期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
电化学剥离法制备石墨烯及表征 被引量:3
1
作者 成晓哲 王大鹏 +2 位作者 穆云超 石中金 丁程浩 《中原工学院学报》 CAS 2018年第3期23-26,70,共5页
采用电化学剥离法,以石墨纸为原料,0.5mol/L、1.0mol/L、1.5mol/L硫酸为电解液制备石墨烯。通过X-射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)及拉曼光谱仪等手段,对所制备石墨烯样品的物相、形貌、... 采用电化学剥离法,以石墨纸为原料,0.5mol/L、1.0mol/L、1.5mol/L硫酸为电解液制备石墨烯。通过X-射线衍射仪(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)、傅里叶变换红外光谱仪(FT-IR)及拉曼光谱仪等手段,对所制备石墨烯样品的物相、形貌、结构及表面官能团进行表征。结果表明:该方法能高效制备石墨烯,所制备的石墨烯表面含有羟基、羰基、羧基等官能团;当硫酸浓度为0.5mol/L时,制备的石墨烯缺陷较少,层数最少,为4~5层;当硫酸浓度为1.0mol/L和1.5mol/L时,石墨烯的剥离程度降低,且石墨烯的缺陷密度增大。 展开更多
关键词 石墨烯 电解剥离法 制备 石墨纸 硫酸
下载PDF
Cu-Al_(2)O_(3)真空愈合界面组织演变及力学性能研究
2
作者 张宇博 高鹏飞 +3 位作者 刘嘉鸣 丁程浩 申玉婷 李廷举 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2023年第1期1-6,共6页
传统的Cu-Al_(2)O_(3)制备方法存在工艺复杂、难以兼顾大尺寸和颗粒弥散等缺点。利用真空固态愈合法将Cu-Al_(2)O_(3)小尺寸复合材料构筑成形,讨论愈合参数对界面组织及性能的影响。结果表明,愈合温度为970℃,保温时间为120 min,压力为3... 传统的Cu-Al_(2)O_(3)制备方法存在工艺复杂、难以兼顾大尺寸和颗粒弥散等缺点。利用真空固态愈合法将Cu-Al_(2)O_(3)小尺寸复合材料构筑成形,讨论愈合参数对界面组织及性能的影响。结果表明,愈合温度为970℃,保温时间为120 min,压力为30 MPa时,愈合效果最佳。复合材料愈合界面的抗拉强度为470 MPa,达到原始材料的96.7%。愈合温度的升高使材料满足了动态再结晶的动力学和热力学条件,晶粒间不均匀的Al_(2)O_(3)颗粒引入较高的热变形储能,在Al_(2)O_(3)颗粒附近聚积位错形核。热压愈合有效消除了原始界面缺陷,伴随着大规模的界面迁移、动态再结晶及晶粒长大的过程。 展开更多
关键词 Cu-Al_(2)O_(3) 热压愈合 动态再结晶 Al_(2)O_(3)
原文传递
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部