XRF基本参数法测量和计算电子材料的组成

本文主要探讨用ＸＲＦ基本参数法测定电子陶瓷材料的成分含量，计算所需的基本参数都通过数学计算处理，用Ｃ语言设计编成测试软件。该法也适用于定量分析合金材料成分，稳定性和重现性好，高含量时的测试误差小于３％。

氧化物电子陶瓷微波烧结用保温材料MgAl_2O_4-LaCrO_3的研究

报道了一种用于氧化物电子陶瓷微波烧结的保温体材料MgAl2O4-LaCrO3的研究和应用情况.该保温材料解决了许多氧化物电子陶瓷在微波烧结过程中易发生的热应力开裂问题并同时具有使样品均匀烧结成瓷的作用.现已成功地应用该保温体对CoMnNiO系NTC热敏材料;BaTiO3系PTC材料,ZnO掺杂系电压敏材料,LaCrO3基复合材料等氧化物电子陶瓷进行了微波烧结,烧结样品无热应力开裂并成瓷均匀致密.适用的氧化物电子陶瓷微波烧结温度区间最高可至1600℃.

铁电冷阴极材料电子发射实验研究

铁电冷阴极材料是一种在脉冲电压激励下从铁电表面获得很强的脉冲电子发射的新型功能材料。如何提高该材料的发射电流密度、束发射度和束亮度,是其研究的一个热点。本实验采用硅橡胶,清漆作为底电极表面及栅电极边缘的绝缘保护层,避免了表面放电现象,使得激励场强增大,从而极大地提高了铁电冷阴极材料的发射电流密度,最高达187 A/cm2,从归一化均方根发射度εn(m·rad)和归一化峰值亮度βn(A/m2·rad2)理论计算值来看,也大大改善了材料的束发射度和束亮度。

分形理论及其在电子陶瓷材料中的应用

介绍了分形理论的基本内容，分形维数的意义及其测量方法，提出将分形理论用到电子陶瓷烧结形貌的分析上，为材料科学的研究提供了新手段。

PTC陶瓷用钛酸钡粉体材料的质量要求──《电子陶瓷用钛酸钡粉体材料规范》评述

根据我国最近制定的《电子陶瓷用钛酸钡粉体材料规范》规定的钛酸钡粉体材料预定用途和理化性能指标，评述了各类质量等级的钛酸钡粉体材料在ＰＴＣ陶瓷方面的应用范围，解释了某些理化性能指标在ＰＴＣ陶瓷配方设计和工艺中的实用意义。

磁性材料在RAM中的应用及其进展

雷达波吸波材料（ＲＡＭ）在军事及民用领域具有广泛的应用前景。本文在讨论磁性ＲＡＭ工作的机理、特点的基础上，阐述磁性ＲＡＭ国内外发展状况，并介绍了本单位近年来部分研究成果。

电路模拟吸收材料─—原理、特性及设计方法

对一种新型雷达吸收材料─—电路模拟吸收材料进行了初步研究，该材料仅在文献中作为简讯报道过而无其工作特性和设计方法的细节。应用电路模型对电路屏反射特性的效应作了描述，并得出电路屏必须是感性的结论。在此基础上提出了单层和双层材料的简单设计方法，并给出了采用国产吸收剂的两个设计例，设计得出的吸收特性明显高于普通吸收材料。

钕铁硼永磁材料化学镀镍工艺研究

研究了Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ永磁材料化学镀镍磷合金的防护工艺。在测试各种性能的基础上，主要就前处理工艺和施镀工艺进行了实验和优化，提出了适宜的工艺流程和工艺条件。

Nd-Fe-B永磁材料氢脆机理与阻氢涂层研究

本文利用三维 Mobius反演变换得到了金属 Nd原子间的相互作用势和 H原子间的相互作用势 ,利用组合规则得到了 Nd- H原子间的相互作用势 ,进而利用正则系统分子动力学算法研究了在一定加载应力强度因子下氢在 Nd晶体中的行为 ,模拟结果表明 ,H在 Nd晶体裂尖富集成许多氢原子团簇或氢气团簇 ,这在一定程度上解释了 Nd- Fe- B磁体中的氢爆现象 ,进而为 Nd- Fe- B阻氢涂层工艺提供理论参考 ,达到在原子分子水平上设计新型阻氢涂层的目的。对 Nd- Fe- B阻氢涂层的制备进行了实验研究 ,利用厚膜烧结方法在 Nd- Fe- B磁体表面涂覆银及高分子聚合物涂层 ,高压充氢实验结果表明 ,在 10 MPa、2 5℃的氢环境中 ,磁体充氢 178分钟未粉碎 ,最长可达2 88分钟 ,充氢后的磁体磁性能没有变化。另外 ,对 γ-辐照前后涂覆涂层的磁体进行了磁性能、充氢及尺寸测试 ,实验结果表明 ,涂覆涂层的磁体 γ-辐照前后磁性能。

水热法在制备电子陶瓷粉体中的应用

近年来,水热法用于纳米粉体和纳米材料制备、超导材料处理等前沿课题的研究,已引起人们的高度重视。按研究对象和目的的不同,水热法可分为水热晶体生长、水热合成、水热反应、水热处理、水热烧结等,分别用来生长各种单晶,制备超细、无团聚或少团聚、结晶完好的陶瓷粉体,以及在相对较低的温度下完成某些陶瓷材料的合成等。对水热技术的原理和发展,以及该技术在电子陶瓷粉体制备中的应用进行了介绍。

