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基于正交试验制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料的冶金工艺优化研究
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作者 秦岚 贾磊 +2 位作者 杨明芳 王文杰 姜丽萍 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第2期77-86,共10页
为优化制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料粉末冶金的工艺参数,设计正交试验,分别研究了混料方式、烧结温度及烧结时间对(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:过低的混粉能量导致SiC不能均匀分散,反应后制备的复合材... 为优化制备(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料粉末冶金的工艺参数,设计正交试验,分别研究了混料方式、烧结温度及烧结时间对(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料微观组织及力学性能的影响。结果表明:过低的混粉能量导致SiC不能均匀分散,反应后制备的复合材料中粉末边界处存在未反应完全的SiC颗粒;过高的混粉能量导致粉末发生严重变形,加大烧结过程中元素的扩散能力,反应后制备的复合材料中粉末边界处Ni_(3)Si和C的混合物呈完整的网状结构;烧结温度的提高和烧结时间的增长,均造成所制备的复合材料粉末边界处析出的Ni_(3)Si数量增加和材料的致密度提高。除此之外,导电率和硬度均呈上升趋势。获得具有最佳导电率和硬度的(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料的冶金制备工艺参数组合为:振动混粉,球料比为1∶5的混料工艺,烧结温度950℃,烧结时间120 min。在该工艺条件下,验证了试样的致密度、导电率和维氏硬度,验证结果均大于正交试验所有的试样,为后续制备性能优异的(Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料提供了重要的理论和实践参考依据。 展开更多
关键词 (Ni_(x)Si+C)/Cu复合材料 热压烧结 正交试验 冶金工艺 性能优化
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稀土Ce对Cr_2O_3/Cu复合材料组织和性能的影响 被引量:6
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作者 代卫丽 梁淑华 +1 位作者 肖鹏 范志康 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期477-481,共5页
采用Cu-Cr-Ce预合金粉末进行内氧化反应研究Ce对Cr2O3/Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明:在预合金粉中添加适量的Ce,可提高Cr2O3/Cu复合材料的性能,同时明显改善复合材料中Cr2O3在基体中的分布和细化Cr2O3的颗粒,提高Cr2O3/Cu复合... 采用Cu-Cr-Ce预合金粉末进行内氧化反应研究Ce对Cr2O3/Cu复合材料组织和性能的影响。结果表明:在预合金粉中添加适量的Ce,可提高Cr2O3/Cu复合材料的性能,同时明显改善复合材料中Cr2O3在基体中的分布和细化Cr2O3的颗粒,提高Cr2O3/Cu复合材料中Cr2O3的生成率,促进Cr的内氧化。本实验条件下,Ce的最佳添加量为0.1%(质量分数,下同)。 展开更多
关键词 稀土Ce Cr2O3/Cu复合材料 内氧化 组织 生成率
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热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料及性能研究 被引量:2
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作者 邹军涛 赵聪 +2 位作者 王雪 王献辉 梁淑华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第2期1-5,共5页
采用热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料。通过扫描电镜及能谱仪研究了该复合材料的组织形貌及成分组成,利用涡流电导仪测定不同V_(0.97)W_(0.03)O_2含量的复合材料变温电导率,利用阿基米德排水法测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2... 采用热压烧结制备Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料。通过扫描电镜及能谱仪研究了该复合材料的组织形貌及成分组成,利用涡流电导仪测定不同V_(0.97)W_(0.03)O_2含量的复合材料变温电导率,利用阿基米德排水法测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的密度,并采用硬度计测量Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的硬度。结果表明:Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料在0℃附近有电导率突变现象的发生,并且随着V_(0.97)W_(0.03)O_2添加量的增加,该复合材料的电导率突变量也有所增加;热压烧结相较于无压烧结能够更好地提高Cu/V_(0.97)W_(0.03)O_2复合材料的致密度及电导率。另外,随着V_(0.97)W_(0.03)O_2添加量的增加,V_(0.97)W_(0.03)O_2在Cu基体中的分散度得到改善,该复合材料的致密度增加,并可达97.1%,同时,其硬度逐渐增加。 展开更多
