四寸砷化镓晶圆临时键合解键合工艺技术

红光半导体激光器在激光照明及激光显示技术中有相当重要的应用,其是以砷化镓作为衬底的。半导体激光器晶圆在完成正面工艺后需要将其背面减薄至100um左右然后蒸镀金属电极。由于砷化镓单晶是一种软而脆的材料,减薄后极易碎裂。针对此问题设计了一种低成本且简单易行的临时键合以及解键合工艺,该方案可以极大提升晶圆减薄制程的良率,应用于实际生产中可解决破片问题。

渐变型折射率钇铝硅酸盐玻璃光纤的制备

使用钇铝石榴石（YAG）单晶芯棒和光学级石英管构成预制棒,基于管中熔体共拉法制备了钇铝硅酸盐（YAS）玻璃光纤,研究了拉丝过程中由于元素迁移形成的光纤纤芯附近的元素分布和折射率分布。结果表明,使用管中熔体共拉法制备的光纤为折射率渐变型光纤,芯包层折射率差Δn从预制棒的0.380变为光纤中的0.057。所获得的YAS光纤理论最大数值孔径为0.41,具有较高的耦合效率。这种光纤有潜力应用于自聚焦效应相关的领域。