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供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理
1
作者
中野辉幸
陈培良
《印制电路信息》
1994年第Z1期15-21,共7页
1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。
关键词
表面处理
阻焊剂
贴膜
印制线路板
处理条件
正常条件
对流烘箱
化学镀金
处理方法
机械方法
下载PDF
职称材料
题名
供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理
1
作者
中野辉幸
陈培良
机构
Ishii Hyoki有限公司
出处
《印制电路信息》
1994年第Z1期15-21,共7页
文摘
1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。
关键词
表面处理
阻焊剂
贴膜
印制线路板
处理条件
正常条件
对流烘箱
化学镀金
处理方法
机械方法
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
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1
供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理
中野辉幸
陈培良
《印制电路信息》
1994
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