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基于FPGA的数字幅频均衡功率放大器
被引量:
1
1
作者
王振红
刘随强
+3 位作者
刘杰林
赵树新
林志彬
丁子瑜
《中国科技信息》
2012年第15期111-111,共1页
数字信号幅频均衡功率放大器是解决功率放大器前置信号在传输过程中不同频率信号幅度衰减的问题。本课题中,采用带阻网络模拟实际的信道,功率放大器前置信号经带阻网络,幅频特性衰减变化很大。应用FPGA在数字信号处理上的优势,实现数字...
数字信号幅频均衡功率放大器是解决功率放大器前置信号在传输过程中不同频率信号幅度衰减的问题。本课题中,采用带阻网络模拟实际的信道,功率放大器前置信号经带阻网络,幅频特性衰减变化很大。应用FPGA在数字信号处理上的优势,实现数字信号幅度均衡的高速处理,使功率放大器音质得到提高。
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关键词
功率放大器
幅频特性
FPGA
数字信号处理
频率信号
幅度衰减
网络模拟
传输过程
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职称材料
光子晶体陷光型碲镉汞探测器性能提升研究
被引量:
2
2
作者
林霄
丁子瑜
+2 位作者
王伟平
胡小燕
张东亮
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第12期1510-1515,共6页
光子晶体陷光结构具有类似减反膜的功能,且可以有效降低探测器暗电流,因而在红外探测器领域得到了广泛研究。本文针对光子晶体陷光结构的碲镉汞中波红外探测器,对其性能提升研究进行了论述。利用基于FDTD算法的仿真模型,并通过对结构参...
光子晶体陷光结构具有类似减反膜的功能,且可以有效降低探测器暗电流,因而在红外探测器领域得到了广泛研究。本文针对光子晶体陷光结构的碲镉汞中波红外探测器,对其性能提升研究进行了论述。利用基于FDTD算法的仿真模型,并通过对结构参数进行优化,使得量子效率提升了近20%。
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关键词
光子晶体
陷光结构
碲镉汞
中波红外
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职称材料
硅基异质集成化合物半导体技术新进展
被引量:
1
3
作者
张东亮
杨凝
+5 位作者
刘大川
林霄
王伟平
丁子瑜
胡小燕
汪志强
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第1期9-19,共11页
随着摩尔定律即将走向尽头,以及军民电子信息系统对多功能集成、高密度集成、小体积重量、低功耗、大带宽、低延迟等性能的持续追求,将多种化合物半导体材料体系(如GaN、InP、SiC等)的功能器件、芯片,与CMOS集成电路的芯片进行异质集成...
随着摩尔定律即将走向尽头,以及军民电子信息系统对多功能集成、高密度集成、小体积重量、低功耗、大带宽、低延迟等性能的持续追求,将多种化合物半导体材料体系(如GaN、InP、SiC等)的功能器件、芯片,与CMOS集成电路的芯片进行异质集成的技术正在拉开序幕,将在微电子、光电子等领域带来一场新的革命,硅基异质集成也被认为是发展下一代集成微系统的技术平台。本文梳理了射频微电子学与硅光子学领域中以化合物半导体为主的材料(或芯片)与硅半导体材料(或芯片)异质集成的最新进展,以期国内相关领域研究人员对国外的进展有一个比较全面的了解。
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关键词
微系统
异质集成
射频微电子
硅光子集成
三维集成
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职称材料
题名
基于FPGA的数字幅频均衡功率放大器
被引量:
1
1
作者
王振红
刘随强
刘杰林
赵树新
林志彬
丁子瑜
机构
北方工业大学
出处
《中国科技信息》
2012年第15期111-111,共1页
文摘
数字信号幅频均衡功率放大器是解决功率放大器前置信号在传输过程中不同频率信号幅度衰减的问题。本课题中,采用带阻网络模拟实际的信道,功率放大器前置信号经带阻网络,幅频特性衰减变化很大。应用FPGA在数字信号处理上的优势,实现数字信号幅度均衡的高速处理,使功率放大器音质得到提高。
关键词
功率放大器
幅频特性
FPGA
数字信号处理
频率信号
幅度衰减
网络模拟
传输过程
分类号
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
光子晶体陷光型碲镉汞探测器性能提升研究
被引量:
2
2
作者
林霄
丁子瑜
王伟平
胡小燕
张东亮
机构
中国电子科技集团公司信息科学研究院
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2017年第12期1510-1515,共6页
文摘
光子晶体陷光结构具有类似减反膜的功能,且可以有效降低探测器暗电流,因而在红外探测器领域得到了广泛研究。本文针对光子晶体陷光结构的碲镉汞中波红外探测器,对其性能提升研究进行了论述。利用基于FDTD算法的仿真模型,并通过对结构参数进行优化,使得量子效率提升了近20%。
关键词
光子晶体
陷光结构
碲镉汞
中波红外
Keywords
photonic crystal
photon - trapping structure
HgCdTe
medium - wave infrared detector
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
硅基异质集成化合物半导体技术新进展
被引量:
1
3
作者
张东亮
杨凝
刘大川
林霄
王伟平
丁子瑜
胡小燕
汪志强
机构
中国电子科技集团公司信息科学研究院
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2019年第1期9-19,共11页
文摘
随着摩尔定律即将走向尽头,以及军民电子信息系统对多功能集成、高密度集成、小体积重量、低功耗、大带宽、低延迟等性能的持续追求,将多种化合物半导体材料体系(如GaN、InP、SiC等)的功能器件、芯片,与CMOS集成电路的芯片进行异质集成的技术正在拉开序幕,将在微电子、光电子等领域带来一场新的革命,硅基异质集成也被认为是发展下一代集成微系统的技术平台。本文梳理了射频微电子学与硅光子学领域中以化合物半导体为主的材料(或芯片)与硅半导体材料(或芯片)异质集成的最新进展,以期国内相关领域研究人员对国外的进展有一个比较全面的了解。
关键词
微系统
异质集成
射频微电子
硅光子集成
三维集成
Keywords
microsystem
heterogeneous integration
RF microelectronics
silicon photonics
3D integration
分类号
TN453 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于FPGA的数字幅频均衡功率放大器
王振红
刘随强
刘杰林
赵树新
林志彬
丁子瑜
《中国科技信息》
2012
1
下载PDF
职称材料
2
光子晶体陷光型碲镉汞探测器性能提升研究
林霄
丁子瑜
王伟平
胡小燕
张东亮
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2017
2
下载PDF
职称材料
3
硅基异质集成化合物半导体技术新进展
张东亮
杨凝
刘大川
林霄
王伟平
丁子瑜
胡小燕
汪志强
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2019
1
下载PDF
职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
统计分析
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