关键词 VO2 热压法 相变 W^6+掺杂 致密度
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真空热压扩散制备Ag-Ti双金属材料及其性能的研究 被引量:2
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作者 邹军涛 李祥 +2 位作者 薛振宇 倪迎瑞 梁淑华 《热加工工艺》 北大核心 2019年第22期86-88,93,共4页
采用真空热压扩散的方法制备了Ag・Ti双金属材料,并对扩散工艺、界面组织及性能进行研究。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Ag-Ti双金属界面形貌和元素分布进行了分析,用显微硬度计对界面扩散层进行显微硬度表征。结果表明:通过... 采用真空热压扩散的方法制备了Ag・Ti双金属材料,并对扩散工艺、界面组织及性能进行研究。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Ag-Ti双金属界面形貌和元素分布进行了分析,用显微硬度计对界面扩散层进行显微硬度表征。结果表明:通过真空热压扩散连接能够获得界面冶金结合的Ag-Ti双金属材料。界面扩散层由ot・Ti固溶体和AgTi化合物组成,AgTi的扩散激活能为159.3 kJ/mol,界面扩散层的硬度高于两侧基体的硬度。 展开更多
关键词 黄金精炼 Ag-Ti双金属 扩散连接 界面
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熔体保温时间对含铝Monel合金组织与性能的影响 被引量:2
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作者 卢竹青 王富 范志康 《稀有金属快报》 CSCD 2008年第11期16-22,共7页
通过OM,SEM,TEM和HB-3000布氏硬度计研究了在真空下,熔体保温时间对含铝Monel合金组织与性能的影响。结果表明,在不同的熔体保温时间下,含铝Monel合金组织均由树枝晶状的γ初晶和γ′相组成。其中γ′相有2种存在形式,一种为在枝晶干上... 通过OM,SEM,TEM和HB-3000布氏硬度计研究了在真空下,熔体保温时间对含铝Monel合金组织与性能的影响。结果表明,在不同的熔体保温时间下,含铝Monel合金组织均由树枝晶状的γ初晶和γ′相组成。其中γ′相有2种存在形式,一种为在枝晶干上单个颗粒弥散分布的γ′相和成花瓣状分布在枝晶干与枝晶间过渡区的γ′相;另一种为枝晶间的离异共晶γ′相。随着熔体保温时间的延长,树枝晶状的γ初晶先细化后粗化,二次枝晶臂间距先减小后增大,枝晶间的共晶γ′相先增多后减少,且弥散于枝晶干上的γ′相的直径先减小后增大;同时,随着熔体保温时间的延长,含铝Monel合金的布氏硬度先增大后减小。当熔体保温时间为60min时,合金组织中树枝晶较细小,枝晶间的共晶γ′相较多,枝晶干上的γ′相直径较小,合金的布氏硬度较大。 展开更多
关键词 含铝Monel合金 熔体保温时间 组织与性能
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微量硼添加对CuNiMnFe合金组织与性能的影响 被引量:4
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作者 邹军涛 赵建平 +1 位作者 王献辉 梁淑华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期1005-1011,共7页
为了改善CuNiMnFe多元合金组织内树枝晶尺寸及成分偏析,提高合金力学性能,存合金熔炼过程中添加微量硼进行变质处理,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜及能谱分析仪对CuNiMnFe合金的组织形貌及物相进行表征,并采用布氏硬度计和万... 为了改善CuNiMnFe多元合金组织内树枝晶尺寸及成分偏析,提高合金力学性能,存合金熔炼过程中添加微量硼进行变质处理,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜及能谱分析仪对CuNiMnFe合金的组织形貌及物相进行表征,并采用布氏硬度计和万能材料试验机分别对合金硬度和抗拉强度进行测试。结果表明:硼元素对CuNiMnFe合金组织变质效果明显,在0~0.15%B(质量分数)范围内,随着硼添加量的增加,CuNiMnFe合金组织中树枝晶得到细化,二次品臂间距减小,共晶β相减少,枝晶内析出颗粒状次生β相与钉状γ相增多。当硼的添加量为0.10%时,合金组织内树枝晶二次晶臂间距最小,板条状共晶卢相基本消失,枝晶内颗粒次生β相与钉状γ相明显。CuNiMnFe合金铸态硬度及热处理后的硬度也随着硼的添加量的增加呈先增大后减小的趋势。当硼的添加量为0.10%时,合金铸态硬度达到峰值,热处理后硬度仍保持最大值HB380,同时,合金抗拉强度达到1130MPa。 展开更多
