光纤腐蚀传感器Fe-C薄膜电沉积工艺研究

研究了一种光纤上电沉积制备Fe-C合金的工艺:首先对光纤粗化处理,通过化学镀制备金属薄膜中间层,再电镀Fe-C合金。采用电化学工作站考察添加剂对腐蚀电位的影响,利用SEM和EDS对镀层微观形貌和元素组成进行分析。通过单因素实验和正交试验对工艺参数进行筛选优化,结合赫尔槽实验对试片进行分析,确定了电镀工艺参数为:十二烷基硫酸钠0.20 g/L、糖精钠1.0~1.5 g/L、柠檬酸2.0 g/L、抗坏血酸7.0 g/L、温度30℃、pH为3.0、阴极电流密度0.3~1.0 A/dm^(2)。采用电镀Fe-C合金工艺制备的镀层在成分和腐蚀规律上与碳钢类似,可以用来制备腐蚀传感器。

甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可。运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂。通过HullCell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210g/L甲基磺酸,12～18g/LSn2+,温度15～25℃,电流密度0.5～2.0A/dm2,10～80mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能。结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺。

BSn-500弱酸性镀锡工艺

针对陶瓷和玻璃电子元件,开发了BSn-500弱酸性镀锡工艺。介绍了工艺的操作条件、流程和重点工序,讨论了镀液中配位剂、导电盐、甲基磺酸亚锡和添加剂等物质的作用,检测了镀液和镀层的性能。结果表明,该镀液性能稳定,分散能力、覆盖能力较好;镀层附着强度高,抗变色能力强,可焊性符合GB/T16745-1997要求。

高硅铝合金电镀环保前处理技术研究

针对当前高硅铝合金电镀前处理中存在高化学需氧量(COD)、磷酸根、硝酸、氢氟酸、氰化物和重金属等污染的问题,开发了一套高硅铝合金电镀环保前处理工艺,该套工艺COD低,无磷酸根、硝酸及氢氟酸,不含氰化物和重金属,使用过程中无NOx气体和HF气体释放。采用相关标准测试了除油剂的洗净力和腐蚀性能;采用贴试纸法和锉刀试验考察了沉锌层的孔隙率和后续镀层的结合力。结果显示:该工艺获得的沉锌层孔隙率低至0.1个/cm2,结晶细致,后续的镀层结合力良好;该工艺完全能替代传统的高硅铝合金电镀前处理工艺,且符合当前推行的清洁生产和环保法规要求。

硫酸盐体系三价铬电镀黑铬的工艺

为了寻找更环保、更稳定的三价铬电镀黑铬工艺,采用Hull Cell和小槽试验优选了硫酸盐体系三价黑铬电镀液中发黑剂、辅助发黑剂的种类及用量,并对镀液和镀层性能进行了测试。结果表明:最优三价铬电镀黑铬工艺为35 g/L碱式硫酸铬,30 mL/L配位剂,150 g/L硫酸钠,80 g/L硫酸钾,70 g/L硼酸,3 mL/LBNW-1润湿剂,2～4 g/L半胱氨酸,1～2 g/L硫氰酸钾,pH值3.4～3.8,温度50～60℃,阴极电流密度5～10A/dm2;以该工艺进行三价铬电镀黑铬,镀液稳定性好、分散能力强,电流密度范围宽,可达2.5～15.0 A/dm2;该工艺制备的黑铬镀层主要成分为Cr,S以及少量有机物;镀层黑度好,耐蚀性好,与基体结合良好。

化学滴定法分析电子用锌白铜合金成分

通过研究锌白铜合金中铜、镍和锌元素在化学滴定过程中的反应机理,制定了一套电子用锌白铜合金成分的化学滴定分析方法,该方法操作简便,快捷,准确度较高。使用该方法测试了Cu65Ni15Zn20和Cu64Ni18Zn18两种锌白铜合金的成分,并与原子吸收光谱分析法做了对比,偏差小于2%。

