电解铜箔添加剂的研究进展

随着我国电子信息产业的迅速发展,电子产品对电解铜箔的生产工艺要求越来越高,如电解铜箔的性能影响着锂电池的使用寿命和电池容量。电解铜箔制备工艺中,添加剂的种类和含量是决定其性能优劣的重要因素。添加剂的引入可以改变阴极铜电沉积反应电位,影响镀铜层的表面形貌和微观织构,合理使用多种添加剂可以提升铜箔的综合性能。根据添加剂作用机理分类,以特征官能团为切入点,综述了氯离子、加速剂、整平剂和抑制剂在铜沉积过程中的作用,并对不同添加剂之间的相互作用机理及相互作用效果进行了归纳。通过了解添加剂的作用机理、添加剂之间的相互作用,在理论上可以研究添加剂机理与铜箔性能的关联性,解释添加剂机理与铜箔性能的矛盾;在生产上可以优化添加剂组合配方,有效控制电解铜箔性能,为实际生产提高生产效率和节约成本。

镀镍磷金属片表面处理对电镀铜生长状态影响的研究

对镀镍磷金属片进行了微蚀,化学镀铜,微蚀后化学镀铜这三种表面处理,对比了表面处理方法对镀镍磷金属片表面形貌、电镀铜平整性和可靠性的影响。结果表明,化学镀铜处理能够有效提升镀镍磷金属片表面的平整性,提升导电性,得到平整可靠的电镀铜层。化学镀铜处理方法有效解决了在化学镀镍表面直接电镀铜的平整性和可靠性问题,为提升电镀铜平整性和可靠性提供有效手段。

浅析纪检监察业务图书封面设计的色彩应用

图书的封面设计是人们认识一本图书的第一印象,色彩元素在封面设计中作为一种强大的视觉语言,能够帮助封面快速准确传达图书信息,在宣传功能中甚至超过了文字与图形的作用。本文通过对色彩心理学、视觉传达原理的研究,结合纪检监察业务类图书专业性、严谨性、权威性的特点,分析色彩在吸引读者、传递信息和塑造图书形象方面的作用。通过实例分析研究发现,合理运用色彩元素能够增强封面的视觉冲击力,提升图书的辨识度和吸引力,为纪检监察业务类图书的传播和推广发挥了积极作用。

Integrative nursing as a rudder for salutogenic system change

Welcome to year 6 and volume six of the Journal of Integrative Nursing.It is an honor to join Professor Tang as Editor-in-Chief in cultivating an international community of scholars whose foci includes the topics listed in our instructions for authors.

改良型半加成法流程的夹膜处理

0引言随着电子信息技术的发展,印制电路板(printed circuit board,PCB)朝着高度密集化和多样化的方向发展。为了满足终端产品结构精细化、密集化和轻量化发展的要求,越来越多的PCB供应商引进了技术能力更高的改良型半加成法(modifiedsemi-additiveprocess,mSAP)工艺流程,在流程制作上导入压载体铜箔、沉铜闪镀、填孔图形电镀和退膜闪蚀等关键工序。由于终端产品个性化与多元化设计的差异,PCB的图形设计结构千差万别,通常会出现孤立特征图形与密集特征图形,在垂直填孔图形电镀时,其电力线分布受到图形设计影响,导致局部位置出现夹膜异常。

超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术

人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。

电子商务环境下的电子会计核算体系构建与探讨

随着数字化浪潮的兴起,电子商务正成为全球商业发展的主要趋势。在这个快速变革的环境中,构建适应电子商务的电子会计核算体系显得尤为关键。本文从技术基础设施、智能化会计处理、数据安全与隐私保护、系统集成与流程优化等多个维度探讨了电子商务环境下电子会计核算体系的构建要素和步骤,以期为企业在电子商务时代构建高效、安全、适应性强的电子会计核算体系提供指导。

一种5G基站用PCB的压合填孔研究

在5G基站56 bps主板设计中,常用到高频材料与高速材料混压的M+2结构。针对M+2结构的印制电路板(PCB),在常规生产工艺中的二次压合之前,需要先使用树脂塞孔将2个子板的过孔填实。但树脂塞孔流程长,且子板叠构不对称,板翘影响其他工序加工。主要介绍一种半固化片(PP)三明治塞孔工艺替代树脂塞孔工艺,对于M+2钻带结构的板,使用本工艺时,子板在二次压合前,盲孔不需要做树脂塞孔。在二次压合的时候,直接使用PP填孔,既能保证填孔的饱满度、各项PCB品质要求,又能减少流程,降低加工成本,并且还能大幅度提升生产效率。

