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题名投稿邮箱变更声明
- 1
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作者
《电子工艺技术》编辑部
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机构
不详
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出处
《电子工艺技术》
2023年第5期11-11,共1页
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文摘
《电子工艺技术》投稿邮箱变更为dzgyjs@cetc2.com,旧的邮箱不再使用。真诚欢迎业界精英踊跃投稿。
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关键词
邮箱
电子工艺技术
业界精英
投稿
.com
变更
声明
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分类号
TN-5
[电子电信]
G23
[文化科学]
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题名投稿邮箱变更声明
- 2
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作者
《电子工艺技术》编辑部
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机构
不详
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出处
《电子工艺技术》
2023年第6期51-51,共1页
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文摘
《电子工艺技术》投稿邮箱变更为dzgyjs@cetc2.com,旧的邮箱不再使用。真诚欢迎业界精英踊跃投稿。
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关键词
邮箱
电子工艺技术
业界精英
投稿
.com
变更
声明
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分类号
TN-5
[电子电信]
G23
[文化科学]
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题名更正
- 3
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作者
《电子工艺技术》编辑部
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机构
不详
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出处
《电子工艺技术》
2020年第2期124-124,共1页
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文摘
《电子工艺技术》2019年第40卷第6期第362页《某QFN器件装联问题分析及质量控制》一文中,“面积比=开口面积(LW)/开口的侧面积(2LT+2LW),应大于1.5;宽厚比=开口宽度(W)/网板厚度(T),应大于0.66。”著录错误,更正为“面积比=开口面积(LW)/开口的侧面积(2LT+2WT),应大于0.66;宽厚比=开口宽度(W)/网板厚度(T),应大于1.5。”在此特向广大读者深表歉意。
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关键词
电子工艺技术
装联
宽厚比
开口宽度
开口面积
更正
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名投稿注意
- 4
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作者
《电子工艺技术》编辑部
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机构
不详
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出处
《电子工艺技术》
2020年第2期102-102,共1页
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文摘
《电子工艺技术》目前唯一的投稿方式为电子邮箱bjb3813@126.com,如接收到其他方式,请慎投。真诚欢迎业界精英踊跃投稿。
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关键词
电子邮箱
电子工艺技术
投稿
业界精英
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分类号
G23
[文化科学]
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