NdFeB稀土永磁材料阻氢涂层的制备

从NdFeB稀土永磁材料阻氢的角度出发 ,对NdFeB阻氢涂层的制备进行了研究。利用厚膜烧结方法和浸涂法在NdFeB磁体表面涂覆Ag/聚合物复合涂层作为NdFeB磁体的阻氢涂层 ,高压充氢实验结果表明 ,在 10MPa ,2 5℃的氢环境中 ,粘结NdFeB磁体充氢 480min未粉碎 ,最高可达 60 0min ,烧结NdFeB磁体充氢 180min未粉碎 ,最高可达 2 80min。

Ba_(0.65)Sr_(0.35)TiO_3陶瓷材料的制备及介电特性研究

采用溶胶-凝胶工艺制备了Ba0.65Sr0.35TiO3粉体,并利用微波烧结技术对粉体进行了合成和烧结,研究分析了样品的介电特性,并与传统制备工艺获得的样品进行了性能比较.实验结果表明,获得的Ba0.65Sr0.35TiO3粉体颗粒较细,其合成温度和烧结成瓷温度都较传统工艺有大幅度降低,分别为900和1310℃;可以获得晶粒尺寸在1μm以内的陶瓷;随晶粒的减小,材料的相对介电常数变化不大,而介电损耗大大降低.

NdFeB稀土永磁材料双层镀NiP/Cr

利用化学镀NiP合金电镀Cr双层镀工艺实现了对NdFeB的抗腐蚀保护,并研究了镀层的组织结构、耐蚀性及其它性能,测试了镀层对磁性能的影响。结果表明,该镀层具有致密的组织结构和优异的耐蚀性能,对镀件磁性能无不良影响。

抗电磁干扰(EMI)磁性材料及元器件技术

随着IT业的迅猛发展 ,电磁干扰 (EMI)问题也日益突出 ,电磁环境愈益恶化 ,发展抗电磁干扰技术刻不容缓。本文首先分类介绍了国内外各种抗EMI材料的研究动态 。

Nb_2O_5掺杂对MnCoNi系NTC热敏电阻材料的影响

采用Ｘ射线衍射分析、ＳＥＭ、阻值测量等手段，通过实验研究了Ｎｂ２Ｏ５掺杂对ＭｎＣｏＮｉ系ＮＴＣ热敏电阻材料的影响。以ＭｎＣｏＮｉ系为基，掺入适量的Ｎｂ２Ｏ５后，其阻温特性变化规律与传统Ｍｎ－ＣｏＮｉ系材料一致，同时室温阻值、Ｂ值略有增加，电学稳定性提高了两倍以上。

B位离子共沉-煅烧法制备Ba(Mg_(1/3)Ta_(2/3))O_3微波陶瓷材料

采用钽镁共沉淀法制备ＭｇＴａ２Ｏ６粉体，然后与ＢａＣＯ３粉体混合制备Ｂａ（Ｍｇ１／３Ｔａ２／３）Ｏ３（简称ＢＭＴ）微波陶瓷材料．成功地解决了ＴａＣｌ５溶解问题．对钽镁共沉条件和粉体热分解工艺与粉体的平均粒径和钽镁比例关系；ＢＭＴ陶瓷制备工艺与材料的微观结构和微波性能关系进行了研究．制备的ＭｇＴａ２Ｏ６晶相粉体平均粒径为０．３μｍ，最大与最小粒径比为５．制备的ＢＭＴ陶瓷几乎不含ＢａＴａ２Ｏ６等杂相，无载Ｑ值可达５４００（１０ＧＨｚ下）

纳米(Ba,Sr)TiO_3粉体材料的制备

采用溶胶 -凝胶工艺制备了 (Ba ,Sr)TiO3凝胶 ,并利用微波烧结技术对凝胶进行合成和烧结。结果表明 ,获得的 (Ba ,Sr)TiO3粉体颗粒较细 ,与传统固相反应合成法相比 ,其钙钛矿相的合成温度由 110 0℃降至 90 0℃ ;粉体的颗粒尺寸在 5

纳米技术在磁性材料中的应用

综述了纳米技术近几年来在磁性材料领域的应用研究情况,并展望了有关发展前景。

HR-1型奥氏体不锈钢镀Cr_2O_3及TiN膜复合材料的气相氢渗透研究

ＨＲ－１型奥氏体不锈钢镀Ｃｒ＿２Ｏ＿３及ＴｉＮ膜复合材料的气相氢渗透研究刘兴钊，黄秋荣，杜家驹，李言荣（电子科技大学信息材料工程学院，核工业西南物理研究院，中科院固体物理研究所）关键词氢渗透，抗氢渗透涂层１引言在聚变堆及高温气冷反应堆的设计中，氢同位...

还原再氧化型半导体陶瓷电容器材料的研究

通过实验研究了Ｎｄ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｓｍ２Ｏ３添加量对还原再氧化型ＢａＴｉＯ３半导体陶瓷电容器材料性能的影响，同时优化了烧结工艺，获得了Ｃ＞０．５μＦ／ｃｍ２，ｔｇδ＜３．５×１０－２，ρ＞４×１０１１Ω·ｃｍ，｜△Ｃ／Ｃ｜（－２５～＋８５℃）＜＋３０－８０％。