数控钻机背钻工艺探讨

在印制电路板(PCB)的背钻制造过程中,控深钻机器扮演了至关重要的角色。探讨德国Schmoll控深钻机器的能力及其在PCB制造中的应用,发现目前高精度的控深钻机器主要依赖于先进的数控技术。数控系统通过编程输入钻孔的深度及位置等信息来控制机器的运动轨迹。机器能够实现微米级别的钻孔深度精度控制,确保电路板钻孔位置的准确性和一致性。通过自动化和精确的钻孔操作提高生产效率,对其制程工艺、制作难点及改善措施进行分析研究。

PCB“应力型”内层连接缺陷探究

随着印制电路板(PCB)层数越来越多,内层铜与孔铜连接的品质可靠性也越来越受关注。通常由于化学镀铜层与电镀层结晶不同,且板材与铜的膨胀系数不同,内层连接位置在应力作用下产生应力型内层连接缺陷(ICD)。通过对ICD切片3D显微镜和聚焦离子束(FIB)分析界定了应力型ICD (非钻污残留),探究了在生产制程中针对应力型ICD的管控和改善方法。

PCB电镀铜知识(5):电镀铜添加剂性能分析与测试方法(上)

0引言。印制电路板(printed circuit board,PCB)制造中,酸性硫酸铜体系成本低、体系稳定、电流效率高且易于维护,因此成为目前最常用的镀铜体系。但是,酸性电镀铜液的镀液性能提升非常依赖于添加剂的性能研究。本文介绍电镀铜添加剂性能分析与测试方法,主要包含直流电镀、电化学测试和数值模拟3种。直流电镀法作为最早出现的镀层质量测试方法,在3种方法中最为直观,但误差较大且耗时多,对物料消耗大;随后发展出的电化学测试方法,是目前最有说服力的研究测试方法,能够定性定量地预测添加剂的性能;数值模拟方法是研究添加剂性能的新兴技术,包括量子化学模拟、分子动力学模拟和多物理场耦合模拟[1-3]。

PCB电镀铜知识(6):铜电沉积模型

0引言电镀铜是印制电路板(printed circuit board,PCB)生产流程中的一个重要环节,PCB通过电镀铜得到满足要求的镀层,也由电镀铜填充导通孔来实现不同导电层的电气互连。电镀铜是一个复杂的电化学过程,其铜电沉积机理也是近年来的研究热点问题之一。本文从宏观角度介绍了PCB电镀铜盲孔填孔的三大铜电沉积模型,从微观角度介绍了铜原子成核生长的三种铜电沉积模型,并阐述了数值模拟技术在铜电沉积研究中的应用。

PCB电镀铜知识(5)——电镀铜添加剂性能分析与测试方法(下)

0引言随着计算机模拟技术的不断进步,数值模拟法这一新兴技术应运而生。电镀铜数值模拟研究涵盖了多物理场耦合模拟、分子动力学模拟、添加剂分子的量子化学模拟等[1]。1数值模拟研究1.1多物理场耦合模拟电镀铜是一个涉及电流场分布、流场变化、温度差异等多个因素的复杂过程。

探究土建工程施工中的高支模施工技术

现代建筑项目越来越多,规模日益扩大,促使人们对于模板施工技术有了更多和更严格的需求。目前,在土建工程的支护施工方面,经常使用高支模施工技术,这一技术的运用能够满足现代建筑对模板工程提出的要求,具有相对稳定,安全的结构体系,深受施工企业的欢迎。为进一步促进高支模施工技术的开发与应用,有关工作人员应清楚了解高支模的施工工艺特点,加强对各环节的严格把关,并在实践中确定施工技术要点,为高品质土建项目施工提供强有力的支撑。

