黑影工艺在印制电路板中的应用

黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺。由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本。同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料。随着PCB设计材料及孔型不断升级,黑影工艺是替代化学铜的最佳可靠方案。主要介绍了黑影工艺的性能表现及各项性能测试方法。

5G天线射频插座焊点开裂问题分析

随着5G产品的规模使用,板到板的射频信号传输应用越来越多,射频插座的焊点可靠性直接影响了信号传输的稳定性。重点针对5G天线射频插座的焊点开裂问题进行深入研究,从PCB生产方面入手,以保障射频插座的可靠性。

片式厚膜电阻器长期可靠性及失效模式研究

通过采用不同程度的高温高湿试验对片式厚膜电阻器长期可靠性及失效模式展开试验验证及研究分析。结果表明:片式厚膜电阻器在85℃,85%RH,10%RV,2000 h的试验条件下,水汽容易入侵片式厚膜电阻激光调阻切割槽处,在电阻内部形成并联电路,导致电阻的阻值下降,而在121℃,100%RH,0.21 MPa,10%RV的试验条件下,片式厚膜电阻器不仅会出现水汽入侵的情况,其G 1玻璃上还可能会发生Bi元素的析出或者迁移,导致电阻内部G 1玻璃的绝缘间隙变短甚至直接导通,电阻的阻值下降。此外,正确的三防涂覆工艺能够有效提高电阻在高温高湿的可靠性水平。但是,如果在三防涂覆工艺之前,器件及PCB已经受潮,那么三防涂覆工艺会降低片式厚膜电阻器的长期可靠性。