硫酸盐体系三价铬电镀工艺研究

开发了一种硫酸盐体系三价铬电镀铬工艺,确定了其所使用的阳极,并将所获得的产品相关性能参数与国外同类产品进行了对比。结果表明,所采用的涂层钛阳极(DSA)寿命长,可很好抑制Cr6+的产生。自制镀液具有良好的稳定性,光亮区电流密度范围为2～25A/dm2,分散能力为84%～100%,覆盖能力均为100%;所获得镀层白亮而略带蓝色,结晶细密,其综合性能与国外同类产品相当。

氯化物体系三价铬电镀工艺研究

开发了一种氯化物体系三价铬电镀工艺,讨论了Cr(Ⅲ)、配位剂、导电盐、硼酸、润湿剂、去极化剂、pH和温度等工艺参数的影响。通过Hullcell试验和小槽挂镀试验,制备了氯化物体系三价铬电镀用石墨阳极,并确定了全套工艺规范。测定了镀液及镀层的性能,结果表明,该体系具有良好的稳定性,在10～20A/dm2光亮电镀范围内,分散能力为70%～84%,覆盖能力为100%,所得镀层颜色白亮,耐蚀性优良,综合性能与国外同类产品相当。

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向。

三价铬电镀铬的研究

采用硫酸盐体系和铱钌涂敷钛阳极进行了三价铬电镀工艺的研究,制备的三价铬电镀溶液成分简单,电流效率高,电沉积速度达到2μm/min,可以在15～45℃的温度区间操作,镀层δ达到80μm以上。采用X-射线测厚仪和衍射仪,对镀层的厚度和结构进行了测试。

3003铝合金阳极氧化、封闭工艺对其绝缘性能的影响

为了获得绝缘性良好的铝合金电池外壳，采用硫酸体系，在3003铝合金表面制备了阳极氧化膜并进行了封闭处理。研究了硫酸浓度、温度和时间对氧化膜外观及绝缘性的影响；考察了常温封闭、中温封闭、高温热水封闭对击穿电压及封闭质量的影响。结果显示：氧化膜耐直流击穿电压为1000V的最佳工艺：150～170WEH2S04（p=1．84g／cm^3），1．0～5．0WEA1^3＋，温度20-25℃，时间50min，电流密度为1．5A／dm^2；3种封闭均能较大地提高氧化膜的击穿电压，但提高幅度差别不大，高温热水封闭效果低于常温封闭和中温封闭。

硅烷型防银胶扩散剂的制备及其性能

为抑制引线框架镀银层后续封装时导电银胶的渗出扩散问题,以硅烷偶联剂KH-550为主成膜剂,研制了一种硅烷型防银胶扩散剂,以其对银镀层进行处理,在镀银层表面制备了一层硅烷膜。采用接触角测试仪测试了镀银层经防银胶扩散剂处理前后的接触角,并通过金相显微镜观察了硅烷膜抑制导电银胶扩散的效果。结果表明:经过硅烷型防银胶扩散剂处理后,镀银层的接触角由40°~50°提高到70°~80°,试片疏水性增强;经防银胶扩散剂处理后的镀银层表面导电银胶扩散面积比例由19.53%减小到3.79%,扩散量减少,防银胶扩散处理有效地抑制了导电银胶的扩散。

环保型铝合金除垢剂的开发

为消除传统铝合金化学除垢剂造成的危害,开发了一种环保型铝合金除垢剂。确定了环保型铝合金除垢剂的最佳配方为:双氧水100~200g/L,NH4F 60~70g/L,柠檬酸60~70g/L,混合稳定剂MX01 80~100g/L。

电气铜排镀锡层的防护性能研究

为进一步促进电镀锡工艺在电气铜排中的实际应用,采用酸性镀锡工艺在铜排表面制备不同厚度的镀锡层,系统性研究了不同锡层厚度和不同锡保护剂对外观、接触电阻、可焊接性的影响;并采用电化学扫描、中性盐雾试验和高温高湿试验研究了其耐蚀性能。结果表明:铜排镀锡后接触电阻仅增大0.2μΩ,且锡层厚度对接触电阻影响较小;钎焊覆盖率提高40%,随着锡厚度增加焊接面更加细致;高温高湿和中性盐雾试验通过1000 h测试,无严重腐蚀;锡保护工艺提高镀层防变色、耐腐蚀性能的同时对接触电阻和可焊接性影响较小。最后对不同服役条件下的铜排给出了对应的镀锡防护方案。

