包装生产线机械设备的自动化

分析包装线上设备的构成、专业化程度 ,提出包装设备半自动及全自动的需求 ,尤其指出重袋包装线实现自动化的构想。

包装设计中融入快乐情感

简要分析现代包装设计的趋势。论述包装设计应注入与消费者之间的情感交流,融入快乐情感是现代包装设计的一个新切入点。指出包装设计者要以高的自身修养,体现人们对物质和精神的双重要求。使设计能够表达出更多的人情,包含更多的人文价值。

PLC在包装线上并行多工位控制的应用

针对粉末类包装线中基于微细粉包装的特点,用PLC进行并行多工位控制小型包装线设计,经实验验证表明,有硬件简单、成本低、投资少、调试周期短、软件调试无损耗等特点。能提高包装的外观、质量和效率。

我国包装码垛机械的现状及发展趋势

本文从包装码垛机械的构成、规模、专业化程度及优缺点着手 ,分析我国包装机械的现状及展望未来的发展趋势。

光致等离子体在PCB制作能量传输中的作用

简要介绍目前PCB的发展及激光制作的要求 ,研究和分析光致等离子体对激光能量传输的影响 。

微型数控钻削刀具折断的自动检测

介绍微型数控钻削PCB时刀具的折损,研制一种拾光型光纤传感器,自动检测刀具的折断,以提高PCB加工质量、生产效率及降低成本。

高密度PCB对CO_2激光吸收率的应用研究

高密度PCB板的微细孔加工普遍采用激光加工微孔,但PCB板中铜箔对CO2激光的反射率高,会造成铜箔突起和裂纹,能量过小时又无法进行加工,若采用保型掩模加工技术,工艺较复杂.通过光致等离子体分析研究了提高铜箔对激光能量吸收的方法,实验表明:该方法不仅可简化加工步骤,还可进一步提高加工效率.

工程塑料难以切削加工对策的研究

阐述了对工程塑料进行切削加工的必要性,对高聚物的结构及与切削有关的性能进行了评述,研究了工程塑料切削加工的特点,并针对影响工程塑料切削加工质量的因素提出了具体的对策,以及经实践验证可改善和提高工程塑料切削加工质量的方法。

加热切削技术及其发展和应用

简要介绍了加热切削技术及其现状 ,叙述了加热切削技术的研究目标、关键技术和应用前景。

机械创新设计的研究

本文概述创新设计。提出设计新机构 ,新创造发明的规律 ,培养和拓宽机械设计人员的创新能力以及知识面和技术视野 ,并进行创新实例介绍。

PCB微孔高速钻床中空气轴承的应用研究

介绍高密度PCB的微孔钻削。基于PCB材料的热学特性、机械性能和可加工性。针对印制电路板上的钻孔阻力不恒定、转轴高速振动、钻孔数量大和刀具折损等问题。研究和实践应用空气轴承的优势,并取得较好效果。从而促进高密度多层PCB高效高速的发展。

电子集成块封装工艺及传递模设计

介绍了电子集成块的封装工艺,针对电子集成线路封装要求,提出了传递模结构设计的要点,尤其对大型封装传递模的流道设计、注入压头结构、型腔设计和预防小岛移动等提出新的要求,以提高电子集成块的封装质量。

SMT激光再流焊传热中几种效应的研究

简介热风再流焊弊端,研究激光数控再流焊传热中的效应,推动SMT表面贴装技术的发展,并应用于PCB的制作。

新型包装物流直线驱动输送系统的研究与应用

简述物流的现状及其自动化 ,并分析与研究将直线驱动用于包装物流的自动化 ,提高包装物流的性能 。

塑料钻孔技术

介绍了塑料钻孔工艺的特点 ,针对钻孔中存在的问题 ,以塑料热性能与钻削加工性之间的关系为核心进行探讨和研究 ,并提出改善和提高钻孔质量 。

工科毕业设计要培养和提高综合能力

本文从创造性思维的视角分析目前的毕业设计能力和质量,并提出选题、设计过程、设计考评各个部分加强思维及创新的引导,强调综合能力的要求,使毕业设计质量的提高有较大的跨越。

激光焊接汽油机排气净化装置的金属丝网

为了克服传统焊接汽油机排气净化装置金属丝网存在的问题,进而提高丝网焊接效率和质量。采用YAG脉冲激光焊接,通过精确控制焊接能量,选取脉冲波形、脉冲宽度、离焦量等,研究分析焊接过程的传热和光束的传输方式。经试验表明,丝网焊点不易损坏,热影响区小,焊接质量好,同时也显示了激光焊接的优势:焊接牢固、精度高、质量稳定;能实现多个焊点同步焊接,提高制作速度;激光束用光纤传输,焊接更灵活,利于自动化,适应大批量生产。

加热切削中最佳温度及其控制的研究

一、前言加热切削尤其是激光加热是近年来出现的一种新型加工方式,为金属材料,特别是难加工材料的切削加工,开辟了一条新的途径。在这种新的具有重要实用价值的加工方式中,一个最关键最本质的问题是加热到一个什么最佳温度使金属材料具有最佳的可切削性,充分显示加热切削的优越性。我们在这方面不断进行了研究,探讨了金属属性、金相组织及结构,金属可切削性与温度这三者之间的关系。特别是通过金属材料超塑性变形的机理。

DJR-7型等离子体加热装置的研究与应用

介绍了加热切削及热源，对等离子体热源如何满足热切削进行了研究，同时，设计和研制了产生等离子弧的线路及控制系统。

微型数控钻削刀具空切定位器的研制

讨论了微型数控钻削PCB时保证刀具空切定位的重要性 ,提出了一种自动控制原点位置的刀具空切传感定位器 ;认为应用该定位器可以提高PCB的加工质量、生产效率 ,降低加工成本。