关键词 CuNiMnFe合金 树枝晶 变质处理 析出相
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第二相对析出强化铜合金大变形量多道次连续拉拔变形组织和性能的影响 被引量:4
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作者 王青 梁淑华 +2 位作者 宋克兴 国秀花 周延军 《西安理工大学学报》 CAS 北大核心 2015年第3期301-305,共5页
本文以典型析出强化型Cu-0.88Cr合金为研究对象,通过大变形量多道次连续拉拔变形试验,对比研究了Cu-0.88Cr合金和纯铜拉拔过程中的抗拉强度和延伸率变化规律,揭示了第二相对铜合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-0.88Cr合金的抗拉强度... 本文以典型析出强化型Cu-0.88Cr合金为研究对象,通过大变形量多道次连续拉拔变形试验,对比研究了Cu-0.88Cr合金和纯铜拉拔过程中的抗拉强度和延伸率变化规律,揭示了第二相对铜合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-0.88Cr合金的抗拉强度随着变形量的增大呈现先升高后降低的趋势,当应变为0.7时,抗拉强度达到最大值475MPa。纯铜抗拉强度随变形量的增加先增大后基本保持不变。当应变为4.9时抗拉强度与纯铜接近。微观组织观察表明:未变形时,第二相与铜基体界面关系为共格界面。随着变形量的增大,第二相与基体的界面关系由共格界面向非共格界面发生转变,从而导致Cu-0.88Cr合金的抗拉强度在应变大于0.7时呈下降趋势。Cu-0.88Cr合金变形过程中延伸率低于纯铜,且在开始变形后随变形量增加变化不大,分析表明第二相存在降低了延伸率,但第二相与铜基体界面关系的转变对延伸率影响不明显。 展开更多
关键词 Cu-0.88Cr合金 析出强化 界面 共格 应变
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固溶时效Cu-0.88Cr合金连续拉拔变形断裂行为 被引量:2
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作者 王青 宋克兴 +2 位作者 梁淑华 周延军 国秀花 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期32-36,共5页
对经980℃×1 h固溶+460℃×4 h时效处理后的Cu-0.88Cr合金进行了多道次连续拉拔变形,通过拉伸试验获得了不同应变条件下Cu-0.88Cr合金断面收缩率的变化规律,并利用扫描电镜观察了Cu-0.88Cr合金断口形貌,揭示了Cu-0.88Cr合金... 对经980℃×1 h固溶+460℃×4 h时效处理后的Cu-0.88Cr合金进行了多道次连续拉拔变形,通过拉伸试验获得了不同应变条件下Cu-0.88Cr合金断面收缩率的变化规律,并利用扫描电镜观察了Cu-0.88Cr合金断口形貌,揭示了Cu-0.88Cr合金断面收缩率与断口形貌的内在关联。结果表明:Cu-0.88Cr合金断口形貌与断面收缩率密切相关。随着应变量从0增加到4.9,断面收缩率从44%增加到68%并后续基本保持不变,合金断裂形式由等轴韧窝+撕裂转变为等轴韧窝+抛物线韧窝,并最终过渡到抛物线韧窝。进一步地,合金断口形貌的变化受微观组织中滑移带影响,随着应变量增加(0-4.9),滑移带的数量、形态和方向发生明显变化。 展开更多
关键词 Cu-0.88Cr合金 连续拉拔变形 断面收缩率 断口形貌
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Microstructure and properties of Cu-3Ti-1Ni alloy with aging process 被引量:5
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作者 Jia LIU Xian-hui WANG +2 位作者 Qian-ni RAN Gang ZHAO Xiu-xiu ZHU 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第12期3183-3188,共6页
The effects of Ni addition and aging treatment on the microstructure and properties of Cu?3Ti alloy were investigated. Themicrostructure and phase constituents were characterized by optical microscopy, scanning electr... The effects of Ni addition and aging treatment on the microstructure and properties of Cu?3Ti alloy were investigated. Themicrostructure and phase constituents were characterized by optical microscopy, scanning electron microscopy, X-ray diffractometerand high-resolution transmission electron microscopy, and the hardness and electrical conductivity