取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂

该文综述了新一代OSP的优点和应用效果。

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。

聚四氟乙烯印制板的通孔活化

研究了聚四氟乙烯采用金属钠蚀刻和等离子体(H/N、H和N)加工对孔化和电镀的效果。

背板特性对生产工艺的影响

背板生产已变得更特殊化了,但本质上是现代化的检查和验证的设备问题。

从OSP到化学浸银的表面涂覆

概述了化学浸银的突出优点和应用范围。

用于SiP的电镀铜通孔填孔技术

文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理。

用于无铅工艺的新型HT-OSP涂覆

概述了新型高温-有机可焊性保护剂(HT-OSP)是无铅回流焊的一种优选的表面涂覆层,因为它们有优良的可焊性,便于加工和低成本。

HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀

目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可.

在RF中应用的埋入无源元件技术

实施埋入无源元件(EP)技术是OEM为了减少元件数量和减小板的尺寸、增加板的功能以及降低整体产品成本所推动的.用于电子装置中的无源元件占据着全体元件数量中很大的份额,即电阻和电容将需成批的制造着.

采用喷墨技术制造埋入无源元件

由NIST/NCMS发起的研究表明,像电阻、电容和电感可以采用喷墨打印成所需求模式新工艺来制成。

基于PTFE的PCB的多层层压方法

介绍了采用不同材料类型的粘结膜、半固化片、所需设备和粘结材料,用于生产低到高层数的PTFE多层板的情况。

下一代汽车电子的刚—挠性PCB

讨论了用于汽车电子的刚—挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色—挠曲电路材料。

先进的刚—挠性PCB新材料和积层结构

介绍了具有可弯曲的和可用于HDI板积层的新材料而生产的阶跃式刚—挠性PCB。这种新材料既可用于HDI 的积层上,又可以应用刚性HDI的设计规则进行设计和采用刚性PCB生产技术与工艺进行生产。

在PCB中集成光数据流的制造

介绍了在PCB中采用埋入光互连波导形成集成光数据流的技术。

多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计

多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

在挠性材料中的最新进展

在挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlay film)。这是1994年6月分美国杜邦公司在中国上海第四届“’94上海CPCA SHOW”的学术研讨会上介绍的(Du Pout Electronic Material,Research Triangle Park,N.C.,)。这种非粘结性Pyralux PC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。Pyralux

影响封装和PCB结构的技术动力

概述了影响电子封装PCB结构的技术推动力。IC的进步和电子产品性能的提高是关键因素。

埋入无源元件:促使改善性能

电子制造商把更多的功能压缩成更小、更便携的电子产品,这些电子产品已明显要求增加无源器件的数量.例如典型的奔腾Ⅲ母板(pentium Ⅲ matherboard)需要采用大约为2200个无源器件.

用于在制板上微孔电路精确定位的新技术

1导言 在最近几年里,PWB已朝向更小图形尺寸发展,而IC封装朝向阵列式进步.这种趋势已在电子工业的先驱者,如Ibiden、IBM、Intel、Motorola、NTK等和相关的协会如NEMI和ITRI等的技术规划(roadmaps)的文献中所表达了.

PCB的激光检修

目前,激光制造技术已在很多工业领域中建立了牢固的基础,它包括了PCB行业,然而绝大多数人只知道采用激光来钻微导通孔,实际上它在很多方面已具有应用的可能.在这些应用方面之一是采用激光来检修PCB.