引线框架上的高光亮度银电镀

为了满足发光二极管（LED）照明市场目前及日后持续快速增长的迫切需要，开发了一种用于引线框架的新型高光亮度银电镀产品。该镀银液含有的氰化物浓度低，所得银镀层具有高光亮度（≥2．0GAM）和高反射率（波长450nm下≥94％），能降低光吸收损失，增大光反射，从而提高LED的出光效率，并且键合及焊接性能优良。该新型高光亮度银电镀产品工艺操作范围宽，可用于40～100A／dm^2下的高速喷镀设备，能稳定生产出高光亮度及性能优异的银镀层，提高生产力。