高PPI ADS产品白Mura不良产生原理及改善研究

现有传统TFT-LCD生产工艺中,Rubbing工艺在生产高PPI ADS产品的过程中,在改善Rubbing Mura不良时会使用H Cloth,但使用H Cloth Glass在经过Rubbing后ODF Rubbing Cleaner清洗时会出现白Mura不良。经过对白Mura不良Panel的微观解析,并结合H Cloth性质分析出白Mura不良是由于H Cloth自身的聚醋酸脂颗粒经过Rubbing Cleaner聚集造成的。从Rubbing Cleaner清洗时改变Glass表面性质(醇类可以有效改变界面性质)入手,通过使用IPA对Glass进行清洗以改变聚醋酸脂疏水性,使得聚醋酸脂颗粒更易被Rubbing Cleaner清洗掉来改善白Mura不良,并结合生产实际定期对IPA进行更换以保持IPA浓度处于一个稳定的区间,使得高PPI ADS产品白Mura不良发生率由改善前的3.42%降低至改善后的0.11%,白Mura不良得到非常有效的改善。

COG绑定工艺中粒子压痕不均问题的研究及改善

随着LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)技术的不断发展,人们对轻薄化的电子产品倍加宠爱,进而追捧微型组件技术,COG技术正是这众多技术中的一种。COG是英文"chip on glass"的缩写,即IC(Integrated Circuit)通过ACF(anisotropic conductive film各向异性导电胶)被直接绑定在LCD上,而COG IC在绑定工艺中经常发生ACF粒子压痕不均的问题,进而产生进行性的功能不良。文章通过对IC内部引脚(Bump)的设计优化,可以解决IC压痕不均的问题。文中的结论对生产中COG邦定工艺粒子压痕问题的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。

COF Crack问题的研究及改善

随着电子、通讯产业的蓬勃发展,液晶平板显示器的需求与日剧增,COF(Chip On Film)技术凭借自身的许多优点,成为了LCD(Liquid Crystal Display)驱动IC(integrated circuit)的主要封装形式,但COF在LCD工厂及客户现场在使用的过程中经常发生COF Crack的问题,文章通过结合LCD结构对COF内部布线的设计优化,可以大大降低COF Crack发生问题的几率。文中的结论对生产中COF Crack问题的改善有很大作用,并且已经在企业生产中得以应用。