改性聚酰亚胺封装基板的研制

以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。

低吸水率酚醛纸基覆铜板

本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。

改性聚酰亚胺树脂复合材料的研究

以 4 ,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系 ;以此树脂为基体、玻璃纤维布为增强材料制作的复合材料具有玻璃化温度高、机械强度好、介电常数低等优异的综合性能 ,可用于制作耐高温、高强度绝缘材料。

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。

采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板

本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自性能的优点。

精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。

聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制

研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。研究了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)—环氧树脂、丁腈—酚醛—环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响 ,聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能 ;研究了涂胶工艺、胶层厚度、烘焙温度和时间对半固化涂薄膜可溶性树脂含量和挥发份的影响以及它们对剥离强度、耐浮焊性和其他性能的影响。测试表明 ,该覆铜板具有良好的电性能、剥离强度、尺寸稳定性、耐弯曲疲劳性、环境适应性 ,耐浮焊性。

高耐热型铝基覆铜板

该文分析了高耐热铝基覆铜板的研制思路,阐述了高耐热铝基覆铜板制作过程及其性能特点。

介电常数大于3.5的微波电路用覆铜板研制

本文主要是对介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研发思路做以讨论,包括主体树脂、增强材料、填料、表面处理、工艺路线。并对一款介电常数为4.0的微波电路用聚四氟乙烯覆铜板产品的研发情况作以介绍。

聚酰亚胺薄膜／超薄铜箔挠性覆铜板的研制

文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影响，聚酚氧树脂改性环氧树脂胶粘剂显著提高了覆铜板的弯曲疲劳性能；研究了涂胶工艺、胶层厚度、