形分布均匀性、PP压合厚度均匀性、线宽均匀性及电镀均匀性等问题存在，会导致不同位置阻抗出现差异。本文通过在不同位置设计单端和差分阻抗线，综合分析图形分布、走线位置分布、铜厚等对阻抗一致性的影响，并对影响阻抗控制的关键因素进行分析，确定了影响阻抗一致性的主要因素及各因素作用强弱，可为提高PCB阻抗一致性提供参考和借鉴。

树脂塞孔空洞产生原因及改善对策

树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。

非线性涨缩表征方法与影响因素研究

在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在。本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,以整个图形的中心为基准,用CAD作出芯板预放后靶标的理论坐标,然后计算理论坐标与实际坐标的偏差,用该偏差绘制过程能力图。结果表明,芯板压合后的非线性差异约为±0.0127 mm,且随机分布,涨缩的非线性差异在一定程度上已经影响到了层间的对位精度。

不同光源类型对油墨光固化度的影响探究

随着阻焊对位技术的发展，DI曝光机逐步应用于实践。笔者着力探讨DI曝光机所用的UV-LED光源与普通汞光源对阻焊油墨光固化度的差异，本文采用红外光谱法，测试不同光源类型在不同油墨厚度、不同波长紫外光配比下的油墨光固化度值。研究结果表明，本实验中采用的UV—LED混合光源（365nm：385nm=1：1）能量集中且穿透性强，对底层30μm处的油墨光固化值可达到41．96％；随着油墨厚度增加，UV—LED光源作用的底层油墨固化值先增加后下降，在80μm处可达到最大值68．26％；由于本文所选用的油墨最佳光谱吸收峰在390nm紫外光附近，因此提升UV—LED中385nm紫外光比例可进一步提升油墨光固化度；此外，从阻焊桥测试结果可知，相比普通汞光源，采用UV-LED混合光源能加大阻焊桥下桥宽并减小阻焊桥undercut，最终有效提升阻焊桥制作能力。

脉冲电镀反向电流对通孔深镀能力作用研究

文章概述了脉冲电镀工艺的原理，尤其是对反向脉冲进行了详细介绍。文章对反向脉冲电镀中反向阶段电流的作用做了较详细探究，对不同反向电流大小和反向脉冲宽度（时间）在高厚径比通孔电镀上的作用进行了研究，并提出了相关作用机理。研究发现，通过控制脉冲电镀过程中反向作用电流的大小和时间，能够很容易地调节高厚径比通孔的镀通率。

阳极氧化工艺及成膜机理

铝基板经阳极氧化后形成一层耐磨、耐腐蚀、电绝缘的氧化膜。铝合金成分、微观组织结构、氧化前处理等因素都会对阳极氧化产生影响。本文基于阳极氧化工艺流程,结合工艺参数,探讨了氧化膜的形成和生长过程,进而分析了影响氧化膜性能的深层原因,对生产有一定的参考意义。

主轴转速对钻孔的影响分析

主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。