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印制线路板专用化学银表面处理的介绍
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作者 上玉利彻 何志刚 《印制电路资讯》 2004年第6期7-11,共5页
一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有... 一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金) 展开更多
关键词 印制线路板 银表面 化学镍 铜线 组装 表面处理 耐热 专用化 工艺 有机
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