期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇
1
作者
中电
材
协
覆
铜板
材料
材料
分会
(
ccla
)
《覆
铜板
资讯
》编辑部
王爱戎
《印制电路资讯》
2024年第1期39-43,共5页
本文对2023年我国内地范围覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
关键词
覆铜板(CCL)
产业发展
签约
立项
投建
投产
下载PDF
职称材料
题名
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇
1
作者
中电
材
协
覆
铜板
材料
材料
分会
(
ccla
)
《覆
铜板
资讯
》编辑部
王爱戎
机构
不详
CCLA董榜旗
出处
《印制电路资讯》
2024年第1期39-43,共5页
文摘
本文对2023年我国内地范围覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
关键词
覆铜板(CCL)
产业发展
签约
立项
投建
投产
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇
中电
材
协
覆
铜板
材料
材料
分会
(
ccla
)
《覆
铜板
资讯
》编辑部
王爱戎
《印制电路资讯》
2024
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部