不同镀锌体系三价铬钝化膜电化学性能比较

采用交流阻抗谱和tafel极化曲线研究了不同镀锌体系三价铬彩色和蓝色钝化封闭处理前后的电化学性能。结果表明:三价铬彩色钝化,无氰碱性镀锌得到的钝化层色彩艳丽,且阻抗值较大,自腐蚀电流较小;三价铬蓝白钝化,酸性镀锌得到的钝化层均匀蓝白,且阻抗值较大,自腐蚀电流较小;封闭后,钝化层的阻抗值上升近5倍,自腐蚀电流降低1-2个数量级,但彩色钝化膜的颜色消退;电化学测试获得的结果与耐蚀性-中性盐雾结果相吻合,因此电化学性能测试可作为选择镀锌体系、钝化体系和封闭体系的一种方法。

电气铝排无氰镀铜的性能研究

比较了电气用铝排(6101铝合金)无氰镀铜与氰化镀铜后的镀层外观、金相、孔隙率、接触电阻、可焊接性、极化曲线的差异,并在不同工艺及厚度的镀铜层上电镀5μm厚度的锡层,通过Tafel极化曲线、中性盐雾试验、高温高湿试验对其耐腐蚀性能进行评估。结果表明,无氰镀铜光泽度好,接触电阻低,但整平能力、深度能力、可焊接性和孔隙率不如氰化镀铜;两种镀铜层厚度小于3μm时,镀铜工艺及厚度对镀锡层耐中性盐雾性能影响较大,对镀锡层的耐高温、高湿性能几乎没有影响。

硫酸盐体系三价铬硬铬电镀工艺研究

通过赫尔槽试验、小槽试验和中试试验,确定了硫酸盐体系三价铬硬铬电镀溶液活性配位体和催化剂的组成和含量,以及镀液的工艺规范,并对镀液和镀层性能进行了测试。结果表明,镀液稳定性好,电流密度范围可达35~50 A/dm2,电流效率为29.8%~34.1%,镀层接合力优良,外观均匀白亮,厚度〉40μm,硬度达到996.5 HV,中性盐雾试验〉200 h。

引线框架高速镀银中防银置换剂

防银置换剂直接影响引线框架高速镀银镀层结合力、可焊性及电性能,通过电化学测试方法进行筛选和工艺验证,开发出一种新型防银置换剂。应用结果表明,该防银置换剂既能有效防止基材与镀液发生置换反应,又能满足引线框架其它性能要求。

保护后的铜镀层的耐蚀性表征

为了快捷方便地表征铜镀层的保护膜的耐蚀性,采用中性盐雾试验、Tafel极化曲线和交流阻抗法表征3种典型的保护剂(BCu-10、苯并三氮唑乙醇溶液、2-巯基苯并咪唑乙醇溶液)保护后的铜镀层的耐蚀性,对3种表征结果进行比较。结果表明:3种表征结果一致,3种保护剂的保护效果从优到差依次为BCu-10、苯并三氮唑乙醇溶液、2-巯基苯并咪唑乙醇溶液;Tafel极化曲线和交流阻抗法能够有效地表征铜镀层的保护膜的耐蚀性;从交流阻抗谱的拟合以及推算得出的保护剂覆盖率和保护膜电容可作为选择高耐蚀性保护剂的依据。

碱性镀银溶液中光亮剂对阴极极化行为的影响

光亮剂的阴极极化行为与镀层的性能有对应的关系,研究光亮剂的极化行为是辅助筛选光亮剂的一种有效的方法。考察了几种具有代表性的镀银光亮剂的用量及其复配对极化行为的影响。结果表明:含硫主光亮剂去极化;含羟基和磺酸基载体光亮剂增大极化;含硫主光亮剂和含磺酸基载体光亮剂复配有协同作用和起去极化作用。