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IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望
被引量:
5
1
作者
何刚
李太龙
+1 位作者
万业付
邵滋人
《中国集成电路》
2021年第11期31-36,39,共7页
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调...
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。
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关键词
IC封装基板
CCL覆铜板
玻纤布
铜箔
阻焊油墨
ABF树脂
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职称材料
题名
IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望
被引量:
5
1
作者
何刚
李太龙
万业付
邵滋人
机构
紫光宏茂微电子(上海)有限公司
出处
《中国集成电路》
2021年第11期31-36,39,共7页
文摘
随着5G技术的应用和智能汽车、智能家居走进平常百姓家,半导体市场近年来得到高速发展。IC封装基板作为半导体封装的核心材料,其需求也在逐年增长。本文介绍了IC封装基板及其原材料市场的供需情况,并对基板核心原材料供应商做了背景调研和分析,同时阐述IC封装基板精细线路制造工艺和封装基板技术要求,并展望了未来IC封装基板的发展方向。
关键词
IC封装基板
CCL覆铜板
玻纤布
铜箔
阻焊油墨
ABF树脂
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
IC封装基板及其原材料市场分析和未来展望
何刚
李太龙
万业付
邵滋人
《中国集成电路》
2021
5
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