人工合成蛇纹石的摩擦性能

蛇纹石具有独特的层状结构,在工业润滑油基础油中添加蛇纹石能够起到抗磨、减摩、自修复的作用。为了提高蛇纹石的纯度,本文通过模拟天然蛇纹石的形成条件,在水热环境下,制备了蛇纹石粉体,利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和红外光谱等手段对产物的结构进行表征,结果表明合成的Mg3Si2O5(OH)4有纤蛇纹石和利蛇纹石两种结构。采用干法分散对蛇纹石粉体进行表面处理并分散于基础油中,通过MS-10A型摩擦磨损试验机测试,结果表明纤蛇纹石的抗磨、减摩性能优于利蛇纹石,摩擦系数较未添加蛇纹石降低41.2%以上。

第一原理计算高熵合金CoCrFeNi的弹性性质

CoCrFeNi是一种简单的四元高熵合金,具有FCC结构。本文用单胞模型,并通过第一原理密度泛函方法计算了四元高熵合金CoCrFeNi的晶格常数及弹性性质。计算结果与实验结果对比发现,晶格常数计算值与实验符合得较好,而弹性性质却和实验有一定的差异。基于对高熵合金的认识,从实验和理论两个角度分析了差异产生的原因,并预测CoCrFeNi脆性大,延展性较差。为高熵合金的理论研究提供了一种新的方法。

纤蛇纹石与利蛇纹石的制备及摩擦性能研究

通过模拟天然蛇纹石的形成条件，在水热环境下制备了蛇纹石粉体，利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和红外光谱等手段对产物的结构进行表征，结果表明，合成的Mg3Si2O2（OH）4有纤蛇纹石和利蛇纹石两种结构。采用干法分散对蛇纹石粉体进行表面处理并分散于基础油中，MS-10A型摩擦磨损试验机测试表明，纤蛇纹石的抗磨减摩性能优于利蛇纹石，摩擦系数较未添加蛇纹石降低41．2％以上。

面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺

近年来,基于增层胶膜材料,采用半加成法工艺生产制造窄线宽/线距电子线路的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装基板的相关技术发展迅速.增层胶膜材料微观结构及其物理、化学性质、镀铜工艺参数和化学药水等多个因素共同决定线路精细度和结合力,并最终影响封装基板的品质和可靠性,其内在关联性值得关注和深入研究.本文基于FC-BGA增层胶膜封装基板的导电互连制造技术,重点探讨半加成法工艺所用化学药水的成分及作用,并结合镀铜的性能评价,提出未来进一步提高封装基板线路品质的发展方向.