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IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望 被引量:4
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作者 何刚 李太龙 +1 位作者 万业付 邵滋人 《中国集成电路》 2021年第11期31-36,39,共7页
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调... 随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。 展开更多
关键词 IC封装基板 CCL覆铜板 玻纤布 铜箔 阻焊油墨 ABF树脂
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