COB封装对LED光学性能影响的研究

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。

基于COB技术的LED散热性能分析

当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。

太阳能供电室外高亮度LED大屏幕显示系统

当今,太阳能光伏电源作为新的可再生能源和高光效LED作为新一代的照明光源,发展很快。为进一步促进LED技术的发展,扩大太阳能光伏电源的应用范围,研发了一种用太阳能光伏供电的LED大屏幕显示系统。本文介绍了这种显示系统的设计思路、实施结果以及其示范状况。

大功率LED照明行业执行者说——LED封装形式与产品应用环境的匹配关系

近年来，随着照明产业的进步与发展，半导体照明的发展日益受到照明界人士的普遍关注。在应用领域，中国的火热程度不亚于世界任何一个发达国家。本刊为推动大功率LED照明行业的发展，供专家、政府要员、行业人士为大功率LED照明行业提供前瞻性强、实用性高的政策、市场、技术、工程、人才等各方面信息，特设“高端访谈”专题，供各专家、学者、行业人士围绕本主题阐述自己的观点、建议等，以为大功率LED照明行业提供来自前沿和高端的声音。

改造空调系统、节能降耗增效益

纺织化纤企业的空调用电经例较大,降低空调用电是企业节能工作的重要课题之一.我厂共有9套空调,其中4套为钢筋混凝土结构的集中式空调,2套JS-4金属组合式空调机组,其余3套为H35立式空调机组.冷冻站共有6套氨压缩机及配套的水泵、冷却塔等.空调系统总装机容量达1700kW,用电量约占全厂总用电量的20%左右空调系统的主要耗电设备是风机、水泵和制冷压缩机.由于空调系统的设备选型、结构布局等原因,造成风机和水泵效率过低.

发光二极管无铅封装技术的研究

影响LED发光器件性能的主要因素是树脂的折射率、透光率、tg点、线性膨胀系数、与基材的粘合强度、吸水率等树脂特性,还要综合考虑原料成本和生产过程工艺控制等问题。针对以上因素,研究了LED发光器件在封装过程中的一些关键技术问题,以期在保证产品可靠性的前提下进一步提高封装的成品率、发光效率以及降低封装成本。

报刊亭用太阳能光伏供电的LED固态照明

太阳能LED照明灯具有光效高、环保节能、安装灵活等特点，将LED灯具与驱动器集中组装，使灯可以方便地与太阳能电池板、蓄电池组成太阳能LED照明系统，适用于需要移动的场合。不妨想象，从书报亭开始，太阳能LED照明灯逐渐推广到公共汽车、轿车、智能移动洗手间等应用中，积LED照明之跬步，以成节能之千里。