小尺寸器件气密性封装工艺的水汽控制

随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽控制的技术要点,设计了金锡合金封装工艺方法。选用金锡合金预成型焊环作为封装材料,通过大量试验摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,有效解决了小尺寸器件的水汽控制问题,保证了产品的电性能和可靠性。

霍尔电路高低温在线测试设备研究

根据霍尔集成电路的检测需要,提出了研发霍尔集成电路在线高低温测试设备的必要性。通过霍尔集成电路测试需求分析,给出了测试全部参数的解决方案。其中包括测试系统结构以及测试程序流程。经测试验证,研发的测试设备能完成霍尔集成电路在高低温环境下各项性能参数的实时测试,使得高低温下的测试结果更为准确,满足用户的使用需求。