新型SCR-LDMOS输出端的静电放电保护结构

研究了一种新的具有ESD自保护结构的SCR-LDMOS,它是通过在漏极加入P+扩散对传统LDMOS结构的改进.模拟了器件的击穿特性并分析了二次电流It2提高的原因.ISE软件模拟结果表明:该结构具有良好的开启态,二次击穿电流和ESD耐压是传统LDMOS的8.5倍;关闭态有比较高的BVDB可以满足使用的要求.

一款600V高压VDMOS器件的设计

本文基于高压VDMOS器件的导通电阻模型,探讨了导通电阻影响因素;在保证器件击穿电压的同时,优化了外延层电阻;采用JFET注入工艺,减小JFET电阻;同时结合器件结构、元胞密度和芯片面积来降低器件的导通电阻。通过工艺仿真和二维数值仿真相结合的方法,设计了一款11A/600V的功率VDMOS器件。经流片测试数据表明,产品性能达到国外同型号产品的参数水平。

图形化SOI LDMOS跨导特性的研究

借助ISE软件,以调试后各参数性能优良的图形化SOI LDMOS器件为仿真平台,研究并分析了栅氧化层厚度,漂移区浓度,沟道浓度,SOI层厚度四个结构工艺参数对图形化SOI LDMOS跨导gm的影响.文章指出了对跨导gm有影响的因素,并为降低跨导应该进行的参数调节提供了参考.

高压VDMOS结终端技术研究

本文针对高压VDMOS器件的结终端技术进行研究。文中分析了场板、场限环、截止环、结终端扩展技术以及横向变掺杂的基本设计方式和提升器件耐压的机理,并设计了一款600V高压VDMOS的复合终端结构,经封测及可靠性验证,性能稳定。

高频开关晶体管设计研究

为了解决国外对高频开关晶体管的技术垄断,降低国内产品(尤其是军品)的购买成本,本文采用理论计算和软件仿真相结合的方法,利用二维仿真软件ISE对平面外延晶体管的元胞、终端和工艺进行模拟。对封装产品进行了静态参数测试,所有参数均达到了国外同类产品的水平,国内领先。

总剂量辐射加固VDMOS器件研究

分析了电离总剂量加固的基本理论,提出了先进行P阱注入,高温退火形成要求的P阱结深,再进行高质量Si O2-Si3N4双层栅介质的生长工艺,来提高VDMOS器件的抗辐射能力,加固后器件的总剂量由原来的5k Rad(Si)增加到100k Rad(Si)。试验结果表明这种加固技术可以提高器件的电离总剂量强度。

VDMOS总剂量和单粒子加固技术研究

通过分析VDMOS产品总剂量和单粒子的失效机理,提出了相应的总剂量和单粒子加固方案,同时对具有抗辐照要求的VDMOS在终端设计和管芯工艺设计中重点需要考虑的问题进行了分析和总结。本文所采用的总剂量和单粒子加固方案已经在N沟200V产品的设计和工艺中应用,试验结果证明方案可行、措施有效。

VDMOS高温反偏漏电流稳定性技术攻关

VDMOS产品在高温反偏试验过程中,经常出现耐压和漏电流失效或不稳定的现象。对Si-Si O2系统中四种基本形式的电荷或能态以及高温反偏主要失效机理进行了分析,同时针对200V塑封VDMOS器件高温漏偏试验过程中漏源漏电IDSS增大且不稳定的现象,通过器件终端结构设计的改进,解决了此问题。终端改进后的产品在150℃、1000小时的高温漏偏试验过程中未发生漏源漏电IDSS增大的问题,试验后常温测试产品漏源漏电IDSS在90n A左右。

一种低阈值抗辐照对管MOSFET器件设计及工艺研究

本文针对一种对管MOSFET产品6A/20V、-4.4A/-20V进行研究。产品具有低压、低阈值、低导通电阻,且具有抗单粒子37Mev/(mg/cm^(2))、抗电离总剂量100K rad(Si)要求特性,对产品进行了方案设计,以及关键设计技术和关键工艺技术分析,同时利用二维仿真软件ISE-TCAD对器件的电学特性进行了仿真模拟,产品经过最终流片、封装测试,技术参数达到了国外对应型号FDW2520C的技术特性指标,开关特性还优于FDW2520C,可以替代国外同类型号产品。