电子式抗荷调压器特性探究

本文介绍某型电子式抗荷调节器的结构组成与工作原理,并对其进行了数值计算,采用软件MWorks.Sysplorer对其进行建模仿真,分析了其活门位移及出口压力特性。通过数值计算和模拟实验,对电子抗调器的活门位移和出口压力进行了分析。根据仿真结果,研究人员对电子抗调器进行了结构优化,改善了其性能。改进后的电子抗调器表现出较小的压力波动,具有稳定的特性。利用仿真结果对该电子抗调器进行结构优化改进,改进后的电子抗调器压力波动小,性能稳定,提升了飞行员的舒适性。目前国内对于电子抗调器的研究还处于初步阶段,本文希望通过仿真与试验研究,为电子抗荷调压器发展提供参考。

种植全冠粘固时不同处理方法对龈下多余粘固剂量影响的对比研究

目的:比较粘固固位种植全冠[牙合]面、舌面粘固剂溢出孔和基台穿龈区包裹聚四氟乙烯薄膜对龈沟内多余粘固剂量的影响。方法:下颌后牙种植义齿模型24个,分别使用种植全冠[牙合]面开孔(A组)、舌面开孔(B组)、基台穿龈区包裹聚四氟乙烯薄膜(C组)及常规粘固(D组)4种方法粘固牙冠(n=6),收集龈下粘固剂,电子天平称重(mg)。对所得结果行单因素方差分析。结果:A、C两组的粘固剂质量均小于B、D两组,差异具有统计学意义(P<0.05);A、C两组间及B、D两组间相比,差异无统计学意义(P>0.05)。结论:相比于种植全冠舌面开孔粘固和常规粘固,[牙合]面开孔及聚四氟乙烯薄膜包裹基台穿龈区可减少龈下多余粘固剂的量。