基于深度学习的水体生境图像分类与质量评价——以长三角一体化先行启动区为例

【目的】面对长三角一体化地区生态高质量修复与智能化监测的更高诉求,开展基于深度学习的水体生境质量评价,旨在探索风景园林数字技术的前沿领域,为长三角一体化地区的水体生态修复与生态绿色发展提供信息化与智能化的技术支撑。【方法】采用基于深度学习的图像分类方法,通过卷积神经网络(convolutional neural networks,CNN)训练,实现大范围、大批量的水体生境卫星图像智能识别、分类与评价。【结果】构建了长三角一体化先行启动区水体生境卫星图像数据集,训练了水体生境质量评价深度学习模型,对研究范围内全域的水体生境进行了高精度、自动化的生境质量评价。【结论】深度学习模型能够长时序、大范围地对水体生境进行质量评价,为水体生境的修复实践提供技术支撑,未来可实现对长三角一体化示范区水体生境质量的跟踪监测。

从无地方出发的地方

本文论述了在一个百年未遇的变革时代,中国建筑师在中国史无前例的建设机遇面前,还鲜有创造新型建筑类型学的表现。针对这种原型焦虑,作者又看到了像深圳这样的城市,由于它走在改革开放之先,有可能创造一些特殊的政策和社会意识机遇,使一些普通的建筑类型学能够发挥出特殊的效应。在这种政策与原型升级之间寻找合适的适配性,也会部分地减轻建筑师的原型焦虑。作者以“温室+”的理念形成可应用为例,证明了深圳的特殊社会环境能够升级那些普适的、无地方的模式,让它们在这里获得一次地方化的基因突变,并传播到其它地方。

铜互连电镀中有机添加剂的合成与分析

铜互连是保障电子设备的功能、性能、能效、可靠性以及制备良品率至关重要的一环。铜互连常通过在酸性镀铜液电镀铜实现,并广泛用于芯片、封装基材和印制电路板中。其中,有机添加剂在调控铜沉积完成沟槽填充、微孔填充以形成精密线路和实现层间互连方面起着决定性作用。添加剂主要由光亮剂、抑制剂和整平剂三组分组成,在恰当的浓度配比下,添加剂对于盲孔超级填充具有协同作用。目前,已报导的文献聚焦于代表性添加剂的超填充机理及其电化学行为,而对于添加剂的化学结构与制备方法鲜有深入研究。本文重点研究了各添加剂组分的制备工艺和快速电化学筛选方法,为电镀铜添加剂的未来发展提供理论指导。

基于高维特征因子的券商客户流失预警模型研究

随着证券行业的竞争日趋激烈,如何留住现有客户并预防潜在的客户流失已成为该行业管理者普遍关心的重要问题之一。本文针对证券行业客户流失进行研究。首先,结合证券行业的实际业务背景,探索了证券行业客户流失的定义;其次,提出了基于高维特征因子的独立性筛选方法;最后,基于筛选的因子,分别构建了客户流失预警日模型和周模型。研究结果表明,资产类因子和非资产类因子对预测客户流失具有显著效果,复合因子的预测效果不显著。客户流失预警日模型的外样本AUC值平均可以达到0.95以上,说明模型具有良好的预测精度。客户流失预警周模型的预测效果与日模型基本一致,并且具有计算成本低、预测效率高、模型更加稳定的特点。本文的研究结果可以为企业进行客户挽回提供策略分析,划分客户群体,针对不同流失风险的客户制定不同的挽回策略。另外,本文提出的流失预警模型在企业实际环境测试中也具有良好表现。

灌浆料测强曲线适用性研究

选择不同灌浆料制作了标准试件和模拟孔道PVC管试件,根据DB32/T 3754—2020《装配整体式混凝土结构检测技术规程》的要求,基于标准试件的抗压强度和模拟孔道PVC管试件的表面硬度建立了灌浆料测强曲线,分析了测强曲线对灌浆料龄期和抗压强度的适用性。结果表明:在灌浆料龄期≥14 d或抗压强度≥60 MPa的情况下,采用DB32/T 3754—2020中相关方法建立的灌浆料测强曲线的适用性更强,可为实际工程中不同灌浆料实体抗压强度检测时间的选取提供参考。

车内屏幕汉字显示的易读性探索—最小字号与最多字数

目前,国内在车载信息显示中文标准上存在部分空缺,有3个相关安全标准需要探索和建立:(1)驾驶员在座舱中能够阅读的最小字符高度;(2)驾驶员在单次信息提示中能接受的最多字数;(3)驾驶员在完成一次驾驶次任务时所能阅读的字数总和。制定了128人次的试验设计方案,搭建了试验间并完成了3类试验,试验结论为:(1)车载文字最小字符高度视线夹角不小于16′;(2)车载文字单次消息提示不超过12个字;(3)完成单次任务消息提示总量不超过30个字。