期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
密封电子元器件多余物检测技术综述 被引量:10
1
作者 王国涛 王强 +2 位作者 韩笑 丛敬之 钱鑫 《机电元件》 2017年第1期55-63,共9页
密封电子元器件的内部多余物问题,一直是我国航天型号、武器装备可靠性和安全性的重大技术难题。PIND方法具有准确度高、成本低以及实时性、快速性等优势,是目前多余物检测的最主要方法。本文详细介绍了多余物产生的危害、常见的多余物... 密封电子元器件的内部多余物问题,一直是我国航天型号、武器装备可靠性和安全性的重大技术难题。PIND方法具有准确度高、成本低以及实时性、快速性等优势,是目前多余物检测的最主要方法。本文详细介绍了多余物产生的危害、常见的多余物检测技术及检测技术的国内外发展现状,重点介绍了国内占据主导地位的美国Model4511系列检测系统和哈尔滨工业大学军用电器研究所的DZJC系列检测系统,对比分析了各系统的优缺点,并对密封电子元器件多余物检测技术的未来发展进行了展望。 展开更多
关键词 密封电子元器件 多余物 检测
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部