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选择性波峰焊工艺技术研究
被引量:
6
1
作者
严贵生
杨淑娟
+2 位作者
王修利
丁颖
张彦召
《航天制造技术》
2014年第3期10-13,共4页
阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行X-Ray检查和金相分析,焊点透锡良好,微观组织均匀。
关键词
选择性波峰焊
工艺参数
X—Ray
金相
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职称材料
插装航空插头解焊与除锡工艺研究
被引量:
3
2
作者
严贵生
董芸松
+1 位作者
王修利
吴广东
《航天制造技术》
2014年第1期9-14,共6页
针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡;解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤,不影响二次装联。
关键词
航空插头
返修台
解焊
除锡
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职称材料
热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究
被引量:
2
3
作者
严贵生
董芸松
王修利
《电子工艺技术》
2014年第1期37-41,共5页
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,...
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。
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关键词
返修台
拆除
QFP
FP
3D器件
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职称材料
智能化人机混合工艺决策CAPP系统的研究
被引量:
3
4
作者
严贵生
蔡颖
闫海新
《新技术新工艺》
北大核心
2004年第2期9-11,共3页
提出了智能化人机混合工艺决策CAPP系统的模型。该系统提供了特征检索式、基于实例式、智能决策式、交互式4种工艺设计方法供用户选择使用,并从系统模型,零件特征信息描述,工艺决策,工艺数据库与知识库的建立,工艺资源智能化响应机制等...
提出了智能化人机混合工艺决策CAPP系统的模型。该系统提供了特征检索式、基于实例式、智能决策式、交互式4种工艺设计方法供用户选择使用,并从系统模型,零件特征信息描述,工艺决策,工艺数据库与知识库的建立,工艺资源智能化响应机制等几个方面对该系统进行了详细的分析。
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关键词
CAPP
智能化
混合工艺决策
特征信息
工艺设计
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职称材料
航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究
被引量:
10
5
作者
吴广东
任江燕
+2 位作者
王修利
严贵生
丁颖
《电子工艺技术》
2016年第6期339-341,363,共4页
采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+...
采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。
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关键词
CQFP封装器件
环氧胶
力学
热循环
显微组织
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职称材料
汽相再流焊工艺技术研究
被引量:
3
6
作者
王修利
丁颖
+1 位作者
严贵生
杨淑娟
《航天制造技术》
2013年第3期38-40,共3页
介绍了汽相再流焊的主要工艺特点,分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法,并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。
关键词
汽相再流焊
温度曲线
立碑
加热因子
金属间化合物
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职称材料
汽相再流焊立碑缺陷的产生原因
被引量:
1
7
作者
王修利
丁颖
+1 位作者
严贵生
杨淑娟
《电子工艺技术》
2013年第3期158-160,177,共4页
汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致...
汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。
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关键词
汽相再流焊
温度曲线
立碑
升温速率
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职称材料
62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比
8
作者
丁颖
吴广东
+1 位作者
王修利
严贵生
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第2期73-76,共4页
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点...
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105^+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。
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关键词
锡铅银焊料
锡铅焊料
硅光电池
显微组织
抗热失配
蠕变
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职称材料
一种用于挠性板装联的工艺方法研究
9
作者
吴广东
李迎
+2 位作者
丁颖
王修利
严贵生
《电子工艺技术》
2017年第4期212-214,共3页
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装...
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点。金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求。
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关键词
JLCC
陶瓷封装
挠性板
电子装联
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职称材料
电子装联常用焊料极限低温力学性能分析
10
作者
李宾
王鑫华
+2 位作者
董芸松
严贵生
丁颖
《电子工艺技术》
2018年第6期328-331,335,共5页
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50...
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点。在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃~室温范围内一直保持为韧性断裂。从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂。In50Pb50、Pb88Sn10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变。
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关键词
电子产品
焊料
低温
力学性能
断口分析
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职称材料
题名
选择性波峰焊工艺技术研究
被引量:
6
1
作者
严贵生
杨淑娟
王修利
丁颖
张彦召
机构
北京控制工程研究所
出处
《航天制造技术》
2014年第3期10-13,共4页
文摘
阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行X-Ray检查和金相分析,焊点透锡良好,微观组织均匀。
关键词
选择性波峰焊
工艺参数
X—Ray
金相
Keywords
selective wave soldering
process parameters
X-Ray
metallographic analysis
分类号
TG44 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
职称材料
题名
插装航空插头解焊与除锡工艺研究
被引量:
3
2
作者
严贵生
董芸松
王修利
吴广东
机构
北京控制工程研究所
出处
《航天制造技术》
2014年第1期9-14,共6页
文摘
针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡;解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤,不影响二次装联。
关键词
航空插头
返修台
解焊
除锡
Keywords
aviation plug
rework station
unsoldering
detinning
分类号
V262 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
下载PDF
职称材料
题名
热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究
