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供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理
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作者 中野辉幸 陈培良 《印制电路信息》 1994年第Z1期15-21,共7页
1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。
关键词 表面处理 阻焊剂 贴膜 印制线路板 处理条件 正常条件 对流烘箱 化学镀金 处理方法 机械方法
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