CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的研究

研究了CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层的溶化过程。通过设计和控制不同的CuNiMn/30CrMnSi整体材料界面过渡层,获得了比CuNiMn合金本体强度更高的界面结合强度。文中也分析了界面过渡层的成分与微观结构。

工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响

研究了对CuW70合金进行不同变形率的变形处理后,在不同退火温度以及环境气氛条件下进行退火处理获得的变形CuW70合金的密度、硬度及电导率的变化情况。用光学显微镜对变形CuW70合金退火处理后的组织进行观察,并通过X-射线衍射分析了变形CuW70合金的物相和成分变化。结果表明:变形CuW70合金在保护气氛(N2、Ar)下经450℃退火处理后能获得较高的电导率和硬度,并且合金组织更均匀,无新相产生。