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1+1>2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式
1
作者
丁泽芳
吴宇
《印制电路信息》
2009年第4期50-52,共3页
简述国内目前高密互联刚挠结合板(High Density Interconnection Rigid-Flex)的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。
关键词
高密互联刚挠结合板
合作生产
下载PDF
职称材料
题名
1+1>2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式
1
作者
丁泽芳
吴宇
机构
珠海超群电子科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2009年第4期50-52,共3页
文摘
简述国内目前高密互联刚挠结合板(High Density Interconnection Rigid-Flex)的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。
关键词
高密互联刚挠结合板
合作生产
Keywords
HDI rigid-flex
cooperation production
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
1+1>2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式
丁泽芳
吴宇
《印制电路信息》
2009
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