LGA器件锡珠产生原因及控制方法

LGA器件具备组装密度高、电子产品体积小、可靠性高等特点,但底部焊端与壳体底面焊盘在同一水平面,在生产过程中偶发焊接后器件底部存在锡珠缺陷。锡珠在表面组装生产中是一种典型缺陷,轻则影响板级产品外观,存在质量隐患、导致电路功能异常,重则造成器件或印制板报废。通过对生产过程中会产生锡珠因素的钢网厚度、钢网开口方式、贴片压力、回流焊接温度进行优化,从而解决锡珠问题,提高LGA器件焊接合格率,减少芯片报废率,提高产品质量。

CBGA器件基于界面空洞的失效模式分析

随着航天产品国产化率的提升,陶瓷球栅阵列封装(CBGA)器件的应用越来越广泛,CBGA器件焊点具有多个界面,其失效模式也更为复杂。本文探究了某产品CBGA器件在应力筛选试验过程中的失效模式,发现空洞率并非是影响CBGA器件焊接可靠性的决定性因素,空洞在焊接界面的分布可能对可靠性的影响更大,空洞在焊点中存在的位置比尺寸大小更为关键,为提高CBGA器件的焊接可靠性提供新的方向。