论厚铜多层板层压制作

本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。

风水轮流转——2002年美国IPC EXPO观感

1概述 众所周知,美国去年经济萎缩萧条,影响全球.2001年产值跌幅35%,"冷"了一年,特别是经历了"9.11"事件的美国PCB工业到底怎么样?会有多大的起色?这是国内同行感兴趣的问题.

金手指上锡的成因及控制

本文对印制板镀金插头(俗称金手指)部位上锡的成因作了追踪与分析,而后提出相应的解决措施,从而杜绝此类问题的再次发生。

图形电镀“凹坑”问题的思考

该文通过对图形电镀后铜面凹坑问题进行追踪分析,探究其产生原因,拟定相应预防措施,从而避免类似问题的再次发生。

QS-9000基础知识

第一章基础知识 1什么是QS-9000? QS-9000是由美国著名的三大汽车公司福特(Ford)、克莱斯勒(Chrysler)和通用(General Motors),在1988年提出的,称为美国汽车工业领域的质量管理体系标准.

实施ISO—9002质量保证体系是企业生存和发展的基础

ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

中国PCB市场前景

1应当肯定,PCB产业在21世纪是充满希望的产业 印制线路板从发明至今,其历史刚好六十年.按第八届世界电子电路大会的说法,PCB六十年历史表明"没有PCB,没有电子线路,飞行、交通、原子能、计算机、宁航、通信、电话……这一切都无法实现."

可剥离防焊油墨的选择与控制

1前言 在制造印制板时,板上某些部分往往要被遮盖,以免焊接时被焊料淋到,例如金手指、界面卡、碳导电按键和较大面积的板面,这些都需要选择性的焊接和多重连续的焊接,如SMD的混合装配角,回流焊手工和自动及其它焊接工艺等,随着印刷电子技术的不断发展,此种需要进行选择生焊接及多重焊接的印制板也会越来越多.

高频微波通信少不了的聚四氟乙烯印制板

1什么是Teflon印制板? 聚四氟乙烯(Teflon,又称PTFE)印制板(PCB)是一种专门供高频微波通信用的特种印制板.同普通的玻璃布环氧树脂基材印制板(FR-4)一样,表面是铜箔,板内是由树脂和玻璃纤布组成的绝缘层,也分单面、双面和多层.最大的不同是印制板的绝缘层涂覆的树脂是聚四氟乙烯,其最大的特点是介电常数ε低,介质损耗因数tanδ小.

学习理解ISO9000∶2000

全国PCB行业已有近200家企业通过了ISO9000:1994的认证。ISO9000:2000版已正式颁布,新版有什么特点、变动,如何使旧版升级为新版本,这是众所关心的问题。发表本文旨在供各企业管理层和质量管理干部学习理解ISO9000新版的精神,为新版本升级提供帮助。

蚀刻机的维护与保养

本文是实践经验小结,详述了双面多层印制板制造中碱性蚀刻工艺设备每日、每周、每月维护保养的方方面面。正确维护保养蚀刻机,不仅可延续设备的使用寿命,更重要的是可保障产品稳定一致的质量。