were measured as well. Theresults show that NiTi phase forms with addition of Ni into as-cast Cu-3Ti alloy during solidification, and the as-cast microstructureevolves from dentrite to equiaxial structure. After aging treatment, coherent metastable β′-Cu4Ti precipitates from the Cu matrix.However, β′-Cu4Ti precipitation phase transforms into equilibrium, incoherent and lamellar Cu3Ti phase after overaging. Meanwhile,aging treatment results in appearance of annealing twins in the residual NiTi phase, and dislocation lines exist in the Cu matrix. Niaddition enhances the electrical conductivity, but decreases the hardness of Cu?3Ti alloy. In the range of experiments, the optimumaging treatment for Cu?3Ti?1Ni alloy is 300 °C for 2 h and 450 °C for 7 h. The hardness and electrical conductivity were HV 205and 18.2%IACS (international annealed copper standard), respectively. 展开更多
关键词 Cu-Ti alloy AGING HARDNESS electrical conductivity MICROSTRUCTURE PROPERTY
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Material transfer behavior of AgTiB_2 contact under different contact forces and electrode gaps 被引量:3
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作者 Yong XI Xian-hui WANG +2 位作者 Zi-jing ZHOU Hang-yu LI Xiu-hua GUO 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2019年第5期1046-1056,共11页
To disclose the effect of contact force and electrode gap on the material transfer behavior of Ag-based contact material, arc-erosion tests of the Ag-4wt.%TiB2 contact material were performed for 5000 operations at 24... To disclose the effect of contact force and electrode gap on the material transfer behavior of Ag-based contact material, arc-erosion tests of the Ag-4wt.%TiB2 contact material were performed for 5000 operations at 24 V/16 A under resistive load on an electric contact material testing system. The arc energy and arc duration were investigated, the surface morphologies of eroded anode and cathode were characterized, the mass changes after arc-erosion tests were determined, and the material transfer behavior was discussed as well. The results show that contact force has a significant effect on the arc energy, arc duration and erosion morphology, but has no impact on the material transfer mode. However, electrode gap not only influences the arc energy, arc duration and surface morphology, but also changes the material transfer mode. At 1 mm, the material transfers from anode to cathode. Nevertheless, an opposite mode presents at 4 mm, which is from cathode to anode. 展开更多
