基于FPGA的多路并行PCM数据收发模块的设计

在自动测试系统中,为了实现多路并行PCM数据的同时接收与处理,设计了一种以FPGA为主控制核心的并行数据收发模块,该模块实现了隔离RS422接口电路设计,双通道并行PCM数据的接收,隔离分档电压输出等。并行数据收发的逻辑设计,采用乒乓操作的思想轮流通过单通道回传给上位机,由软件对数据进行分包检验处理。经过多次的实际测试验证每路PCM数据的传输速率可达1Mbyte/s,在保证合理性以及可靠性的前提下,相对于单通道数据的传输在速率上有了大幅提高。

基于FPGA的无线传感器信号传输模块的设计

为了提高传感器信号传输的可靠性,降低布线的复杂性,同时使飞行器的有效荷载比得到提高,设计了一种以FPGA为主控制核心的无线传感器信号传输模块。该模块采用ADS8365作为A/D转换的核心,CC3200作为无线通信工作的核心,将三向振动传感器获取的信号通过A/D转换传送到FPGA 进行滤波、编码处理后由CC3200将数据转换为 WiFi通信协议格式后进行无线传输。实际测试结果显示,模块的误码率低,无线通信距离远,采集精度以及可靠性高,已成功应用于实际项目中。

锡青铜再结晶对拉伸性能的影响

对衬套用QSn7-0.2在640~760℃温度下进行了热挤压,研究了挤压过程中温度和塑性形变对锡青铜的再结晶程度和塑性的影响。结果表明,随着再结晶晶粒持续增大,屈服强度和抗拉强度降低。在塑性升高的同时,由于元素的扩散,在720℃出现了断面收缩率和平均伸长率的下降现象。

基于FPGA的传感器噪声信号采集压缩存储系统的设计

在航天遥测系统中,为了提高传感器的噪声信号传输以及存储的稳定性和效率,设计了一种以FPGA为主控制核心的噪声信号采集压缩和存储系统,采集到的四路传感器噪声信号由ADS8365进行模数转换,然后由TMS320C6416芯片将转换后的数据进行压缩,并由K9WBG08U1M存储芯片对数据进行存储。经过多次的实际测试结果显示,系统的可靠性高,可以有效地提高噪声信号的传输及存储效率。

基于嵌入式的高速数据采集系统

在遥测系统中,针对传统存储系统硬盘的功耗高、发热高、噪声大、访问速度低的问题,设计了以FPGA为主控单元,以LVDS为图像数据传输和读取的接口。以图像存储、图像传输、长线读数和实时监测为主要功能模块。以FLASH为存储单元,合理地选择了存储模块的工作模式,根据可靠性和模块化的设计原则,结合任务要求与功能指标要求,提出了高速图像存储系统的设计方案;测试与数据分析结果表明,存储速度可以达到60 Mbyte/s。具有操作简易,抗高过载,集成度高,工作稳定,耐高温的特点。本系统设计完全符合任务要求,达到规定的性能指标。

减薄率对QSn7-0.2合金微观组织的影响

采用数控强力旋压机分别在减薄率为25%、35%和45%的不同水平下对锡青铜（QSn7-0. 2）强力旋压成形,利用光学显微镜、扫描电镜等检测仪器研究旋压件不同减薄率对锡青铜（QSn7-0. 2）试件的微观组织的影响。结果表明：随着减薄率的增加,晶粒细化加剧,晶粒的转变过程为原始的等轴晶粒被拉长变为细化均匀的等轴晶。减薄率为25%时,原始的等轴晶粒开始被较小程度的压扁,部分晶粒被拉长;当减薄率达到35%时,晶粒严重破碎,组织内部的晶粒变形程度不均匀;当减薄率达到45%时,组织中原始的晶粒完全消失,晶粒的整体分布比较均匀。随着减薄率的增加,金属塑性降低。

一种新型高精度传感器可拓展型测试系统的数字化设计

随着传感器及测量技术的不断突破,目前测试行业希望通过增加压力测点来挖掘更多的信息,而不仅仅对某个点的测量,传统压力传感器及采编系统体积和重量大,难以测量更多的压力测点,采集通道少,采集精度低,已经不能适应新的需求。根据功能指标要求与任务设计要求,提出了一种新型高精度传感器测试系统的数字化设计方案。设计了以24位隔离膜式数字压力敏感头89BSD为压力敏感元件,以I2C总线扩展芯片P82B715构成通信驱动电路。采用具有单路传输数据功能的MAX3490芯片作为变换器的RS-422接口芯片。结合上位机软件进行数据的分析处理并显示结果,系统测试的数据结果表明,设计采用MEMS技术与集成电路结合的数字压力传感器,提高了采编系统测量的精度。根据实验测试结果计算出飞行器的姿态,对机器人运动控制、无人驾驶、深空探测有重要的参考价值。

T92钢与TP347H钢焊接接头高温蠕变研究

通过显微组织观察和微型杯突试验,对长时间高温服役状态下的T92/TP347H钢焊接接头进行微观组织观察和断裂特性分析。结果表明,T92/TP347H钢焊接接头各区域受焊接热循环的影响,微观组织差别较大。焊接接头最易断裂区域为细晶区。

奥氏体不锈钢高温压缩曲线及组织分析

对316LN不锈钢进行高温等温压缩试验,热压缩应变速率为0.003 s-1、热变形温度为800～1 050℃。结果表明,热变形期间主要发生了加工硬化、动态回复与再结晶的竞争作用,材料具有明显的软化趋势。并且,随着温度的升高,动态再结晶形核长大速率加快。

工业图像实时压缩系统的优化设计

针对传统工业图像实时压缩采集系统中图像数据传输较慢、信号干扰大、压缩不稳定等问题,提出了一种优化设计方案。该设计以FPGA为主控单元,采用标准压缩芯片ADV212进行图像实时压缩处理,并对LVDS传输图像数据的方法进行优化,由传统的外部串化芯片MAX9247和解码芯片MAX9250改为FPGA内部原语OSERDES2和ISERDES2实现数据的串化和解串。实验结果表明,并行数据的传输速率由原来的35 MHz提升到50 MHz,大幅提升了数据传输的速率,在同样的压缩倍数下,得到了更为清晰稳定的压缩图像。

挤压成形温度对锡青铜组织和性能的影响

为了得到塑性性能优良的锡青铜QSn7-0.2连杆衬套旋压毛坯,现以锡青铜QSn7-0.2连杆衬套材料为研究对象,在640~760 ℃的温度范围内对其进行反挤压试验.通过OM、SEM和拉伸等实验方法,研究挤压温度对其微观组织和性能的影响.研究结果表明：随着挤压温度的升高,在720 ℃时锡青铜QSn7-0.2材料的伸长率和断面收缩率达到最高.根据对金相组织的分析表明,随着挤压温度的升高,晶粒尺寸逐渐增大,当温度超过720 ℃后,晶粒有加速长大的趋势.根据对断口的分析表明,锡青铜QSn7-0.2材料在较低温度挤压成形时,拉伸断口处存在较多解理断裂面,随着挤压温度的升高,拉伸断口处解理面逐渐减少.综上可得,锡青铜QSn7-0.2材料在720 ℃时挤压成形得到的塑性最好.