被引量:
2
3
作者
严贵生
董芸松
王修利
机构
北京控制工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2014年第1期37-41,共5页
文摘
热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。
关键词
返修台
拆除
QFP
FP
3D器件
Keywords
Repair workstation
Component remove
QFP
FP
3D
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
智能化人机混合工艺决策CAPP系统的研究
被引量:
3
4
作者
严贵生
蔡颖
闫海新
机构
北京理工大学机械与车辆工程学院
出处
《新技术新工艺》
北大核心
2004年第2期9-11,共3页
基金
国防科工委"十五"基础科研项目
文摘
提出了智能化人机混合工艺决策CAPP系统的模型。该系统提供了特征检索式、基于实例式、智能决策式、交互式4种工艺设计方法供用户选择使用,并从系统模型,零件特征信息描述,工艺决策,工艺数据库与知识库的建立,工艺资源智能化响应机制等几个方面对该系统进行了详细的分析。
关键词
CAPP
智能化
混合工艺决策
特征信息
工艺设计
Keywords
CAPP,intelligent,commingled process decision-making,feature information
分类号
TH162 [机械工程—机械制造及自动化]
下载PDF
职称材料
题名
航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究
被引量:
10
5
作者
吴广东
任江燕
王修利
严贵生
丁颖
机构
北京控制工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2016年第6期339-341,363,共4页
文摘
采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。
关键词
CQFP封装器件
环氧胶
力学
热循环
显微组织
Keywords
CQFP
epoxy adhesive
mechanical conditions
temperature cycling
microstructure
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
汽相再流焊工艺技术研究
被引量:
3
6
作者
王修利
丁颖
严贵生
杨淑娟
机构
北京控制工程研究所
出处
《航天制造技术》
2013年第3期38-40,共3页
文摘
介绍了汽相再流焊的主要工艺特点,分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法,并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。
关键词
汽相再流焊
温度曲线
立碑
加热因子
金属间化合物
Keywords
vapor phase reflow soldering
temperature profile
tombstoning
heating factor
inter-metallic compound
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
汽相再流焊立碑缺陷的产生原因
被引量:
1
7
作者
王修利
丁颖
严贵生
杨淑娟
机构
北京控制工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2013年第3期158-160,177,共4页
文摘
汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。
关键词
汽相再流焊
温度曲线
立碑
升温速率
Keywords
Vapor phase reflow soldering
Temperature profile
Tombstoning
Heating rate
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比
8
作者
丁颖
吴广东
王修利
严贵生
机构
北京控制工程研究所
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第2期73-76,共4页
文摘
分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构。研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能。在经历力学试验和-105^+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点。在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异。
关键词
锡铅银焊料
锡铅焊料
硅光电池
显微组织
抗热失配
蠕变
Keywords
62Sn36Pb2Ag, 63Sn37Pb, Silicon battery, Microstructure,Thermal mismatch, Creep
分类号
TG115.28 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
一种用于挠性板装联的工艺方法研究
9
作者
吴广东
李迎
丁颖
王修利
严贵生
机构
北京控制工程研究所
首都航天机械公司
出处
《电子工艺技术》
2017年第4期212-214,共3页
文摘
以挠性板和儿CC陶瓷封装器件为研究对象,从焊接辅助工装设计、器件焊接方法、器件固封、环境试验和金相分析等方面研究了以STAR1000图像传感器为代表的儿CC陶瓷封装器件在挠性板上的装联工艺技术。研究表明,通过设计合理的焊接辅助工装,采用正确的焊接和固封方法,能够获得合格且质量稳定的焊点。金相分析结果表明,经过一系列的环境试验,焊点满足指标要求。
关键词
JLCC
陶瓷封装
挠性板
电子装联
Keywords
JLCC
ceramic packaging
flexible printed circuit board
electronic assembly
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
电子装联常用焊料极限低温力学性能分析
10
作者
李宾
王鑫华
董芸松
严贵生
丁颖
机构
北京控制工程研究所
出处
《电子工艺技术》
2018年第6期328-331,335,共5页
文摘
Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在不同温度下进行拉伸试验,应变速率10-3/s。在室温下,Sn62Pb36Ag2焊料的拉伸断裂强度最高,为48.2 MPa。随着温度下降,Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2两种焊料的断裂强度先升高后下降;In50Pb50、Pb88Sn10Ag2两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降一直升高,不存在强度下降的拐点。在-150℃、-196℃,Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2焊料拉伸断裂的应力—应变曲线先后发生显著改变,表明在该温度下其拉伸断裂模式已经转变为脆性断裂,而In50Pb50、Pb88Sn10Ag2焊料在-196℃~室温范围内一直保持为韧性断裂。从试验件断口的扫描电镜照片来看,随着温度下降Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2焊料的断口韧窝逐渐减小,并最终演化为脆性断裂。In50Pb50、Pb88Sn10Ag2的拉伸断口形貌则基本保持不变。
关键词
电子产品
焊料
低温
力学性能
断口分析
Keywords
electronic products
solder
low temperature
mechanical properties
fracture analysis
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
选择性波峰焊工艺技术研究
严贵生
杨淑娟
王修利
丁颖
张彦召
《航天制造技术》
2014
6
下载PDF
职称材料
2
插装航空插头解焊与除锡工艺研究
严贵生
董芸松
王修利
吴广东
《航天制造技术》
2014
3
下载PDF
职称材料
3
热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究
严贵生
董芸松
王修利
《电子工艺技术》
2014
2
下载PDF
职称材料
4
智能化人机混合工艺决策CAPP系统的研究
严贵生
蔡颖
闫海新
《新技术新工艺》
北大核心
2004
3
下载PDF
职称材料
5
航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究
吴广东
任江燕
王修利
严贵生
丁颖
《电子工艺技术》
2016
10
下载PDF
职称材料
6
汽相再流焊工艺技术研究
王修利
丁颖
严贵生
杨淑娟
《航天制造技术》
2013
3
下载PDF
职称材料
7
汽相再流焊立碑缺陷的产生原因
王修利
丁颖
严贵生
杨淑娟
《电子工艺技术》
2013
1
下载PDF
职称材料
8
62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比
丁颖
吴广东
王修利
严贵生
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2015
0
下载PDF
职称材料
9
一种用于挠性板装联的工艺方法研究
吴广东
李迎
丁颖
王修利
严贵生
《电子工艺技术》
2017
0
下载PDF
职称材料
10
电子装联常用焊料极限低温力学性能分析
李宾
王鑫华
董芸松
严贵生
丁颖
《电子工艺技术》
2018
0
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职称材料
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