关键词 Ag-based contact materials contact force electrode gap material transfer arc erosion
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机械合金化结合热压烧结制备(TiC+TiB_2)/Cu复合材料 被引量:3
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作者 贾磊 岳明娟 +2 位作者 王琛 谢辉 吕振林 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期1567-1572,共6页
通过对体系进行机械合金化,随后将其与Cu粉进行混合和热压烧结制备了(TiC+TiB_2)/Cu复合材料。研究表明,机械合金化促使B_4C粉末分解并向Ti粉末中的固溶形成Ti-C-B的三元混合体系,有效降低了体系的反应温度,并在随后的热压烧结中生成(Ti... 通过对体系进行机械合金化,随后将其与Cu粉进行混合和热压烧结制备了(TiC+TiB_2)/Cu复合材料。研究表明,机械合金化促使B_4C粉末分解并向Ti粉末中的固溶形成Ti-C-B的三元混合体系,有效降低了体系的反应温度,并在随后的热压烧结中生成(TiC+TiB_2),其原因是在Ti-C-B体系中生成TiB_2相比TiB具有更低的吉布斯自由能变。当增强相含量较低时,强化相颗粒细小弥散地分布在铜基体中,且与基体界面结合良好,可显著提高复合材料的硬度;但随着含量的增加,强化相的团聚现象加剧,与基体的界面结合方式也转变为简单的机械包裹,其强化效应并不能得以体现。此外,由于机械合金化提高了体系反应的活性,有效地避免了Ti向铜基体中的固溶,当增强相的设计含量为15vol%时所制备的(TiC+TiB_2)/Cu复合材料与直接混合Cu-Ti-B_4C粉末制备的复合材料相比导电率大幅提升。 展开更多
关键词 机械合金化 热压烧结 (TiC+TiB2)/Cu复合材料 导电率和硬度
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固/液熔接CuW/ZL101A界面结合机理 被引量:1
12
作者 邓颖 梁淑华 +1 位作者 邹军涛 杨卿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第3期740-746,共7页
采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为(690~705)℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶... 采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为(690~705)℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶解层、柱状方向性扩散溶解层、共晶扩散溶解层3部分组成,其生长方向均趋于沿界面法线方向生长,利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察和分析了各扩散溶解层的新相组成。以705℃/60 min为例,分析了整体界面扩散溶解层组织结构演变和形成机理:平面状扩散溶解层和柱状方向性扩散层分别由铜钨界面原子沿CuW界面形核结晶横向生长连成整体形成小平面状扩散溶解层,再转向正常纵向生长所形成;共晶扩散溶解层是由接近及远离共晶成分点的铝铜形成层片状伪共晶及网状离异共晶组织;以熔接690℃保温不同时间对界面扩散溶解层的影响可知:随着熔接时间延长,界面扩散溶解层形貌相同,无新相层的形成,仅扩散厚度存在差异。 展开更多
关键词 CuW/ZL101A固/液界面 扩散溶解层 组织结构演变 形成机制
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钨粉级配法制备新型铜钨合金 被引量:7
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作者 邹军涛 王媛媛 +2 位作者 杨晓红 肖鹏 梁淑华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期2661-2666,共6页
传统单一粒径钨粉制备的铜钨(CuW)合金难以满足电容器开关中高频次开断电触头的使用要求,本研究采用3种粒径钨粉(超微米、微米和亚微米)级配法制备了新型CuW合金,利用场发射扫描电镜对CuW合金组织特征进行显微分析,并对新型CuW合金耐电... 传统单一粒径钨粉制备的铜钨(CuW)合金难以满足电容器开关中高频次开断电触头的使用要求,本研究采用3种粒径钨粉(超微米、微米和亚微米)级配法制备了新型CuW合金,利用场发射扫描电镜对CuW合金组织特征进行显微分析,并对新型CuW合金耐电弧击穿性能进行研究。结果表明,钨粉级配制备CuW合金,能形成多种W-W烧结颈,强化钨骨架,熔渗Cu相更分散更均匀,从而使得CuW合金硬度、电导率均高出国家标准30%~40%,且CuW合金耐电压强度较高,此外,新型CuW/CrCu整体材料结合强度高出国家标准40%~60%。 展开更多
关键词 铜钨合金 级配 耐电压强度 结合强度
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深冷处理对WTi10合金组织和性能的影响 被引量:8
14
