铜氧化过程中其表面“非晶膜”的AES和HREM分析

利用电子显微镜中的电子束对铜的薄膜样品进行了连续的照射和跟踪观察 ,结果发现 ,Cu在氧化过程中首先出现的是一层非晶膜 ,这层非晶膜在电子束的照射下转变成了Cu的晶体氧化物 .AES和HREM分析结果表明 ,Cu表面出现的这层非晶膜 ,它的主要成分为Cu和O ,在铜的氧化过程中起着一种氧化界面的作用 .也就是说 ,Cu的氧化要经历两个阶段 ,首先是Cu与O结合形成非晶膜 ,接着非晶膜在适当的时候转变为铜的晶态氧化物 .

电子束辐照下铜超微粒子氧化与还原过程的高分辨电子显微镜观察

利用电子显微镜中的电子束对铜超微粒子进行了连续地照射和跟踪观察，结果表明电子束使Ｃｕ与镜筒中的低氧压气氛发生了反应，电子束的辐照使纳米量级的Ｃｕ粒子发生了氧化并被消耗，首先生成一种类非晶膜，然后生成Ｃｕ的晶态氧化物，新生成的Ｃｕ的晶态氧化物，在电子束的进一步照射下，又发生了还原反应。

电子束辐照诱导Cu超微粒子发生反应的HREM研究

用高分辨电子显微镜中的电子束对Cu超微粒子进行了连续的照射和跟踪观察,结果表明,电子束的辐照,首先使Cu发生了氧化反应.反应途径为:Cu+O_2→成分为Cu和O的非晶膜→Cu的晶体氧化物;接着.新生的Cu的晶体氧化物.在电子束的继续照射下,又发生还原反应,Cu的氧化物不断地还原为Cu。在整个还原反应中.伴随着样品局部的多重又氧化又还原现象交替出现。