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2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点——覆铜板篇
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作者 中电铜板材料材料分会(ccla)《覆铜板资讯》编辑部 王爱戎 《印制电路资讯》 2024年第1期39-43,共5页
本文对2023年我国内地范围覆铜板产业签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目作以梳理和盘点,并概述总结我国覆铜板产业投建投产方面的发展特点。
关键词 覆铜板(CCL) 产业发展 签约 立项 投建 投产
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