作者 代卫丽 梁淑华 王玉佩 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期2290-2294,共5页
对固相烧结的WTi10合金在–196℃下进行了深冷处理。对合金的显微硬度、XRD物相、SEM及TEM形貌等进行了分析和表征。结果表明:深冷处理后,合金的组成依然为富钨相和富钛相;随深冷时间的增加,钨钛合金组织中富钛相所占面积比例先增大后减... 对固相烧结的WTi10合金在–196℃下进行了深冷处理。对合金的显微硬度、XRD物相、SEM及TEM形貌等进行了分析和表征。结果表明:深冷处理后,合金的组成依然为富钨相和富钛相;随深冷时间的增加,钨钛合金组织中富钛相所占面积比例先增大后减小,24 h深冷处理后组织中富钛相的比例与未处理试样的差别不大;合金的晶粒尺寸也呈现先增大后减小的变化趋势,24 h后晶粒尺寸最大减小了24.6%;晶粒尺寸分布更加均匀。深冷处理能显著提高WTi10合金的显微硬度和致密度,深冷处理24 h后合金的显微硬度大约是深冷前的2.5倍;深冷24 h后合金的择优取向由(110)变为(110)和(200)。 展开更多
关键词 WTi10合金 深冷处理 晶粒择优取向 显微硬度 致密度
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扩散连接制备Cu/Al双金属及其界面组织与剪切强度 被引量:3
15
作者 邹军涛 高磊 +3 位作者 谢庭芳 李思林 孙利星 梁淑华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第12期4121-4128,共8页
采用扩散焊(DFW)技术制备了Cu/Al双金属,连接温度范围683~803 K,连接时间范围20~80 min,连接压力15 MPa。Cu/Al双金属界面处的SEM实验结果表明,随着焊接温度的升高和保温时间的延长,界面层厚度逐渐增加,在连接温度为803K,连接时间80 min... 采用扩散焊(DFW)技术制备了Cu/Al双金属,连接温度范围683~803 K,连接时间范围20~80 min,连接压力15 MPa。Cu/Al双金属界面处的SEM实验结果表明,随着焊接温度的升高和保温时间的延长,界面层厚度逐渐增加,在连接温度为803K,连接时间80 min时,Cu/Al界面处形成了Al4Cu9,Al3Cu4,AlCu和Al2Cu金属间化合物(从铜侧到铝侧)。根据扩散动力学,金属间化合物(IMCS)的生成顺序为Al2Cu、Al4Cu9、AlCu、Al3Cu4。Cu/Al双金属的剪切试验显示为脆性断裂,并且界面强度随着IMC的减少而增加。在723K的焊接温度下进行20min焊接后,Cu/Al双金属的抗剪切强度最高为63.8 MPa。 展开更多
关键词 铜铝双金属 界面微观结构 金属间化合物 剪切强度
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原料粉末对SPS烧结W-10Ti合金组织及性能的影响 被引量:2
16
作者 代卫丽 梁淑华 +1 位作者 罗亚涛 杨卿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期2888-2894,共7页
分别采用两类粉末为原料:一类粉末是将球磨前后的W和钛源Ti或TiH_2进行机械混合,另一类粉末是将未球磨的W粉和钛源TiH_2粉进行机械合金化。之后选用SPS烧结技术(spark plasma sintering)来制备W-10Ti合金。通过XRD、SEM、纳米压痕等检... 分别采用两类粉末为原料:一类粉末是将球磨前后的W和钛源Ti或TiH_2进行机械混合,另一类粉末是将未球磨的W粉和钛源TiH_2粉进行机械合金化。之后选用SPS烧结技术(spark plasma sintering)来制备W-10Ti合金。通过XRD、SEM、纳米压痕等检测手段研究了原料粉末对W-10Ti合金组织及性能的影响。结果表明:较未球磨W粉,采用球磨W粉所制备的WTi合金组织中无纯钛相,且富钛相含量减少了44%,同时合金的纳米硬度提高了55.7%。细小、均匀的TiH2粉末有利于获得富钛相较少、均匀、细小的微观组织,用其制备的WTi合金致密度高达100%。相比使用Ti粉来制备W-10Ti合金,TiH2粉制备的合金电导率、纳米硬度和弹性模量分别提高了7%、46%和34%。而采用机械合金化粉末所制备的合金中条状的富钛相增多,组织更为细小,且该合金的韧性较好,但其致密度及纳米硬度均较低,分别仅为96.8%和2.8 GPa。因此,SPS烧结使用的粉末状态是制备高性能WTi合金的关键因素。 展开更多
关键词 SPS烧结 WTi合金 富钛相 物理性能
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以稻壳为强化原料制备低成本钛合金的摩擦学性能
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作者 贾磊 杨明芳 +3 位作者 陈江先 吕振林 近藤勝義 谢辉 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期3309-3313,共5页
以稻壳热解产物为SiO2源,通过粉末冶金法制备了Si和O固溶强化的低成本钛合金,并从磨损率、磨损表面形貌和磨屑成分等角度研究了其摩擦学性能和磨损机理。结果表明,随着SiO2加入量的增加,Ti合金的体积磨损率显著降低,与硬度的变化规律吻... 以稻壳热解产物为SiO2源,通过粉末冶金法制备了Si和O固溶强化的低成本钛合金,并从磨损率、磨损表面形貌和磨屑成分等角度研究了其摩擦学性能和磨损机理。结果表明,随着SiO2加入量的增加,Ti合金的体积磨损率显著降低,与硬度的变化规律吻合良好,同时磨损表面有三处变化,即犁沟的深度变浅、塑性变形程度降低和磨屑的尺寸变小且数量减少。SiO2的加入使磨损机制从纯Ti的粘着磨损和磨料磨损转变为磨料磨损和氧化磨损,而磨屑尺寸的减小可归因于GCr15球和钛基体反复摩擦,导致磨屑的脆化。本研究提供了一种使用农业废稻壳生产具有优良综合性能的钛合金方法,在降低钛合金成本的同时也有益于生态环境的保护。 展开更多
