全自动粘片机粘片位置精度提高之方案

阐述了A型全自动粘片机粘片位置精度的制约因素以及改善方案。将MOUNTZ参数设定在250～260Pulse,真空破坏气压设定在0.03～0.04MPa,荷重弹簧调整在120g,能够较好的保证制品粘片位置精度。同时为了提高设备的适应能力,在理论分析的基础上对设备进行了改善,增加了防止引线框架带起装置并采用硬化吸头。

树脂特性与集成电路剥离关系探讨

集成电路的环氧树脂封装中,剥离或者称分层是一个比较普遍的问题。剥离发生的原因很多,其中环氧树脂的特性是导致剥离的一个主要方面。本文就环氧树脂的特性对剥离的影响进行探讨。