关键词 低成本钛合金 稻壳分解物SiO2 摩擦学性能 磨损机制
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纳米多孔铜制备及其电化学性能研究 被引量:6
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作者 王莹 梁淑华 杨卿 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1204-1208,共5页
通过真空熔炼和快速凝固技术制备了Cu-55Al(at%)合金铸锭和快淬薄带,用稀盐酸浸泡法对所得合金进行了化学脱合金。采用XRD、SEM和TEM等方法对脱合金前后的相组成及微观形貌进行了表征。结果表明,合金原始物相均由AlCu和Al2Cu相组成,快... 通过真空熔炼和快速凝固技术制备了Cu-55Al(at%)合金铸锭和快淬薄带,用稀盐酸浸泡法对所得合金进行了化学脱合金。采用XRD、SEM和TEM等方法对脱合金前后的相组成及微观形貌进行了表征。结果表明,合金原始物相均由AlCu和Al2Cu相组成,快淬薄带中Al2Cu相含量更高。二者经脱合金后均能获得三维无序网状多孔铜,孔带平均尺寸分别为83、58 nm。此外,块体多孔铜中虽有少量Al残余,但孔带光滑完整。而合金薄带虽然能够完全脱Al,但孔带表面粗糙,并含有少量的Cu2O。电化学测试表明,多孔铜在碱性条件下电氧化甲醇的电流密度较光滑铜电极提高了25倍,同时还表现出优良的电容性能。 展开更多
关键词 脱合金 纳米多孔铜 循环伏安法 电化学性能
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多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响
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作者 金艳婷 梁淑华 +1 位作者 姜伊辉 邹军涛 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第10期2943-2949,共7页
将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉,预留100~200μm厚度的W骨架,随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层,最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构,分析了界面扩散溶解层... 将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉,预留100~200μm厚度的W骨架,随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层,最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构,分析了界面扩散溶解层金属间化合物析出序列。结果表明,CuW/Al界面间多孔结构Ni中间层可有效抑制柱状Al_2Cu相的生成和柯肯达儿孔洞裂纹的产生,界面处生成物主要以Al_2Cu和Al_5W化合物为主。添加多孔结构Ni中间层可提高CuW/Al界面结合性能和电导率。 展开更多
关键词 CuW/Al界面 Ni中间层 微观组织 金属间化合物
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SPS烧结W-10Ti合金的组织和性能
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作者 罗亚涛 梁淑华 +1 位作者 代卫丽 邹军涛 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第9期2310-2313,共4页
采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了W-10Ti合金。通过扫描电镜和能谱分析了合金的微观组织,利用Den Broeder方法计算了合金的互扩散系数,测试了合金的密度和显微硬度,并与真空烧结的合金进行了对比。结果表明:与真空烧结相比,SPS烧结的... 采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了W-10Ti合金。通过扫描电镜和能谱分析了合金的微观组织,利用Den Broeder方法计算了合金的互扩散系数,测试了合金的密度和显微硬度,并与真空烧结的合金进行了对比。结果表明:与真空烧结相比,SPS烧结的合金组织均匀,富钛相少且细小,W在富钛相中的固溶度和Ti在富钨相中的固溶度都有所增加,且Ti在富钨相中的固溶度增加得更多。W-Ti合金的互扩散系数与W的摩尔浓度有一定的依赖关系,随着W摩尔浓度的升高呈先减小后增大趋势,SPS烧结的合金互扩散系数比真空烧结高出2个数量级。SPS法制备的W-Ti合金相对密度为96.1%,显微硬度HV0.05为5.21 GPa。 展开更多
关键词 W-Ti合金 SPS 富钛相 互扩散系数
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